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三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
近年来,良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...经变得很稳定,然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低,或很难被采用,甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。 消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法实...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊在10%至20%之间,经过多方努力后,最近提升了两倍以上,但是仍然不能与竞争对手台积电...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...,低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平”与此同时,据报道,全球最大的晶圆代工厂台积电和三星晶圆代工的主要竞争对手台积电的良品率达到了80%。但三星一直在努力提高其良率,...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...ech报道,三星之所以落后于竞争对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间,而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分,决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产上的...……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似,并且随着技术成熟,未来良品率会达到80%甚至更高。相比之下,台积电的竞争对手三星表现并不乐观,根据调查数据显示,三星代工的3nm工艺的第一阶段良品...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
...过,根据最新的一份报告表明,为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题,台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据BusinessNext近日给出的分析数据显示,台积电的3nm工艺在第一阶段的良品率约为60%-70%,并且随...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...3nm工艺,旨在继续提高芯片密度、降低功耗,并努力提升良品率。尽管三星的初代3nm工艺在良品率方面遭遇挑战,但三星并未因此气馁,而是持续投入研发,在未来的工艺中取得更好的表现。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...部分的反超。至于3nm方面,如果三星能够提高产能并提升良品率,高通还是会转向双代工厂策略。此前有报道称,高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定...……更多
三星3nmgaa生产工艺存在问题
...生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片,均存在缺陷,良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道,Exynos2500将沿用上一代的10核CPU架构,同..……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...,但是后来取消了,不知道是性能或者功耗的问题,还是良品率导致成本的问题。 ……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...到的情况来看,三星最重要的寻找合适的解决方法来提升良品率。更为现实的一个问题是,三星可以减少对高通AP的依赖。此前有报道称,三星的订单在2023年第四季度占据了高通40%的收入,成为了后者最大的单一客户,很大程度...……更多
高通与三星讨论SoC代工合作,希望通过双代工厂策略降低成本
...SF3)工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。传闻高通仍打算在2025年的第五代骁龙8转向双代工厂策略,已要求台积电和三星提供样品,以便做进一步的评估。近年...……更多
...引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬件供应商的目光。良率是关键目前,据半导体业界透露,三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...对芯片设计进行了微调,提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程师还使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具来优化功耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实,那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...尚不清楚是由于性能或功耗问题,还是三星始终被诟病的良品率问题。 ……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...也导致也很多用户对三星工艺嗤之以鼻,此前更是传出了良品率0%的消息,这自然很难让人接受。需要了解的是,工艺并不是越先进越好,有些时候还需要稳定性,不然即使1nm工艺,也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。 简单...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...尚不清楚是由于性能或功耗问题,还是三星始终被诟病的良品率问题。鲜辣酷评:其实三星的成熟工艺还是可以的,出问题的主要是其最新一代的工艺,在良品率以及密度表现上都与台积电存在差距。 ……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...积电则于今年年初开始量产。然而,据报道,由于对初始良品率的担忧和半导体市场的低迷,3nm工艺的市场需求并未达到预期,客户对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之...……更多
美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订
...的提高,未来HBM4的消耗量会更大。这一定程度上与HBM的良品率更低有关,由于需要多层DRAM通过TSV堆叠,只要其中一层出现问题,就意味着整个堆栈报废。现阶段HBM的良品率也就在60%到70%之间,明显低于普通的DRAM产品。不只是美...……更多
永不消逝的白色!盘点手机厂商推出的经典白色手机!
...到平衡等问题,导致背板颜色容易不统一,降低了手机的良品率。这也导致厂商往往要花费更多的成本才能生产出一台在配置上和其他配色一致的白色手机。但这个成本也难以转化到消费者身上,毕竟大部分消费者可不会因为一...……更多
三星计划量产第九代v-nand闪存,将采用新的堆叠架构
...,再上边又是145层闪存阵列。这种方法虽然更复杂,但是良品率可以得到很好的保障,而且可以轻松进一步拓展。按照三星的规划,2025年下半年将量产第十代V-NAND,进一步堆叠到430层。更遥远的未来,三星可能会在2030年左右做...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
...首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意,要求三星进行改进。HBM3E内存是英伟达下一代HopperH200和BlackwellB200AIGPU的关键部件,但目前主要由三星的韩国竞争对手SK海力士供应。注意到,三星...……更多
三星发布全球首款36gb超大容量hbm3e
...存容量可以达到864GB、1728GB!按照惯例,NVIDIA可能会出于良品率的考虑,屏蔽一小部分容量,但是单卡超过200GB、单系统超过1.6TB必然是很轻松的。按照NVIDIA的说法,H200虽然还是Hopper架构,但相比H100再次飞跃,700亿参数Llama2、1750...……更多
为何OLED会跌下神坛?行内人直言:这三点太难忍受,连三星都不用
...一大硬伤。制造OLED面板的工艺复杂,对设备要求极高,良品率也不理想,这都大大增加了生产成本。而要大规模量产,更需要巨额投资建厂。OLED面板的价格往往是LCD的数倍,这在很大程度上阻碍了它在中低端市场的普及。OLED在...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...(GAA)晶体管推向市场,但其实现的性能并不出色,而且良品率较低,导致其市场份额进一步被台积电超越。这也表明在半导体代工行业,拥有一项技术并不总能确保成功,实施才是关键。英特尔的 20A 和 18A 配备了 GAA(PowerVia...……更多
喜欢拍照,买小米14还是vivox100?
...色面板从调色、涂层印刷,再到贴合工艺、公差难度以及良品率,每一项都是巨大的挑战,成本把握不住。因此魅族18中华白海豚珍稀版的产品直通率仅为1%,仅屏幕成本就高达千元。这也使得该版本机型的价格高达5888元,比其...……更多
彭博社:多款ipad已在印度认证网站上出现
...LGD和SDC分担11/11.1英寸面板订单。后来有消息指出,由于良品率降低等原因,OLED面板价格居高不下,导致需求减少,因此只有SDC供应11英寸面板;而最新消息称LGD预计也从三月份开始出货11英寸面板。参考IT之家此前报道,LG显示...……更多
欧美车企主攻,大圆柱电池明年爆发,宁德时代地位不稳?
...商业化就是从圆柱形开始的,其制造工艺最为成熟、制造良品率高、一致性高。以4680为代表的大圆柱形态,又进一步规避了单体容量小,成组密度小,BMS压力大等难题。当然,把单体做到4680这个规格,还是让大圆柱电池的大规...……更多
手机后盖材料的发展历程
...但是十分遗憾的是,陶瓷本身偏厚重,外加加工难度高,良品率低,造价不便宜,一般来说陶瓷后盖的手机一般仅作为一种定制化产品推出,再加上后期维护成本高昂,能够负担或者愿意为期买账的用户并不多见。无论是消费市...……更多
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