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英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器
...达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产,将用于测试,最终目标是进入高端笔记本电...……更多
联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC
此前有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向WindowsPC的Arm处理器,挑战高通的骁龙X系列,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,采用台积电3nm工艺制造...……更多
联发科携手英伟达推进Arm处理器开发
去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向WindowsPC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。据Notebookcheck报道,联发科希望能在WindowsPC领域挑战高通...……更多
联发科牵手英伟达,AI PC市场迎来新玩家
...品牌「坐不住了」:据台媒「经济日报」报道,有传言称联发科公司将携手开发 ARM 架构的 AI PC 处理器,预计第三季度完成设计定案,第四季度进入验证。联发科下场优势何在?其实联发科与英伟达合作进入 AI PC 领域,在我看...……更多
台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅 【台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅】《科创板日报》19日讯,台积电近期已向多家客户释出2024年代工报价策略,...……更多
q3全球ic设计厂商营收排行:高通、博通、英伟达、联发科前五
...g alt=\"q3全球ic设计厂商营收排行:高通、博通、英伟达、联发科前五\" src=\"/newsimg/633/215/565031cfd9ab2e50812c5e3417ed225dc9f2ef02.jpg\"/>,高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)……更多
联发科推出Dimensity Auto座舱平台,包括四款产品
3月19日消息,联发科今日在英伟达GTC2024大会上,推出了DimensityAuto座舱平台,包括四款SoC产品:CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。官方表示,这四款产品均支持英伟达DRIVEOS软件,汽车制造商可借助DimensityAuto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级...……更多
随着智能手机市场复苏,联发科2023年第四季度业绩强劲
根据Counterpoint数据分析,联发科的收入在2023年第四季度环比增长17%,同比增长18%,这主要得益于全球智能手机市场的复苏以及该品牌旗舰芯片天玑9300的成功推出。由于对5G和4Gsoc的高需求,促进联发科移动部门年度和环比增长...……更多
全球半导体现状:英伟达台积电营收、代工第一高通领跑手机CPU
...出现下滑。 最后就是手机处理器市场,在2023年第三季度联发科以33%的出货量领先,但高通营收才是真正的第一(份额在28%),而从整体而言,高通依然是第一,而苹果是第二,份额分别是40%和31%。联发科技以15%的份额位居第三...……更多
...AI GPU MI300系列将成为贡献2024年AMD营收成长的最大动力。联发科(MediaTek)2023年营收达138.88亿美元,同比下降25%,其中智能手机、电源管理IC、智慧终端平台(Smart Edge)业务均衰退。2024年由于联发科推出的天玑9300获得不少中国客...……更多
消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号
...与此同时,台积电的客户订单大幅增加,其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。IT之家此前报道,AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等 AI 芯片客户均已接受台...……更多
巨头互攻系列之一:高通和英伟达的激战正酣
...但也许是忌惮手机战场的失败经历,这次还拉来了帮手“联发科”。2023年5月,和联发科宣布,双方合作的芯片会在2025年问世,2026年左右投产。联发科透露,这次合作是黄仁勋率先提出的。老黄的心思可见一斑。车领域,目前...……更多
黄仁勋称已与台积电总裁魏哲家见面 释放了什么信号?
...。除高通外,台积电客户投片量均明显增加,包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通等也已确定下单。另外,AI芯片客户还包括AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等,且皆已接受2024年台积电再度涨价。...……更多
...12%以上。近十年来,Arm一直暗流涌动,苹果、高通之外,联发科、英伟达和AMD都野心勃勃,联发科针对入门Chromebook推出了Kompanio 520、528处理器;近期有媒体报道称,英伟达和AMD都在研发基于Arm架构的PC芯片,并将与微软合作支持...……更多
华为余承东回应“遥遥领先”被调侃;传苹果Vision Pro上市在即
...、品牌和国际化等方面提供一系列支持。(腾讯科技)传联发科已经拿下苹果等大厂的WiFi 7芯片大单据媒体报道,联发科已经拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔记本电脑平台、各大手机厂WiFi 7大单,成功打破了博通长期垄断...……更多
英伟达为何把华为列为最大竞争对手?
...秀,业界还没有出现能够超越其的存在,包括AMD、高通、联发科、谷歌、OpenAI、Meta、微软等等。这些巨头也都进行高性能芯片的研发和投入,但距离英伟达还有很大的差距。不过,在增长如此火爆的节点,英伟达黄仁勋罕见的...……更多
...。除高通外,台积电客户投片量均明显增加,包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell与意法半导体等也已确定下单。另外,AI芯片客户还包括AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等,且皆已接受202...……更多
高端芯片大混战,高通不再“一枝独秀”
...已抢占了高通的风头。更糟糕的是,在8Gen3发布不久后,联发科天玑9300也横空出世,从测试数据上看,其性能不输于8Gen3。各大手机芯片厂商似乎心有灵犀,在高端芯片领域对高通展开了围攻。与此同时在近期公布的2023财年数据...……更多
解盘黄仁勋2023年“亚洲行”:英伟达的狂飙、捭阖与焦虑
...台湾时安排了多个行程,包括参加台北国际电脑展,访问联发科宣布共同开发车用SoC芯片,与张忠谋夫妇会面及共进晚餐,以及会见鸿海集团董事长刘扬伟。在黄仁勋10月防台时,虽然没有公开行程,但据称巩固供应链目的意味...……更多
翻开新篇章,Arm CEO 称高通微软排他性协议今年到期
...协议到期就会公布。分析师去年年底就表示英伟达、AMD和联发科都可能发布基于ARM的芯片组。联发科主要针对智能手机,但这家无晶圆厂半导体公司希望在不同细分市场上,和高通竞争。 ……更多
MWC 2024观察:AI+硬件元年来了?
...模糊不清的细节,让照片更清晰。 手机芯片厂商高通和联发科,也从芯片底层开始加入更多AI能力。PConline前方记者发现,高通展区摆满了清一色的手机,小米14系列、一加12等国产机型占据了一半以上的高通展区,乍一看还以...……更多
英伟达RTX 50系显卡将支持DP 2.1和PCIe 5.0:采用台积电3nm工艺
...相当昂贵,对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺,而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺,英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡为英伟达带来滚滚利润,有钱的英伟达也考虑采用更加先进的制程工艺。目...……更多
机情问答:vivo X100系列选哪款?8英寸安卓平板推荐
...型的具体配置和价格差异。 根据官方信息,vivo X100搭载联发科天玑9300处理器,在安兔兔平台的跑分超过了220万分,内置一颗vivo自研的影像芯片V2,电池为等效5000mAh的蓝海电池,支持120W双芯闪充,不支持无线充电,配备一块超...……更多
把AIPC放进汽车驾驶舱,英特尔要挑战英伟达高通丨焦点分析
...合一芯片。英伟达这边,找了高通在手机领域最大的对手联发科合作,将合作首款芯片锁定智能座舱方向;高通不仅在2023年公布了Ride系列的四款自动驾驶芯片,还计划发布舱驾一体芯片方案,以低成本优势将和其他对手形成差...……更多
...达将与软银开展生成式AI合作。 4. 三星前三季度向高通、联发科购买近9万亿韩元处理器。 5. 扎克伯格两年来首次出售Meta股票 套现近1.85亿美元。 6. 乘联会:特斯拉11月份销售了82,432辆国产汽车。 7.市场消息:谷歌计划最早于本...……更多
芯片巨头如何拿捏
...的自动驾驶。小米SU7将于2024年上半年上市。英伟达还与联发科联手,重新启动智能座舱赛道的市场争夺。后者同样采用chiplet架构,将开发集成英伟达GPU芯粒的高性能座舱SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。另外,在今年的CES展上,...……更多
芯片巨头,要靠汽车业务续命
...C驾舱一体解决方案。同样,在2023年年5月,英伟达宣布与联发科合作,共同开发车载智能座舱芯片。不过据称双方合作的第一款SoC要等到2025年底才能面世,并在2026-2027年投入量产。但正如前所述,这一市场仍然存在着许多不确...……更多
一场天玑开发者大会,看尽联发科对生成式 AI 时代的野望
...如何改变智能手机,还有很多问题亟待探索。5 月 7 日,联发科以“AI 予万物”为主题举办了天玑开发者大会 2024(MDDC 2024),透过这场大会,IT之家看到了关于生成式 AI 手机诸多未知的回答,更看到了作为端侧生成式 AI 最早探...……更多
...的产量将逐季增长。除了苹果之外,AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。(台湾电子时报) ……更多
...的3nm订单。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺,而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的……更多
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2025-01-25 23:35:00
《蛋仔派对》崩了 玩家:好友被清空 啥都玩不了
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2025-01-25 23:35:00
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2025-01-25 23:41:00
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