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前一段时间有报道称，英伟达仍心系移动市场，将与联发科共同开发移动平台，以加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能，计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。以联发科芯片主要的市场，...……更多
2023-05-31 00:26:00联发,英伟,全新,联发,英伟,芯片
...题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋确认了英伟达将会和联发科（MediaTek）展开合作。当时展示的幻灯片内容里，显示联发科将得到GeForceRTX30系列GPU的授权许可，将Ampere架构的图形技术应用于MT819xSoC上。虽然至今也没有看到成品...……更多
2023-05-19 00:04:00联发,年集,英伟,芯片,图形,移动
根据爆料，英伟达与联发科合作的AIPC芯片预计将会在明年下半年发布，目前芯片已经进入到流片阶段。此前英伟达曾想收购Arm，展现了其有意进入定制芯片业务的野心，而随着英伟达显卡在AI市场的爆发，进军AIPC芯片市场似乎...……更多
2024-10-12 19:46:00联发,英伟,芯片,合作,市场,英伟
据DigiTimes的最新消息表明，联发科正与英伟达进行合作，将英伟达的图像技术导入其芯片当中，预计将最早在2024年将NvidiaGPU集成到其下一代旗舰移动处理器中。消息人士称，除了共同开发移动手机平台以增强联发科处理器的人...……更多
2023-05-18 01:05:00联发,英伟,芯片,将于,合作,联发
此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向WindowsPC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造...……更多
2024-05-17 20:37:00联发,英伟,合作,开发,英伟,联发
...达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向WindowsPC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。据Notebookcheck报道，联发科希望能在WindowsPC领域挑战高通...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...品牌「坐不住了」：据台媒「经济日报」报道，有传言称联发科公司将携手开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案，第四季度进入验证。联发科下场优势何在？其实联发科与英伟达合作进入 AI PC 领域，在我看...……更多
2024-05-14 14:36:00联发,英伟,牵手,玩家,市场,联发
...，也是不温不火。而在移动处理器领域，除了高通之外，联发科旗下的天玑处理器也十分地成功，并且计划在不久之后正式发布新一代的天玑9400处理器，而现在有消息称这家企业将会在明年进军PC市场，目前与英伟达合作打造的...……更多
2024-10-10 14:03:00联发,英伟,合作,市场,联发,处理器
...背景下，硬软件厂商牵手合作已成为行业趋势。5月29日，联发科宣布与英伟达达成合作，共同为软件定义汽车提供人工智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（Chiplet）的汽车SoC，此款SoC搭载英伟达AI和图形计算IP...……更多
2023-05-29 23:19:00联发,大厂,英伟,牵手,合作,开发
IT之家 10 月 8 日消息，博主 @手机晶片达人 今日透露，联发科与英伟达一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，这个月准备流片（tape out），预计明年下半年量产。博主称这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU，目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，...……更多
2024-10-09 09:59:00联发,英伟,准备,合作,联发,英伟
...迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上，据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了解，联发...……更多
2024-08-12 14:45:00联发,高通,英特,英特尔,芯片,行业
3月19日消息，联发科今日在英伟达GTC2024大会上，推出了DimensityAuto座舱平台，包括四款SoC产品：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。官方表示，这四款产品均支持英伟达DRIVEOS软件，汽车制造商可借助DimensityAuto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级...……更多
2024-03-20 02:31:00联发,座舱,产品,平台,联发,座舱
...已抢占了高通的风头。更糟糕的是，在8Gen3发布不久后，联发科天玑9300也横空出世，从测试数据上看，其性能不输于8Gen3。各大手机芯片厂商似乎心有灵犀，在高端芯片领域对高通展开了围攻。与此同时在近期公布的2023财年数据...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
去年的手机Soc，只有苹果一家进入了3nm芯片，像高通、联发科等的手机芯片还是采用4nm工艺制造。而今年苹果的A18、高通的骁龙8 Gen4，以及联发科天玑9400，都将采用台积电的3nm工艺。另外英伟达的GB200等AI芯片，也将采用台积电...……更多
2024-07-01 11:43:00高通,英伟,美国,中国,芯片,苹果
...模糊不清的细节，让照片更清晰。
手机芯片厂商高通和联发科，也从芯片底层开始加入更多AI能力。PConline前方记者发现，高通展区摆满了清一色的手机，小米14系列、一加12等国产机型占据了一半以上的高通展区，乍一看还以...……更多
2024-03-04 16:55:00年来,观察,硬件,高通,手机,模型
万万没想到，英伟达居然和联发科牵手了。根据国外的爆料，英伟达和联发科正在合作开发一款处理器，这这颗处理器的定位是PCAI处理器。这可能意味着，英伟达和联发科将要与英特尔、AMD展开竞争了，这恐怕是英特尔和AMD不...……更多
2024-05-20 20:12:00联发,英伟,处理器,处理,合作,开发
台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅 【台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅】《科创板日报》19日讯，台积电近期已向多家客户释出2024年代工报价策略，...……更多
2023-10-19 09:16:00联发,英伟,代工,涨幅,报价,联发
...g alt=\"q3全球ic设计厂商营收排行：高通、博通、英伟达、联发科前五\" src=\"/newsimg/633/215/565031cfd9ab2e50812c5e3417ed225dc9f2ef02.jpg\"/>，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）……更多
2022-12-15 20:13联发,高通,博通,英伟,厂商,全球
...计和制造分割的Fabless模式和Foundry模式，英伟达、高通、联发科都属于Fabless公司，而台积电是典型的Foundry公司。将芯片设计和制造分开，可以让芯片设计公司以轻资产的形式在专业领域快速钻研。英伟达、高通、联发科之所以...……更多
2024-10-03 08:36:00英特,周鸿,英特尔,沦落,三大,英特
...AI GPU MI300系列将成为贡献2024年AMD营收成长的最大动力。联发科（MediaTek）2023年营收达138.88亿美元，同比下降25%，其中智能手机、电源管理IC、智慧终端平台（Smart Edge）业务均衰退。2024年由于联发科推出的天玑9300获得不少中国客...……更多
2024-05-17 10:47:00厂商,全球,设计,增长,联发,英伟
...合一芯片。英伟达这边，找了高通在手机领域最大的对手联发科合作，将合作首款芯片锁定智能座舱方向；高通不仅在2023年公布了Ride系列的四款自动驾驶芯片，还计划发布舱驾一体芯片方案，以低成本优势将和其他对手形成差...……更多
2024-01-13 14:48:00高通,英特,英特尔,英伟,放进,驾驶舱
...。除高通外，台积电客户投片量均明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell与意法半导体等也已确定下单。另外，AI芯片客户还包括AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等，且皆已接受202...……更多
2023-10-20 08:35:00特斯,特斯拉,英伟,微软,利用率,芯片
根据Counterpoint数据分析，联发科的收入在2023年第四季度环比增长17%，同比增长18%，这主要得益于全球智能手机市场的复苏以及该品牌旗舰芯片天玑9300的成功推出。由于对5G和4Gsoc的高需求，促进联发科移动部门年度和环比增长...……更多
2024-02-04 15:12:00联发,年第,业绩,四季,智能,手机
...12%以上。近十年来，Arm一直暗流涌动，苹果、高通之外，联发科、英伟达和AMD都野心勃勃，联发科针对入门Chromebook推出了Kompanio 520、528处理器；近期有媒体报道称，英伟达和AMD都在研发基于Arm架构的PC芯片，并将与微软合作支持...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...协议到期就会公布。分析师去年年底就表示英伟达、AMD和联发科都可能发布基于ARM的芯片组。联发科主要针对智能手机，但这家无晶圆厂半导体公司希望在不同细分市场上，和高通竞争。 ……更多
2024-01-13 22:10:00高通,排他性,新篇,新篇章,微软,高通
...秀，业界还没有出现能够超越其的存在，包括AMD、高通、联发科、谷歌、OpenAI、Meta、微软等等。这些巨头也都进行高性能芯片的研发和投入，但距离英伟达还有很大的差距。不过，在增长如此火爆的节点，英伟达黄仁勋罕见的...……更多
2024-02-26 10:54:00华为,英伟,对手,竞争,英伟,华为
去年联发科为我们带来了天玑9300芯片，凭借“全大核”CPU架构以及12核GPUImmortalis-G720的加入，在芯片中实现了“高性能”与“低功耗”兼顾，也让搭载天玑9300的终端成为不少消费者的选择。天玑9400在性能已经足够满足日常使用...……更多
2024-10-09 19:51:00联发,天玑,工程机,实测,工程,综合
...。除高通外，台积电客户投片量均明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通等也已确定下单。另外，AI芯片客户还包括AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等，且皆已接受2024年台积电再度涨价。...……更多
2023-10-20 08:52:00信号,总裁,英伟,芯片,特斯,客户
...示，2022年苹果公司以90%的份额引领Arm笔记本电脑市场。联发科联发科对于基于Arm的解决方案也表现出很大的兴趣。在高管峰会上，联发科的高管表示他们看到了PC市场400亿美元的机会，联发科将通过推出新款Kompanio（迅鲲）移动...……更多
2023-02-27 13:00:00软银,高通,中国,芯片,联发,架构
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