英伟达宣布与联发科合作开发车用SoC，软件大厂正加速牵手

软件定义汽车的背景下，硬软件厂商牵手合作已成为行业趋势。5月29日，联发科宣布与英伟达达成合作，共同为软件定义汽车提供人工智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（Chiplet）的汽车SoC，此款SoC搭载英伟达AI和图形计算IP。

此外，联发科智能座舱解决方案还将运行英伟达DRIVEOS、DRIVEIX、CUDA和TensorRT等软件技术。对于双边合作，联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示：“我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。”

值得关注的是，就在几天前，另一家芯片巨头高通（中国）控股有限公司（以下简称“高通”）就成立智能网联车联合创新中心和中科创达达成合作。其中，中科创达将在合作中提供智能网联车操作系统和软件方面的支持，而高通主要提供芯片等硬件方面的支持。据了解，联创中心后续将为行业提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等技术服务。

而更早先时候，在5月18日，英特尔与联想也在智能网联车领域达成类似合作。两家首次对外展示了位于重庆的车联网合作项目，合作中，英特尔负责提供硬件产品以及软件开发套具，联想则负责智慧交通和车联网的解决方案。

“操作系统和芯片厂商就像咖啡和咖啡伴侣。”中科创达CEO赵鸿飞在此前接受记者采访时指出。“从整个产业链的角度来看，芯片、通讯和操作系统这三个是产业中最大的三个生态点。要把芯片的能力发挥到极致，需要靠软件、工具链、操作系统等产品的优化。操作系统企业和芯片企业充分地合作，可以降低全行业进入车联网的门槛和壁垒。”赵鸿飞说。

对于一个月内六家行业巨头达成的三宗合作，有业内人士告诉记者，“域融合”是智能网联车向最终中央域控演进的必经阶段。而中央域控作为车辆的"超级大脑"，其设计正面临着更高难度的硬件与软件适配。这一发展趋势必然需要操作系统商、硬件厂商甚至是专业网联车解决方案提供商彼此之间打好配合。

记者了解到，所谓“域融合”是指智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件服务等领域的协同。在车联网的合作中，软件厂商负责汽车的功能定义、开发与验证流程，而硬件厂商负责决定软件的边界。

日前，受消费电子市场疲软的影响，多数半导体大厂交出了同比下滑的财报数据。不过在一片同比下跌之中，汽车半导体业务却是几家大厂目前营收依旧“支棱”的业务。英特尔2023年第一季度营收同比下降36%，归属母公司净利润同比下降134%。英特尔所有事业部门中，仅自动驾驶芯片Mobileye实现增幅16%。

高通2023财年第二财季业营收92.75亿美元，同比下降17%；净利润17.04亿美元，同比下降42%。不过，来自于汽车芯片业务的营收较上年同期增长20%至4.47亿美元，物联网和车用电子业务营收合计在QCT营收中占比为23%。

CIC灼识咨询合伙人赵晓马此前对第一财经记者表示，从需求端来看，工业级、车规级半导体需求较为坚挺，目前景气度尚可。基于汽车芯片市场热度依旧保持，不少半导体大厂近期也加快了布局的脚步。

根据韩国媒体报道，4月12日，三星电子旗下汽车电子业务子公司哈曼将于今年第二季度在印度泰米尔纳德邦钦奈开设一家汽车工程中心。该公司计划通过积极利用包括汽车工程师在内的研究人员人才库，在开业的第一年雇用约200名员工。

LG电子则把重心放在了越南河内。近期，LG在越南河内开设了一家越南研发公司，负责开发和测试车载信息娱乐系统软件。LG计划到2024年将研发公司中与电子元器件相关的开发人员数量增加到1000人，增幅超过30%。

高通此前在5月8日表示，已就收购以色列汽车芯片制造商Autotalks达成最终协议。Autotalks生产的芯片用于旨在防止汽车碰撞的技术，同时Autotalks还在V2X车路协同方面有一定的优势，这也正是高通一直在研发的方向。

“现在正在发生着两项不同的产业技术革命，一个是新能源，另一个是智能网联。这两个原本并不相干的技术由于爆发的时间点相近，因而在发展上也同步了，两者叠加起来产生的动能变得非常强。”孟樸在评价新能源汽车市场的发展时对记者指出，而这样的市场背景在孟樸看来，这一发展趋势也促进了半导体芯片厂商与其他供应商在汽车电子领域的加速合作。