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E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发
...导厂商E Ink元太科技今(25)日宣布与联发科技强化合作系统芯片开发,并携手进军全球电子书阅读器市场,以元太科技电子纸材料与系统技术,搭配联发科技最顶尖的芯片解决方案,将能共同在电子书阅读器的全球市场开创新局。...……更多
路透社:联发科正在为微软开发Windows-on-ARM芯片
...制造商提供更多样化的选择——路透社报道称,微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯片将基于ARM内核的标准库,这将加快开发速度(骁龙X芯片使用高通设计的CPU和GPU)。目前尚不清楚联发科的设计是否旨在符合Copilot+计划...……更多
联发科将于英伟达合作 共同研发Arm芯片
据DigiTimes的最新消息表明,联发科正与英伟达进行合作,将英伟达的图像技术导入其芯片当中,预计将最早在2024年将NvidiaGPU集成到其下一代旗舰移动处理器中。消息人士称,除了共同开发移动手机平台以增强联发科处理器的人...……更多
vivo X90落地两项游戏黑科技,天玑9200旗舰芯开创手游玩家新体验
...下,高端智能手机将带来更多突破性的体验。在这背后,联发科新一代旗舰芯片天玑9200通过先进的、可感知的关键技术,与不断扩大的游戏“朋友圈”,加快了移动游戏技术的演进。GPU 的性能决定了移动芯片图形渲染能力的上...……更多
联发科与meta合作开发雷朋智能眼镜芯片
11月18日消息,联发科本周五在美国举办高峰论坛,宣布和Meta公司合作,共同开发Metax雷朋智能眼镜芯片,目标取代高通的骁龙AR1Gen1芯片。Meta公司上月推出了新一代Metax雷朋智能眼镜,搭载高通骁龙AR1Gen1芯片,起售价299美元(IT...……更多
联发科宣布与Meta合作:共同开发AR眼镜的定制芯片
...眼镜上并没有选择继续采用高通的解决方案,而是选择与联发科合作,开发定制芯片。据AndroidCentral报道,联发科已宣布与Meta合作,共同开发AR眼镜的定制芯片,用于下一代AR眼镜,传闻大概在2027年发售。在现有的Meta×雷朋智能...……更多
NVIDIA进军高端笔记本Arm处理器:联发科技术支持
...知名高性能GPU供应商NVIDIA宣布进军Arm处理器市场,计划与联发科合作,并由台积电代工生产。这一消息引起了业界的广泛关注。据Wccftech报道,NVIDIA并未选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是决定与联发科合作。这种策略...……更多
联发科、谷歌合作开发新型Filogic芯片:同时支持Wi-Fi、蓝牙和Thread协议
...普及,越来越多的产品开始兼容Thread和Matter标准。近日,联发科和Google宣布将合作推动智能家居市场的发展。Thread是一种无线网状网络组网协议,可以看作是ZigBee技术的升级版。而Matter则是应用层协议,基于Thread技术开发而成。...……更多
Soul App出席联发科技天玑开发者大会,加速布局安全、个性化AIGC新生态
近日,联发科技(MediaTek)天玑开发者大会MDDC2024顺利举办。大会以“AI予万物”为主题,汇聚硬件厂商、科技公司等重要产业合作伙伴,多角度研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。作为联发科技生态合作伙伴,...……更多
MWC联发科展台速览:端侧AI和移动通信黑科技有突破
近期,联发科亮相MWC2024(2024世界移动通信大会),这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能(AI)和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”(ConnectingtheAI-verse)为...……更多
天玑9200+拿下安卓性能第一,大秀游戏技术生态推进成果,给力!
2023-05-15 14:42:06 作者:宋均益近期,联发科发布了天玑9200+旗舰5G移动平台,以超136.8万的跑分成功夺得安卓性能第一,一时间成了数码圈的热点。通过这场发布会可以看出,联发科不仅下血本为天玑9200+堆满料,也在游戏技术生...……更多
联发科希望明年使用 Nvidia GPU 构建芯片组
DigiTimes援引业内人士的话说,Nvidia和联发科已达成协议,最早将于明年使用GeForceGPU构建移动芯片组。此类芯片的一个特定目标将是ARM设备上的Windows。目前,联发科生产的芯片组最终用于入门级Chromebook,并在该市场占有约20%的...……更多
英伟达宣布与联发科合作开发车用SoC,软件大厂正加速牵手
...背景下,硬软件厂商牵手合作已成为行业趋势。5月29日,联发科宣布与英伟达达成合作,共同为软件定义汽车提供人工智能座舱方案。其中,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(Chiplet)的汽车SoC,此款SoC搭载英伟达AI和图形计算IP...……更多
联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC
此前有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向WindowsPC的Arm处理器,挑战高通的骁龙X系列,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,采用台积电3nm工艺制造...……更多
联发科与英伟达联手打造全新SoC
前一段时间有报道称,英伟达仍心系移动市场,将与联发科共同开发移动平台,以加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能,计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。以联发科芯片主要的市场,...……更多
联发科牵手英伟达,AI PC市场迎来新玩家
...品牌「坐不住了」:据台媒「经济日报」报道,有传言称联发科公司将携手开发 ARM 架构的 AI PC 处理器,预计第三季度完成设计定案,第四季度进入验证。联发科下场优势何在?其实联发科与英伟达合作进入 AI PC 领域,在我看...……更多
一场天玑开发者大会,看尽联发科对生成式 AI 时代的野望
...如何改变智能手机,还有很多问题亟待探索。5 月 7 日,联发科以“AI 予万物”为主题举办了天玑开发者大会 2024(MDDC 2024),透过这场大会,IT之家看到了关于生成式 AI 手机诸多未知的回答,更看到了作为端侧生成式 AI 最早探...……更多
英伟达仍心系移动市场,联发科芯片或于2024年集成其图形技术
...题演讲中,英伟达首席执行官黄仁勋确认了英伟达将会和联发科(MediaTek)展开合作。当时展示的幻灯片内容里,显示联发科将得到GeForceRTX30系列GPU的授权许可,将Ampere架构的图形技术应用于MT819xSoC上。虽然至今也没有看到成品...……更多
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器
...达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产,将用于测试,最终目标是进入高端笔记本电...……更多
联发科携手英伟达推进Arm处理器开发
去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向WindowsPC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。据Notebookcheck报道,联发科希望能在WindowsPC领域挑战高通...……更多
联发科要做大天玑生态圈,移动游戏技术的DNA,狠狠的动了
去年,联发科天玑9000移动平台凭借性能和能效上的出色表现,成功站稳了旗舰手机市场,随后发布的天玑9200则成为OPPO和vivo今年在高端市场的销量主力,获得了厂商和用户的认可。乘胜追击,联发科于近日发布了升级版的天玑9...……更多
联发科和谷歌合作对天玑芯片进行优化
联发科宣布,其最新的天玑9300和8300芯片已针对谷歌的GeminiNano大语言模型进行了优化。这些优化将为开发人员和OEM提供向用户设备更新生成式AI功能的能力。同时,联发科和谷歌还计划推出运行于天玑9300和8300上的GeminiNano应用程...……更多
随着智能手机市场复苏,联发科2023年第四季度业绩强劲
根据Counterpoint数据分析,联发科的收入在2023年第四季度环比增长17%,同比增长18%,这主要得益于全球智能手机市场的复苏以及该品牌旗舰芯片天玑9300的成功推出。由于对5G和4Gsoc的高需求,促进联发科移动部门年度和环比增长...……更多
全新一代天玑9300全大核架构,到底有何玄机?
11月6日,联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计,提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性,通过极具突破性的先进科技创新,在端侧...……更多
天玑芯片为什么会有影像偏见?小雷有话要说
...拿出来了自家的「狠货」,其中OPPO、vivo跟红米继续携手联发科,首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通,发布了搭载骁龙8Gen 3相关产品。在智能手机旗舰芯片赛场,联发科和高通无...……更多
三星加快自研CPU芯片,Exynos有望重回高端?
...果开始自己设计芯片,也选择由三星代工。后来在魅族与联发科携手之前,魅族旗舰系列一直使用三星处理器。而那时候的三星芯片部门,可谓意气风发,与同期的联发科以及高通呈三足鼎立之势。但和联发科仅在中低端发力不...……更多
联发科研发AI服务器芯片:最先进的台积电3nm
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山,联发科也在寻求更多突破,除了联合NVIDIA打造PC处理器,还在悄然开发自己的AI服务器芯片。目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少,只能确定还是ARM指令集架构,当然这类产...……更多
携手联发科技,OPPO加码大模型
文|罗曾10月11日,中华网财经获悉,OPPO已与联发科技携手,合作共建轻量化大模型端侧部署方案。联发科技介绍称,在二者的合作下,OPPO自主研发的大模型AndesGPT(可)通过采用4位量化技术,在精度不掉点的情况下,将大模型...……更多
联发科技官方微博今天发布了一篇博文,宣布即将召开天玑旗舰芯片新品发布会。据悉,这场发布会将于11月6日19:00举行。根据之前的爆料,这次发布的天玑9300旗舰芯片将是首款采用全大核设计的芯片。其CPU部分包含4颗Cortex-X4...……更多
手机芯片再迎外星科技,联发科下一代旗舰天玑9300性能暴涨,功耗反降
...x-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰手机处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计,8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成,不仅性能上暴涨,连功率也降低了50%,可以说是今年最值得...……更多
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大疆无人机与华为手机一样,已跻身"国货之光"行列,但其快速崛起引发了国际间的嫉妒和戒备。日本通过拆解大疆无人机,揭示了80%芯片源自海外的事实
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近日,多地暴雨频发,容易给出行带来瞬时影响。为此高德地图基于大模型算法,升级积水地图功能,推出“实时积水地图”,可实现道路积水点分钟级更新
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2024年AI手机出货量将达2.34亿部,同比暴涨364%!
7月16日消息,市场研调机构IDC近日发布的最新报告指出,随着生成式人工智能(Gen AI)开始盛行,让沉寂已久的智能手机市场充满新动能
2024-07-17 18:02:00
从9块9卖到500,手机壳有多暴利?
作者|詹方歌‍‍编辑|邢昀‍2010年,正值诺基亚时代的尾声,诸多手机厂商对智能机跃跃欲试,但迟迟没能拿出足够好的产品方案
2024-07-17 18:02:00
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IT之家 7 月 17 日消息,小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相,配备“全尺寸多功能大外屏”,将于 7 月 19 日正式发布
2024-07-17 18:02:00
刷新全球最快内存,旗舰手机顶级满血新标准来了
进入下半年,有关新一代旗舰SoC的消息越来越多,近日三星半导体官方宣布,速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台(天玑9400)上完成验证
2024-07-17 18:03:00
复亚智能无人机智慧城市,数字时代的城市进化新引擎
在数字化浪潮的推动下,智慧城市的概念已经成为城市管理和服务创新的代名词。"无人机智慧城市"作为这一进程中的重要一环,正在以其独特的技术优势
2024-07-17 18:05:00
星火大模型最新成果亮相青岛,开启行业新篇章
为广泛赋能生态合作伙伴,7月16日科大讯飞产业加速中心成功举办讯飞星火讯链营暨AI TechDay青岛站活动,本次活动聚焦讯飞星火大模型最新技术成果
2024-07-17 18:05:00
平行宇宙中的另一个你,也许正过着你最想要的生活
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