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...SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²，而GT1030搭载的G...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、...……更多
2024-04-30 12:00:00联发,芯片,天玑,联发,芯片,晶体管
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...发科最新旗舰芯片，采用台积电4nm制程工艺，拥有227亿个晶体管，CPU采用全大核架构， 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85GHz 的大核X4 + 4个 2.0GHz的 A720大核组成，GPU则是12核 Immortalis-G720，安兔兔跑分220万+，比高通骁龙8G……更多
2024-01-29 16:56:00天玑,旗舰,天玑,联发,基材,芯片
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造，拥有190亿颗晶体管，相比上代的A16增加了30亿颗晶体管，增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU，分别为2大核CPU和4个小核CPU，其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面，A17Pro采用...……更多
2024-02-15 14:53:00手机,现实,行业,技术,天玑,电池
...为先进的N3B工艺，已经在A17 Pro上得以应用，不过增加的晶体管大部分用于AI计算，因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺，因此还有很大的提升空间。而到了2024年，台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
2024-01-25 21:00:00联发,天玑,王者,处理器,工艺,处理
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...的，如今芯片制程已经推进到4nm，在越是先进的制程下，晶体管漏电的问题越难以控制，因此不管核心有多小，耗电都不可避免。与其用小核长时间耗着，不如用大核快速把任务解决掉，然后早点休息。这其实是一个大胆而先进...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
2023-11-07 11:35:00芯片,天玑,芯片,联发,模组,影像
...艺制程N3E，相较于前代制程技术，N3E在功耗、性能和逻辑晶体管密度方面均有了显著提升。据台积电介绍，在相同的速度和复杂度下，N3E的功耗降低了34%，在相同的功率和复杂度下，性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高了1.6...……更多
2024-06-10 15:50:00正在,测试,天玑,性能,复杂度,晶体管
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计，不仅提升了性能，还降低...……更多
2023-12-02 09:11:00安卓,天玑,性能,手机,天玑,旗舰
...素大底三摄，其中包含一颗潜望镜，主摄则是采用了双层晶体管传感器；支持100W有线快充+50W无线快充。据相关爆料显示，vivo Pad 3的价格预计会比Pad 2要高，而vivo X Fold3标准版的售价有望进一步降低。距离这两款产品的发布时间...……更多
2024-02-08 09:24:00天玑,支持,处理器,刷新率,联发,处理
...尼IMX903定制主摄，拥有1/1.14\"超级大底，而且还配备双层晶体管技术，支持14BitADC和DCG。同时潜望长焦依然保留，屏幕也因此弧度更大，类似于等深微微微曲。其还在评论区表示，iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定，去年...……更多
2024-02-13 13:46:00发售,将于,苹果,联发,天玑,芯片
...设计，天玑9300采用了4+4全大核设计，芯片集成了227亿个晶体管，台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看，芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构，名义上是为了处理器的高效运行，实际上是目前芯片无法在高性...……更多
2023-12-12 09:27:00天玑,影像,天玑,性能,整体,画面
...发联发科新一代旗舰芯天玑9300，N4P制程工艺，拥有227亿晶体管。天玑9300采用了前所未有的全大核设计，4颗超大核心+4颗大核心组成八核CPU，引入了ARM的最新架构方案，即1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHzCorte……更多
2023-11-17 12:40:00蔡司,评测,认证,全球,天玑,蔡司
...比，更为先进的3nm工艺能够在相同的芯片面积内集成更多晶体管，为设备带来更佳的性能和效率。理论上说，与4nm工艺相比，3nm工艺的较小晶体管在执行相同任务时应该消耗更少的电能。但技术进步往往伴随着成本的增加。分析...……更多
2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通
...个不同焦距的镜头组成。它们分别是1/1.4英寸、采用双层晶体管结构的索尼LYT808广角，1/2英寸、具备悬浮棱镜防抖和微距对焦设计的豪威OV64B潜望式长焦，以及1/2.8英寸、119度视场的三星JN1超广角。从基础的变焦场景测试来看，Fin...……更多
2024-01-09 11:45:00影像,评测,进步,性能,体验,技术
...厂商正在筹备相对小尺寸屏幕的新旗舰手机，预计均配备联发科的天玑9400芯片。此消息一出，不少小屏党欢呼。根据此前爆料，联发科新一代旗舰芯片天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合...……更多
2024-03-28 03:50:00联发,天玑,旗舰,新一代,天玑,小米
近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多...……更多
2023-11-10 19:33:00天玑,风向,体验,手机,天玑,联发
4月19日消息，联发科近日悄然在官网上线了天玑6300处理器，X平台消息源@Sudhanshu1414表示realme真我面向印度市场的C655G手机将搭载这一SoC。天玑6300处理器基于台积电6nm制程，采用了2+6设计，即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至...……更多
2024-04-19 10:04:00联发,天玑,处理器,处理,设计,天玑
2023年11月6日，天玑旗舰新品发布会召开，联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场，这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构，相较于其他芯片厂商，联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来，大家对天玑9300的性能表...……更多
2023-11-07 15:32:00天玑,能效,实测,旗舰,性能,天玑
...智能手机最核心的元器件发布。分别是高通骁龙8Gen3以及联发科天玑9300，这两款处理器从行业曝光来看都是安卓能用到的最顶级的处理器，至少会持续一年的时间。有意思的是这两款处理器都还没有正式发布，已经有行业人士曝...……更多
2023-10-15 22:39:00高通,天玑,性能,高通,联发,天玑
...8Gen2的中端性能旗舰，起步价只有2299元。iQOO Neo9 Pro搭载联发科天玑9300处理器，同Neo9一样拥有价格优势，起步价格只有2999元。
天玑9300是联发科全新旗舰SoC，采用台积电4nm工艺制程，全大核架构，安兔兔跑分超过220万+，甚至比...……更多
2024-02-28 14:16:00新低,旗舰,价格,天玑,联发,旗舰
...的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片，但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...大核架构，它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发，这样的设计保证其更...……更多
2024-01-03 15:22:00发哥,安卓,战士,性能,手机,天玑
IT之家 4 月 30 日消息，Geekbench 数据库中出行了一个搭载联发科工程芯片的测试机，@Nguyen Phi Hung 从名称猜测是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1，也就是联发科首款 3nm 芯片，性能超高通 SM8295 平台30% 以上。最重要的是，...……更多
2024-04-30 09:14:00新平,联发,联发,天玑,黑鹰,测试机
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