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· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
...备“忆容器”为其3D芯片供电。据悉,不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场。点评:该技术提高了能源效率,降低了制造成本,使消费电子产...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
ibm发布首款先进cmos晶体管
...上,IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解,液氮沸点极低,只有-196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
如何降低电脑的能耗?
...周知,信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻,从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管,所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
移动影像技术的新趋势:三星、索尼和豪威的创新之路
...,同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT:双层晶体管像素结构(DLT)索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构,将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升,扩大了...……更多
2024年手机技术前瞻,晚买有享受
...制程有什么优势呢?可以在同一面积的硅片上集成更多的晶体管和其他电子元件,从而实现更复杂的功能和更高的计算能力。更小的晶体管尺寸意味着更快的开关速度,因此可以提高芯片的运算速度和整体性能。另外,缩小晶体...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
意法半导体推出大电流电机驱动芯片STSPIN9系列,两款高扩展性产品优势解析
...品。两款驱动芯片都允许设计人员用一个外接电阻把输出晶体管的压摆率设为0.3V/ns、0.6V/ns、1.2V/ns或2V/ns,在功耗和电磁兼容性之间找到一个理想的均衡点。内置死区机制可以有效预防击穿发生,每个MOSFET的导通电阻只有200mΩ,...……更多
科技资讯|建筑机器人自行建造巨大石墙;新型智能材料可应用于结构智能减振技术
...这一发现有助揭示宇宙的起源。直接响应环境的混合生物晶体管问世你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸收电流并将其转换为1和0,以传输和存储...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm)工艺,通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量,可以增强驱动电流,从而提高性能,更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而增强其开关能力和运行速度。此外,更多的纳米片可以更好地...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
碳化硅芯片成为主流?揭秘阿斯麦脸色背后的原因
...中,由于硅的晶格结构,其导电性能受到一定限制,导致晶体管导通电阻相对较高。碳化硅芯片具有更长的电子自由程和更高的电子饱和漂移速度,这使得它的导通电阻比硅芯片更低。通过使用碳化硅芯片,可以减小电流在芯片...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
忆联带你读懂闪存原理与颗粒类型
...念以及发展趋势做介绍。 NAND闪存单元 NAND闪存基于浮栅晶体管,通过其中所存储的电荷量表示不同的数据。NAND闪存由NAND闪存单元(cell)组成,每个单元包含一个浮栅晶体管、一个源极和一个漏极。 简易的NAND闪存单元示意...……更多
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交大昂立:前高管买团体财产分红险退保至个人账户,已起诉追偿2103万元
12月3日晚,交大昂立(SH600530)公告称,公司12月2日收到上海证监局关于对公司采取出具警示函措施的决定。上述警示函显示
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价格便宜75%!亚马逊推出全新大模型系列,3纳米自研芯片明年上市
电商巨头亚马逊继续在云计算领域发力,推出全新自研AI(人工智能)模型和芯片。 当地时间12月3日,亚马逊在AWS(亚马逊云服务)年度大会上宣布了一系列新的AI产品
2024-12-04 22:47:00
富时罗素5个指数样本调整:北方华创被纳入富时中国A50,这些股也入选
富时罗素富时中国A50指数迎来调整。12月4日,富时罗素宣布对富时中国50指数、富时中国A50指数、富时中国A150指数
2024-12-04 22:47:00
宝宝树退市在即,称并不意味公司关闭对接资本市场的渠道
“母婴互联网第一股”宝宝树集团上市地位将取消。12月4日,香港联交所宣布,由2024年12月9日上午9时起,宝宝树集团(01761
2024-12-04 22:47:00
美股三大指数集体高开:纳指涨0.55%,赛富时涨超10%
凤凰网财经讯,12月4日,美股三大指数集体高开,纳指涨0.55%,道指涨0.53%,标普500指数涨0.31%。赛富时(Salesforce)涨超10%
2024-12-04 22:52:00
A股公司突然公告:董事长兼总经理辞职,发生了什么?
12月4日晚间,莱茵生物(002166.SZ,股价8.39元,市值62.25亿元)公告,公司董事会于2024年12月4日收到董事长
2024-12-04 22:52:00
12月2日,美国化工巨头陶氏化学宣布,已经完成向法国特种化学品生产商阿科玛出售软包装复合粘合剂业务的交易,交易价格约为1
2024-12-04 23:18:00
阿斯利康正式官宣王磊的接替者。12月4日,阿斯利康宣布任命Iskra Reic为全球执行副总裁、国际业务负责人,全面负责包括中国
2024-12-04 23:18:00
个别险企拒保新能源出租车商业保险,甘肃金融监管局约谈辖内部分财产险公司
12月4日,中国政府网发布的消息显示,甘肃省广河县群众马先生通过国务院“互联网+督查”平台反映,人保财险广河县支公司和平安财险广河县营销部对其公司新能源出租车只承保交强险
2024-12-04 19:45:00
唐山曹妃甸:26个重点项目成功签约 协议总投资超百亿元
本文转自:人民网-河北频道11月29日,河北唐山曹妃甸举行招商引资百日攻坚第二次集中签约活动,总投资153.1亿元的26个重点项目成功签约
2024-12-04 19:56:00
“浙商证券+国都证券”大进展:股东变更获核准,一年内上报具体整合方案
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前顺村位于化觉镇南部,地处乌江上游,是金沙县35个乡村振兴示范点之一,也是金沙县乡村振兴重点打造的9个精品村之一,2022年被评定为国家3A级旅游景区
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