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在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...心。引进金翔龙院士团队入驻，开展基于MEMS的水质敏感芯片以及智能传感器系统的研发及产业化，项目对于解决卡脖子技术，实现高水平自强自立，助推连云港海洋强市建设具有重大作用。创新中心近日还对外发布了开放基金...……更多
2023-03-16 23:58:00连云,连云港,科技人才,新高,活力,海洋
...用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径，在其下一代旗舰移动平台中采用其自主研发的Nuvia定制CPU核心。根据Moor Insights and Strategy的一份研究报告， Arm有一个大胆的计划，要在2025年推出最好的智能手机CPU核心，代号为...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...单位，金沙国家考古遗址公园等获考古和研究推介单位，三星堆国家考古遗址公园获社会效益推介单位。支持联盟发展，共建合作平台。中国文物保护基金会和腾讯公益慈善基金会在开幕式上联合启动“考古价值阐释与弘扬专项...……更多
2024-04-19 03:34:00盛宴,文明,文化,遗址,考古,公园
...计，不知道它是否类似三星的四种低时钟状态。GDDR7是给下一代游戏显卡所准备的，而AIHPC领域则需要HBM3E，海力士会在会议上展示他们最新的16层堆栈48GBHBM3E芯片，新的设计理论上能让单颗芯片速度达到1280GB/s，采用四颗HBM3E就能...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...量子信息、空天技术具有先发优势的未来产业；“3”即下一代人工智能、聚变能源、合成生物具有发展基础的未来产业方向；“X”即探索一批前沿技术或颠覆性技术，形成未来产业新领域新赛道。新兴产业集聚发展与正在加快...……更多
2024-05-09 05:58:00聚力,科技园区,合肥,高新,高新区,园区
...以，消费电子行业的下一个热点会是可穿戴智能设备吗？下一代终端设备，黎明不远？据彭博社马克·古尔曼爆料，苹果全新的智能眼镜将会比Apple Vision Pro更加便宜，产品形态类似Meta Ray-Bans智能眼镜，配有内置扬声器、摄像头...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...年还有六个月的时间，我们还需要耐心等待，才能对三星下一代GalaxyS旗舰手机有更为清晰的认识。在此期间，我们可以期待即将于7月10日在巴黎举行的GalaxyUnpacked活动上亮相的GalaxyZFold6和GalaxyZFlip6折叠屏手机，以及包括GalaxyRing...……更多
2024-07-04 20:32:00三星,电池,认证,三星,手机,标准局
...，以加强平泽3rd和4th基础设施建设和未来竞争力，并确保下一代研发基础设施，其重点是扩大其在平泽先进工艺的产能，并为美国泰勒工厂建立3纳米初始产能和基础设施以满足未来需求；而SDC专注于扩大中小型柔性生产能力和...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...合作比这种相互成就更有价值呢?！近日，小米13首发高通下一代旗舰骁龙8Gen2的消息也传了出来，按照高通芯片的发布节奏，新旗舰芯片一般在每年的12月初发布，但今年高通将骁龙8Gen2的发布时间提前了一个月，不出意外的话，...……更多
2023-01-29 16:28:00高通,小米,下一代,旗舰,小米,高通
...，偶然发现有深圳商家在卖十七年前的拍照机皇——索尼爱立信K850i，关键是全新全套原箱对码，还能三码合一也是厉害了。说实话，这机器我当年都没用过，因为水货价格都太高了，身为穷学生的我根本买不起。当年我的极限...……更多
2024-08-26 00:29:00爱立信,索尼,年前,索尼,爱立信,闪光灯
...元 这一地区局势成为暴涨关键速腾聚创：下半年推出SoC芯片 第一代MX产品预计明年Q1在深汕基地生产|直击业绩会【国际概览】微软与可再生能源公司RWE签署购电协议美国可再生能源公司RWE 5月23日与微软签署了两份为期15年的购...……更多
2024-05-25 09:32:00特斯,特斯拉,风电,基地建设,周报,上海
...市场地位。该联盟汇聚了11个初始成员，包括三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达、软银等半导体、电信、软件领域的领军企业，遗憾的是，尚未有中国公司加入其中（也不太可能有）。AI-RAN联盟将促进成员间的紧密合作...……更多
2024-03-20 14:00:00英伟,封锁,中国,巨头,必然,小组
...称和其他细节。当然，它不会孤单，其将会与GalaxyRing和下一代折叠屏手机的一同推出。 ……更多
2024-05-28 08:13:00三星,三个,版本,三星,电池,续航
...4个E-Core，同时P-Core不再支持超线程技术；核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP1.4、HDMI2.1、eDP1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU4.0神经……更多
2024-03-29 14:14:00英特,英特尔,参考,平台,英特,英特尔
...为3500万美元，资金来自战略投资者JJDC。该笔资金用于将下一代睡眠技术推向全球市场，并将继续投资研发。2016年3月，Dreem前身Rythm获得400万美元A轮融资，投资方为Laurent Alexandre和Xavier Niel。2017年6月，Rythm获得1000万欧元（折合11……更多
2023-01-30 13:43:00融资,睡眠,用户,健康,睡眠,申请者
...级扇出型封装等平台。英特尔也规划推出业界首款、用于下一代先进封装的玻璃基板方案，规划2026年至2030年量产，并预期需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的数据中心、AI、GPU等领域，将是最先导入的市场。本月初，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...交通大学人文社科资深教授叶舒宪教授开启第一讲 “从三星堆看中华文明起源”。 “文治大讲堂”为交大文科建设处推出的全校性、通识性人文社科类系列讲座活动，也是学校继“励志讲坛”、“大师讲坛”之后的又一品牌活...……更多
2022-12-17 04:36三星堆,上海交通大学,文治,大讲堂,三星,上海
...搭载骁龙XElite芯片组的笔记本电脑上使用。传闻称，高通下一代旗舰智能手机芯片将配备更强悍的GPU，这意味着它将非常适合游戏。 ……更多
2024-07-30 19:23:00三星,版本,三星,高通,发烧友,处理
...。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3EDRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠...……更多
2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代
...心教室”是由国家电网与国网公益基金会发起，联合中国下一代教育基金会共同实施的公益项目，以改善中小学生的教育环境、补充教育资源为目的，重点对符合受益条件的学校实施照明改造。石棉县草科乡中心小学是石棉县较...……更多
2023-12-12 08:24:00亮度,照明,教室,温度,教育,草科
...报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...容和授课形式引入院校，加强校企资源共享，孵化和培养下一代青年眼视光专业人才。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-11-07 09:21:00依视路,视光,升级,合作,行业,依视路
...12GB到4TB不等，速度最高可达6.5GB/s。在2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量从2GB到4GB不等，速度可达128GB/s，每通道带宽为32Gbps。这项技术旨在满足L4级别自动驾驶商业化需求。此外，在这次论坛上，三星还透露了将把AI...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
...U主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...向长周期转变。“硬科技投资的一个特点是周期长。以光芯片为例，建厂1年半，产品开发1-1.5年，客户测试和验厂2年，小批量生产1年，最后才可能批量生产。从批量生产到盈利、从盈利到IPO（公司股票资本市场首发上市）还有...……更多
2023-10-17 01:31:00新高,国际,科创,投资,基金,风险
...英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。 ……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
...寸（200 mm）X-轴铌酸锂单晶，这是该团队继2021年突破声学芯片用Z轴、128Y等方向8英寸铌酸锂晶体生长技术后，铌酸锂晶体生长技术获得的又一次重要突破。近年来，基于铌酸锂单晶薄膜的集成光电子器件可实现单通100 G以上超高...……更多
2023-10-16 11:39:00光通,济南大学,光通信,济南,晶体,产业发展
...省晋江市三伍微电子有限公司是一家专注于WiFi射频前端芯片设计的公司。公司总经理钟林说，2018年公司成立时，芯片领域创业融资还很艰难。当时，他的创业团队接触到晋江政府投资基金，顺利获得其天使轮投资1000万元。去年...……更多
2023-11-13 06:09:00动能,投资基金,基金,政府,投资,财经
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近日，安兔兔在后台发现了一款搭载天玑9400处理器的OPPO新机，型号为PKC130，这款手机很可能是即将发布的FindX8系列的一员
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此前，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣透露，荣耀X60将于10月发布。而近日，又有消息人士透露：“耀子节后回来先发X60新品
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近日，CNMO注意到，有汽车博主发布了一份8月份中国市场豪华品牌销量TOP10榜单，揭示了当前豪华车市场的竞争格局。作为豪华车市场的领头羊
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今年4月，vivo在国内发布了vivoXFold3和XFold3Pro，这两款机型分别搭载了高通骁龙8Gen2和骁龙8Gen3
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继两款网络摄像头的成功发布，Insta360正积极筹备推出其新一代Ace2Pro运动相机。9月26日，CNMO根据外媒报道得知
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P7系列是小鹏旗下的人气车型，随着其他新势力陆续推出类似产品，其市场表现也不再像以前那样出色。不过，据CNMO了解，小鹏想通过P7+这款新车来扳回一城
2024-09-26 19:07:00
9月26日，CNMO了解到，据知名爆料人士“数码闲聊站”透露，OPPO将在旗舰大战前夕推出一款续航强劲的“小钢炮”——OPPOK12Plus
2024-09-26 19:08:00
9月26日，CNMO注意到，有消息人士透露，一加即将推出的新款旗舰机型一加13将配备与iPhone16ProMax相同标准的四重反射潜望长焦镜头
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据外媒报道，POCOM7Pro5G新机近日出现在IMDA认证网站上，型号为2409FPCC4G。数据库显示，这款5G新机将支持蓝牙
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