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...渐成熟，国内存储厂商也开始追上市场的发展趋势。今天江波龙宣布，将在CFMS2024上展示旗下的FORESEELPCAMM2内存。江波龙表示，这一创新技术有望打通mobileDRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、...……更多
2024-05-17 20:37:00江波,内存,内存,功耗,设计,封装
快科技8月28日消息，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片产品首次亮相，再次体现了江波龙在技术创新之路的...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升。江波龙此前于CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡。据了解，这款扩展卡采用非DRAM on-board封装设计，可兼...……更多
2024-05-03 14:15:00江波,内存,内存,直插式,江波,高性能
...作为一种专为移动设备设计的低功耗、小体积、高性能的内存技术，已经成为移动设备中不可或缺的重要组成部分，能有效地满足未来移动设备对更高性能、更低功耗和更大容量的需求。那么您知道LPDDR内存的优势是什么吗?下面...……更多
2024-07-26 09:24:00内存,优势,国际,内存,功耗,设备
...终端应用企业，共同探讨新市场形势下的机遇。峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，解析当前存储器厂商经营痛点，分享多维度创新布局和转型升级经验。现场，江波龙旗下品牌...……更多
2024-04-04 15:01:00江波,行业应用,落地,访谈,新品,实力
...封装设想，其中之一就是在CPU处理器内部，直接堆叠DRAM内存，而且是多层堆叠。一种方式是CPU计算模块、DRAM内存模块，并排封装在硅中介层上，而另一种方式就是在计算模块上方直接堆叠内存模块，有点像手机SoC。AMD表示，这...……更多
2023-02-22 14:25:00插槽,主板,内存,内存,封装,模块
...。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar Lake 又能给下一代 AI PC 带来什么？这些都是英特尔要在几个月后...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...个相当引人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起，转而将LPDDR内存独立封装...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...体市场中下降最大的细分领域。今年1月底，A股存储企业江波龙（SZ301308，股价96.69元，市值399.2亿元）的2023年度业绩预告称，2023年营业收入预计为100亿—105亿元；归母净利润为亏损8亿—8.6亿元。“公司所在的存储行业，受到终...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...。技术规格上，B200A的详细情况还不清楚，只能确定HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷...……更多
2024-08-07 20:10:00精简版,功耗,内存,准备,客户,封装
...如自2002年首次推出的超线程技术不再使用，比如首次将内存集成到封装内，比如MetorLake的低功耗能效核心LPE只存活了一代…具体细节请看我们接下来的详细解析。首先说明一点，LunarLake是针对轻薄笔记本、掌机类产品设计的，...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...构强度。另一方面，Lunar Lake创新性地将16GB或32GB的LPDDR5X内存直接集成在芯片封装内，成为新品的一大亮点。英特尔公司的官方资料显示，这种设计变革可以使数据传输负载降低大约40%，从而大幅提升数据处理效率和速度。当然...……更多
2024-06-06 13:51:00英特,英特尔,功耗,处理器,性能,全新
...特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和技术应用情况。其中谈到了正在开发一种新型存储器，称为“LowLatencyWideI/O（LLW）...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...引擎，支持原生HDMI2.1和DP2.1标准的显示单元，并且集成了内存控制器。
位于右下角的是计算模块，也就是我们熟悉的P-core和E-core，这次的性能核与能效核均采用全新的Intel4制程工艺打造，并且优化了电源管理和总线带宽。具体...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...其中牛叔认为非常重要的一个变化是，英特尔首次直接将内存一起封装了。以前牛叔还在纠结，下代笔记本是否会逐渐取消可扩展内存插槽，英特尔这是直接开大招，板载内存也一起给干没了？
英特尔最新的移动处理器封装方...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...照传闻，热设计功耗最低也会有55W。有趣的是，它会自带内存，容量32GB、64GB，应该是直接焊接在主板上。StrixHalo将采用chiplet整合封装设计，其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置，还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓...……更多
2024-05-14 04:12:00功耗,新锐,能达,缓存,功耗,移动
...化应该有助于减小芯片的尺寸，同时降低功耗。12GB运行内存也将比iPhone16系列使用的8GB内存有所增加。与此同时封装的改变可能对苹果未来的计划更有利。芯片封装是指应用于芯片制造的一个过程。一种设置它与电路板上的其他...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...数据，Strix Halo的热设计功耗分为55W、85W、120W三个档次。内存搭配256-bit位宽的LPDDR5X-8533，带宽管够，32GB需要5-9W，64GB需要10-13W，合计最少60W、最多133W。AMD将其性能与一套Intel处理器、NVIDIA GN21 RTX 407……更多
2024-08-02 09:30:00内核,面积,移动,功耗,性能,显卡
...部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...半导体产业纵横在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...低的功耗实现更高的性能，英特尔也把原本插在主板上的内存条，做到了处理器里面。英特尔还给这个做法起了个自己的名字，叫 Memory on Package 。同时提供 16GB 和 32GB （双通道） LPDDR5X 两种配置。还行，至少起步不是 8GB 。。。...……更多
2024-06-06 09:12:00英特,英特尔,处理器,内存,升级,处理
...以及64核心GPU，同时晶体管数量拥有惊人的1140亿个，并且内存带宽达到恐怖的800GB/s，采用台积电5nm制程工艺打造而成。作为英特尔目前最强的i9-13900K，拥有24颗处理器核心，但是晶体管数量仅有280亿个，最大内存带宽也仅有89.6GB...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
...好的单核性能、无需水冷的压制的散热表现、更为出色的内存超频和更加轻松的处理器超频体验，尤其是对比自家上一代处理器，这些方面的进化可谓是完全弥补了此前产品的短板，而且其进化幅度之大着实出乎预料。酷睿Ultra ...……更多
2024-12-23 14:33:00超频,实战,超频,英特,功耗,一键
...etFP11封装接口，功耗可高达120W，并搭配了多达128GB的板载内存。这创下了新的纪录，因为之前的类似产品通常只配备32GB或64GB内存。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，因此需要使用8颗内存来满足需求。泄露的资料显示，StrixHa...……更多
2024-06-25 01:43:00新一代,笔记本,笔记,内存,处理器,处理
...，而这次当笔者拆开主机时，发现内部的存储搭配变成了江波龙FORESEE XP2000 512GB PCIe 4.0 SSD和2条FORESEE DDR4 3200MHz 8GB内存。说到江波龙，可能很多同学对它所知不多。它创立于1999年，是正儿八经的“国产”企业。国内外很多企业都...……更多
2023-03-15 21:00:00小米,供应链,评测,实力,内存,国产
...论：虽然核心多了不是坏事，但真正卡客户脖子的其实是内存带宽、I/O传输和时钟速率。然而，AMD和英特尔并没有因此而气馁，他们在每一代处理器中不断提高核心数量。AMD的“Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心，而即将推出的“Be...……更多
2023-01-26 14:00:00越好,越多,核心,英特,英特尔,核心
...装，所以叫3.5D。它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起，构成系统级封装(SiP)，最大中介层面积4719平方毫米，大约相当于光罩面积的5.5倍，还可以封装最多12颗HBM3或者HBM4高带宽内存芯片。为了达成最高性能，...……更多
2024-12-09 13:34:00博通,庞然,封装,芯片,博通,封装
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