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“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
图片来源@视觉中国文 | 雷科技leitechiPhone 15系列发布之初,包括小雷在内的很多人都对A17 Pro这款芯片寄予厚望。毕竟,它身上的buff很多,包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且,性能一直是...……更多
最新手机Soc天梯图:华为芯片落后苹果4代,高通、联发科3代?
近日,联发科也发布了最新的旗舰芯片天玑9300,这颗芯片真的强,采用8颗全大核设计,安兔兔跑分超过220万,堪称全球第一。至此,当前手机Soc领域,最牛的芯片全部发布了,苹果的A17 Pro,高通的8Gen3、联发科天玑9300。那么...……更多
历经心酸20载 “联发科”带着天玑9300这次高端真成了?
在如今的手机芯片市场,在高端手机市场毫不夸张的说可以用两分天下来定义,安卓手机阵营这边依旧是高通骁龙领衔,而苹果那边则是祖传的A系列芯片。这里可能就会有同学会有疑问,三星的猎户座和华为的麒麟呢?毫无意...……更多
联发科天玑9400跑分惊艳亮相
近日,联发科旗下最新旗舰芯片天玑9400的早期工程机跑分在社交平台上引起了广泛关注。这款被业界寄予厚望的芯片在Geekbench6测试中展现出了令人瞩目的性能表现,不仅单核成绩亮眼,多核成绩更是遥遥领先于竞争对手苹果A17...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之...……更多
新一代处理器!苹果新品官宣:11月7日,正式发售
仅从芯片市场上,苹果已经领先于高通、联发科等芯片厂商,高通前面所发布的第三代骁龙8芯片,也是一颗4nm工艺制程的,而苹果9月份的A17 Pro芯片,采用了3nm工艺制程,并且是手机芯片行业中的首颗。还好苹果的处理器都是...……更多
高端芯片大混战,高通不再“一枝独秀”
...界500强和行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇,参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000...……更多
苹果visionpro系列将于2024年1月30日发售
...仅需19.99美元(约143元人民币)。该游戏能够在配备A17Pro芯片的iPhone15Pro系列和配备M系列芯片的所有iPad和Mac上运行。在A17Pro的加持下,3A登上手机已经成为现实,而且是完全体,并不是单独的手机特供版,这对于手机和游戏历史...……更多
即使没有华为回归,高高在上的高通也不再高枕无忧
...行业的影响不言而喻。那么高通是如何一步步成长到手机芯片行业霸主的呢?近期业绩下滑、裁员不断的高通又在面临着哪些挑战呢?创始人目光如炬,高通靠CDMA发家致富1985年的夏天,高通正式在艾文·雅各布博士的领导下成...……更多
最新手机芯片排行榜:苹果A17第3,华为麒麟9000S第17
虽然很多人一直说,现在的手机芯片性能已经过剩,只要系统适配、优化的好,7nm的芯片,也不比3nm的芯片逊色,一样流畅。但大家心里都清楚,这不过是忽悠人的把戏而已,对于手机芯片而言,就没有性能过剩这一说法,操...……更多
高通新一代旗舰芯片官宣,定档3月18日发布
...机不断地更新,近几年高通和联发科也在不断地增加手机芯片的发布,从低端到旗舰级别的手机处理器都有,主打全面性覆盖。不过,在工艺制程和性能方面,仍然没有超过苹果处理器,毕竟A17Pro芯片拥有3nm工艺制程,也是目前...……更多
联发科和谷歌合作对天玑芯片进行优化
联发科宣布,其最新的天玑9300和8300芯片已针对谷歌的GeminiNano大语言模型进行了优化。这些优化将为开发人员和OEM提供向用户设备更新生成式AI功能的能力。同时,联发科和谷歌还计划推出运行于天玑9300和8300上的GeminiNano应用程...……更多
...了第二场秋季发布会,此次主题是Mac电脑,主角则是电脑芯片M3。在10月31日短短30分钟的发布会上,苹果M3系列的PC芯片率先炸场,一共推出了M3、M3 Pro和M3 Max三个型号。并且,三款新品都采用了3纳米工艺技术,使用了全新的GPU架...……更多
智能手机市场将迎来一波新机潮
...追溯,到供应链端,从今日Canalys公布的2023年Q4智能手机芯片SoC数据来看,厂商们之间的竞争也是异常激烈,联发科在2023年Q4成为全球最大的智能手机SoC厂商,全球智能手机的大部分营收被苹果垄断。目前在智能手机SoC领域,一...……更多
为什么骁龙8 Gen4比天玑9400更值得期待?原因真实
...,剩下的就看系统优化,如果优化足够给力,即使是中端芯片也可以用三年的时间。但笔者觉得,如果想更长时间的使用,手机性能自然是越强越好,加上厂商的优化,能够得到更长时间的体验。因为现在换机真的非常麻烦,消...……更多
郭明錤:联发科拿到苹果Wi-Fi晶片订单消息不属实
...电平台及各大手机厂商的Wi-Fi7大单,这将打破博通在Wi-Fi芯片市场的长期垄断局面。同时,还有消息称,联发科投入千人研发团队,加码进军Wi-Fi7市场,争取在Wi-Fi7时代对部分竞争对手实现弯道超车。有业界人士称,联发科将追...……更多
苹果放弃自研5G基带,这个命运一开始就注定了
从 2019 年收购英特尔基带芯片业务算起,苹果自研基带芯片的进展时不时就会成为业界焦点,一方面是因为 iPhone 信号不佳的老问题始终困扰着很多人,另一方面也是因为苹果给了很大的希望。在 iPhone、Apple Watch、Airpods 以及 Mac...……更多
随着智能手机市场复苏,联发科2023年第四季度业绩强劲
...,这主要得益于全球智能手机市场的复苏以及该品牌旗舰芯片天玑9300的成功推出。由于对5G和4Gsoc的高需求,促进联发科移动部门年度和环比增长。另外新一代人工智能也正在进入计算设备,特别是平板电脑。拥有令人印象深刻...……更多
麒麟9000S销量超骁龙、联发科,华为王者归来
...。由于众所周知原因影响,华为过去三年销量暴跌,麒麟芯片市场占比几乎可以忽略不计,直到去年8月才王者归来,有消息称现在销量已经超越骁龙、联发科等旗舰芯片总和。据博主智慧芯片案内人爆料:麒麟9000S在国内出货量...……更多
骁龙8gen4,安卓旗舰芯片的新突破
...打,今年的骁龙8Gen3,更是直接反超A17Pro,打破了苹果A系芯片的不败神话。这就让人不得不好奇,骁龙8Gen4还会有哪些突破?这里就要先科普一个概念,今年的安卓旗舰芯片,有一个共同的趋势:去小核化。安卓芯片和苹果不同...……更多
对话vivo副总裁黄韬:X100系列硬件成本明显上涨,大模型要求手机内存至少8GB
...与联发科深度定制的天玑9300系列,并且配备了自研影像芯片V3,售价3999元起。值得一提的是,vivo x100系列手机实现终端侧70亿参数大语言模型的落地,端侧130亿参数模型的跑通。vivo称,将会是全球首个百亿大模型在终端调通的...……更多
三星exynos2500处理器爆料性能不够,核数来凑
在当前的智能手机芯片市场中,各大厂商纷纷通过技术创新和性能优化来争夺市场份额,谁能够领先一步,谁就能够取得更好的发展。不过如今的手机市场竞争真的太残酷了,国内主流厂商之间的距离几乎都非常近,想取得进...……更多
华为余承东回应“遥遥领先”被调侃;传苹果Vision Pro上市在即
...西亚和越南四国的合作或投资计划,表现出这家人工智能芯片巨头对于亚洲市场的重视。此外,英伟达和亚洲各国的本地厂商展开合作,或许也是为了应对美国政府新的芯片出口限制政策。(澎湃新闻) TikTok印尼危机解除!将...……更多
...用率回升:苹果、英伟达等投片量增加 微软、特斯拉等AI芯片客户接受涨价 【台积电产能利用率回升:苹果、英伟达等投片量增加 微软、特斯拉等AI芯片客户接受涨价】《科创板日报》20日讯,据半导体厂商表示,目前台积电产...……更多
小屏党欢呼!联发科新一代旗舰天玑9400曝光
...小尺寸屏幕的新旗舰手机,预计均配备联发科的天玑9400芯片。此消息一出,不少小屏党欢呼。根据此前爆料,联发科新一代旗舰芯片天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。天玑9400将采用...……更多
外媒曝光苹果a16出现重大失误
...基础上进行小幅升级。没想到的是在设计失误的背后苹果芯片部门还面临重大的问题。12月26日海外科技媒体“Thelnformation”苹果的芯片部门目前正在面临人才流失的问题,很多高管包括工程师纷纷离职,目的是改善工作环境寻找...……更多
3纳米手机芯片来了!性能狂增30%,耗电降低50%,苹果首发!
...度跌入低谷的联发科,这两年都在发力,推出的手机旗舰芯片表现都狠凶猛尤其是高通,在经历了骁龙888和骁龙8 Gen1的拉跨后,后续推出的骁龙8+,还有今年旗舰手机普遍搭载的骁龙8 Gen2,性能均达到了新的高度。搭载骁龙8 Gen2...……更多
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器
...台积电(TSMC)的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产,将用于测试,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。英伟达并不缺乏开发SoC的经验,过往的Tegra系列做了相当长的一段时间,而类似设计的Or...……更多
...oC中采用N3E工艺,而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。(Thelec)……更多
曝Arm Cortex-X5将大幅提振单核性能
1月11日,据知名报道指出,高通旗舰芯片在单核性能方面通常不及苹果的iPhone芯片组。然而,随着科技行业的快速发展,Arm计划在明年向苹果发起挑战。最近发布的报告显示,Arm下一代Cortex-XCPU(超级大核)代号为Blackhawk,并有...……更多
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快科技12月1日消息,据报道,由中铁十一局参建的甘肃阿克塞汇东新能源光热+光伏试点项目举行全容量并网仪式,标志着国内在建单机规模最大的塔式光热发电项目实现全容量并网发电
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快科技12月1日消息,对于Intel锐炫显卡来说,一个很关键的问题就是缺少大品牌的支持,不过随着B系列二代的到来,一个大品牌已经加盟
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12月1日,智界新S7首批新车启动交付,同步开启全国大规模交付。华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东出席交付仪式表示
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12月1日,CNMO了解到,华为常务董事、终端BG及智能汽车解决方案BU董事长余承东现身智界新S7首批车主的新车交付现场
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redmi新机现身欧洲eec认证平台,预计2025年2月面世
近日,CNMO从外媒了解到,一款REDMI新机现身欧洲EEC(欧亚经济委员会)认证平台,型号为“2502FRA65G”
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