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...度方面均有了显著提升。据台积电介绍，在相同的速度和复杂度下，N3E的功耗降低了34%，在相同的功率和复杂度下，性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高了1.6倍。据悉，天玑9400处理器由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、...……更多
2024-06-10 15:50:00正在,测试,天玑,性能,复杂度,晶体管
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-04-30 12:00:00联发,芯片,天玑,联发,芯片,晶体管
...最顶尖的3纳米制程技术，里面塞进了足足291亿个微小的晶体管，相比上一代整整多了28%呢！这啥概念？就是说，这颗芯片的性能和节能效率都大大提升了，运行起来更流畅，耗电量也更少，用户体验肯定能升级一大截！联发科...……更多
2024-10-14 13:54:00天玑,晶体管,晶体,性能,联发,天玑
...响良率。因此，随着HBM的发展，堆叠层数不断增多，封装复杂度也在增加，其制造难度越来越大，且良率难以提升。01、3D DRAM接力HBM并不是高性能计算系统用内存的最终形态，从各大存储器厂商的研发方向来看，在存算一体彻底...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造，集成了多达291亿个晶体管，比天机9300提升了28％。CPU部分还是八个，但架构组合从之前的四个X4、四个A720，升级为一个X925超超大核、三个X4超大核、四个A720大核的全新架构。可以理解为将其...……更多
2024-10-10 01:53:00联发,天玑,旗舰,新一代,移动,平台
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
...突破。
比如在功耗方面，与N5相比，N3E在相同的速度和复杂度下，功耗降低了34%，在性能方面，N3E在相同的功率和复杂度下，性能提升了18%。架构也是很清晰，采用了1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核的...……更多
2024-05-31 12:33:00天玑,处理器,规格,处理,天玑,联发
...计2nm将在相同功率下将性能提高10%至15%，或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。至于芯片密度，该代工厂正在考虑将密度提高15%，以当代标准来看，这是一个很好的扩展程度。台积电介绍，2nm工艺采用领先的纳米片晶体管...……更多
2024-09-18 07:21:00订单,苹果,密度,芯片,机型,进一
...设计，天玑9300采用了4+4全大核设计，芯片集成了227亿个晶体管，台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看，芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构，名义上是为了处理器的高效运行，实际上是目前芯片无法在高性...……更多
2023-12-12 09:27:00天玑,影像,天玑,性能,整体,画面
...发联发科新一代旗舰芯天玑9300，N4P制程工艺，拥有227亿晶体管。天玑9300采用了前所未有的全大核设计，4颗超大核心+4颗大核心组成八核CPU，引入了ARM的最新架构方案，即1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHzCorte……更多
2023-11-17 12:40:00蔡司,评测,认证,全球,天玑,蔡司
...了台积电第二代3纳米工艺，小小的芯片内容纳了291亿颗晶体管。纵观手机芯片领域，联发科在芯片架构设计层面显然有其独到之处。苹果、高通手机芯片的频率不断冲高，苹果A18 Pro的主频最高甚至突破了4GHz大关。但这样的高频...……更多
2024-10-11 13:32:00联发,能效比,能效,标杆,高端,芯片
...个不同焦距的镜头组成。它们分别是1/1.4英寸、采用双层晶体管结构的索尼LYT808广角，1/2英寸、具备悬浮棱镜防抖和微距对焦设计的豪威OV64B潜望式长焦，以及1/2.8英寸、119度视场的三星JN1超广角。从基础的变焦场景测试来看，Fin...……更多
2024-01-09 11:45:00影像,评测,进步,性能,体验,技术
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计，不仅提升了性能，还降低...……更多
2023-12-02 09:11:00安卓,天玑,性能,手机,天玑,旗舰
...大核架构，它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发，这样的设计保证其更...……更多
2024-01-03 15:22:00发哥,安卓,战士,性能,手机,天玑
...济效益降低，仅依赖工艺和架构等维度，难以实现性能和复杂度的指数型提升。因此，探索互连密度更高、性能更优、功能更好且成本更低的先进封装技术，成为了延续甚至超越摩尔定律的重要方法之一。芯片互连技术基于自研...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...主板架构等。不过，高通没有也不会公布骁龙8至尊版的晶体管数量，未来产品也不考虑，这和苹果、联发科的做法不同——A18系列今年没有公布大概率是因为“开倒车”而不好意思。高通强调，晶体管的数量不能直接代表性能...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
...为先进的N3B工艺，已经在A17 Pro上得以应用，不过增加的晶体管大部分用于AI计算，因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺，因此还有很大的提升空间。而到了2024年，台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
2024-01-25 21:00:00联发,天玑,王者,处理器,工艺,处理
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造，拥有190亿颗晶体管，相比上代的A16增加了30亿颗晶体管，增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU，分别为2大核CPU和4个小核CPU，其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面，A17Pro采用...……更多
2024-02-15 14:53:00手机,现实,行业,技术,天玑,电池
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...升。具体来看，天玑9400采用台积电第二代3nm制程工艺，晶体管数量达到291亿，对比天玑9300提升28%。天玑9400的CPU与上代一样均采用了全大核CPU架构，不过其中主频超大核采用的是全新Cortex-X925，频率为3.62GHz，以及3个3.3GHz的Cortex-X...……更多
2024-10-10 14:03:00天玑,处理器,发布会,处理,天玑,性能
...像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
2023-11-07 11:35:00芯片,天玑,芯片,联发,模组,影像
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...需要一个简单的灯泡，但当发展到EUV阶段的时候，光源的复杂度已暴增到令人难以置信的高温——为了产生足够的EUV，需要用激光粉碎一个小锡球。已经被ASML收购的西盟（Cymer）自20世纪80年代以来一直是光刻光源领域的主要参...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...尼IMX903定制主摄，拥有1/1.14"超级大底，而且还配备双层晶体管技术，支持14BitADC和DCG。同时潜望长焦依然保留，屏幕也因此弧度更大，类似于等深微微微曲。其还在评论区表示，iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定，去年...……更多
2024-02-13 13:46:00发售,将于,苹果,联发,天玑,芯片
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...0.5％来自动态电容的下降。二是芯片布局。受到芯片集成复杂度、制造技术的限制，现在主流芯片都不再是单一大芯片，而是改为多个小芯片整合封装。四代至强分成了对称的四个部分，做到最多60核心，五代至强则变成了镜像...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
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