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消息称iPhone 16将应用三星下一代OLED材料M14 苹果iPhone OLED材料组应用周期将增至两年 【消息称iPhone 16将应用三星下一代OLED材料M14 苹果iPhone OLED材料组应用周期将增至两年】《科创板日报》15日讯,据韩媒消息称,三星正在研发下...……更多
...三星下一代OLED材料M14。据报道,三星正在研发下一代OLED材料组合M14,用磷光OLED材料替代原来的荧光OLED,可降低OLED面板整体功耗。UBI Research总监Daejeong Yoon预测,三星M14将应用于苹果iPhone 16系列及2025年的iPhone 17,苹果i……更多
苹果iPhone 16狠料流出:标准版60Hz再战,Pro版散热能打
...先前曾有报道称,三星正在为苹果专门开发一种新的 OLED 材料组,明年的 iPhone 16 可能会配备更节能的显示屏。 IT之家注意到,今年 4 月 The Elec 报道称,三星正在使用其“M12”材料组为今年的 iPhone 15系列提供 OLED 面板,同时也...……更多
三星为苹果iPhone16量身定制全新OLED材料组,更节能
近日,有消息称三星正在为苹果量身定制一种新的OLED材料组,旨在为明年的iPhone16提供更节能的显示屏。这一消息引起了业界的广泛关注和热议,人们期待着看到苹果在iPhone上进一步采用OLED技术所带来的更出色的显示效果和能...……更多
科技圈沸腾!揭秘室温超导技术到底是什么?
...稳定性。科研人员将磁场抵抗能力较强的材料与高温超导材料组合起来,利用材料之间的相互作用来增强磁场的限制。例如,将磁场抵抗能力强的金属或合金与高温超导材料形成复合结构,可以提高整个系统对磁场的限制能力。...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外,它还在开发下一代HBM3E。李政培说,三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”,“我们将继续推进内存芯片生产线,以克...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
苹果iphone16系列电池实拍曝光:采用金属外壳
...ro系列做准备。此外三星正在为苹果专门开发一种新的OLED材料组,明年的iPhone16可能会配备更节能的显示屏。 ……更多
三星的dram业务终于开始积极增长,正在走向复苏
...将出现的HBM需求。三星已经收到了HBM3e的订单,并希望在下一代人工智能GPU中得到应用。该公司将在DRAM部门采取\"谨慎而积极\"的方法,寻求从这里开始扩张。 ……更多
三星透明MICRO LED国内首次亮相
...体验时代即将到来。三星将不断引领行业创新,大力推进下一代技术的研发,前瞻布局尖端显示领域,抢占未来发展新优势。 ……更多
三星自研AI大语言模型 将应用于下一代智能手机
家中设备不仅理解人类需求并能与之交流、开发人员以前所未有的速度和精度编写代码、图像只需轻轻一点便能转换成高清杰作……数字化时代,人工智能快速发展,尤其是生成式人工智能技术的突破和应用已经深入影响到人...……更多
iPhone 16或成苹果首款AI手机!尺寸、芯片等或升级;网友:别又是挤牙膏式升级
...术的方案。报道称三星正在为苹果专门开发一种新的OLED材料组,以实现更节能的效果。至于标准版的刷新率,按照供应链人士的说法,依旧会维持在60Hz。备受关注的芯片方面,最初有爆料者称,iPhone 16标准版会搭载A17/Pro芯片,...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...)的DRAM产品将成为当下主流技术,在未来两年也将推出下一代技术。随着更多产品对存储的容量要求越来越大,我们预计今年QLC(四层式存储单元)的应用将开始加速,除了在传统的固态硬盘产品上,其他的应用领域也将开始...……更多
元宇宙的喜与忧
...厂商基本都会跟进。近期高通已经宣布联合三星、LG开发下一代头显设备,预计在2024年下半年发布;到2025年中国的安卓阵营也都会有面向开发者版本的头显设备,因此预计到2025年,会是安卓阵营XR设备有初代成果的关键年份。 ...……更多
我国固态电池全球专利申请量近5年增速全球第一,中日韩激战正酣
...,在世界全固态电池相关的专利数方面,日本公司在开发下一代电动汽车电源的竞赛中占据主导地位:排在首位的是丰田汽车(Toyota Motor),拥有1331项已知专利,是第2名专利数的3倍;第2位是松下控股(HD),拥有445项专利;第3位...……更多
三星推出HBM3E“Shinebolt”
...。三星宣布,推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3EDRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E每引脚速度为9.8GB/s,意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠...……更多
三星发布新一代存储路线图:27年搞定UFS 5.0
...最新的存储路线图来看,三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中,包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端到端的人工智能已经开始在手机上得以应用,目的是让目前大红大紫的大语言模型能够在手机上获得不错的使...……更多
...则为基础成立应急小组,下设调度组、抢修组、信息组、材料组、支援组、后勤保障组;扩充“小水滴”供水抢修服务队,召集青年志愿者开展抢修培训,组成“后备军”;组织开展应急演练,理顺流程、明确分工,备足备全各...……更多
GDDR7 显存标准正式发布,带宽达 GDDR6 两倍
...都对该标准表示了支持。此外,三星和美光都已经制定了下一代 GDDR7 模块的开发计划。三星的目标是 32 Gbps 速度,实现 1.6 倍的性能提升;而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示,到 2026 年,将推出...……更多
哈曼推出Ready Upgrade,为当今和未来汽车提供快速
...更新技术支持更新功能。由于每一代域控制器都完全兼容下一代,客户可以轻松地在生产线上进行系统的迭代。该产品通过为消费者提供硬件和功能升级,帮助汽车厂商解锁了新业务模式的可能性。软件:ReadyUpgrade的软件套件提供可...……更多
肇庆四会重返“全国百强县市”榜单
...型企业,并以梯度培育的方式积极推动富仕电子、同宇新材料组建省重点实验室,加强主导产业核心技术攻关,推动高新技术企业做大做强,不断壮大规上高新技术企业总量。今年2月,广东同宇新材料有限公司团队通过“西江...……更多
...ISOCELL Vizion 931。据了解,三星ISOCELL Vizion系列专门用于为下一代移动、商业和工业应用提供视觉支持。据三星电子传感器业务团队执行副总裁Haechang Lee表示,上述两款新品采用先进的传感器技术,将对机器人和扩展现实(XR)等...……更多
...公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可达1.2TBps,这将有效降低整体拥有成...……更多
苹果痴迷“自研”
...每一年苹果新机发布后,我们都会在网上看到一条流言,下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间,京东方屏幕又会缺席,如此往复多次,iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多
...(半)固态电池研发合资项目及制造产业化项目,并基于下一代汽车动力电池(半)固态电池研发合作,探讨向电池上游锂矿资源、锂盐深加工、电池材料,中游电池制造及下游废旧电池综合回收利用延伸合作,推进电池产业全...……更多
秋冬针织套装怎么搭配
...都有自己的特色,就不会无聊。最简单的是将2-3种不同的材料组合起来。有很多材质具有不同的光泽和弹力,每件单品都有不同的款式和版型,无形中变得更加丰富。然后是图案装饰,重点和情绪上也有更多的变化。从远处看,...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读写速度以及卓越的耐热性。三星于2019年开发并量产业界首款基于28nmFD-SOI的eMRAM以来,一直在开发基于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之...……更多
三星galaxyring智能指环简短预告下半年推出
...这款头显初期产量预计为3万台,届时可能搭载高通骁龙下一代XR芯片。目前三星这款XR头显商标已经现身数据库,名为“SamsungGlasses“。随着距离GalaxyRing的预计发布时间越来越近,更多相关消息也将陆续爆出,感兴趣的小伙伴可...……更多
三星全年利润暴跌85%
...首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露,该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。根据机构预测,2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%,而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。申万宏源表示,存储芯片周...……更多
三星gddr7内存首次亮相
三星在最新的GTC活动中,展示了专为下一代游戏GPU设计的高性能GDDR7内存。这是这款新型内存模块首次亮相,每个模块容量为2GB,预设速度达到了32Gbps(PAM3),但也可以选择降至28Gbps以提高产量和初期整体性能,并降低成本。...……更多
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