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今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...，台积电对全世界和科技业的贡献巨大，涨价是合理的。摩根士丹利等华尔街投资机构也对台积电的前景表示看好，预计其2024年的整体营收将实现20%左右的增长，并且长期毛利率目标保持在53%及以上。【本文结束】如需转载请...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
本文转自：中国科学报钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片示意图。中国科学院上海微系统与信息技术研究所供图本报讯（见习记者江庆龄）中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑联邦理工学...……更多
2024-05-09 06:36:00研究人员,光学,芯片,人员,开发,研究
...超过 2V、耐压达 3000V 的 6 英寸蓝宝石基增强型 e-GaN HEMTs 晶圆。该研究发表在《IEEE Electron Device Letters》上并入选封面 highlight 论文。▲6 英寸蓝宝石基增强型 e-GaN HEMTs 晶圆
在该项目的研究中，研究团队还成功研……更多
2024-07-12 09:44:00西安电子科技大学,氮化镓,增强型,电子,西安,芯片
...复旦(01385.HK)、宏光半导体(06908.HK)均涨超3%。消息面上，摩根士丹利指出，随晶圆厂产能利用率下滑，进入今年下半年后很快就转为库存去化，加上需求复苏，到明年上半年将再现芯片短缺。 ……更多
2023-10-11 15:48:00港股,半导体,板块,集体,国际,半导体
...（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练AI的晶圆级Dojo处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的Dojo晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为DojoTrainingTile）采用5*5阵列共计25颗芯片，这些芯...……更多
2024-05-05 02:38:00特斯,特斯拉,处理器,性能,处理,特斯
...的CyberShuttle服务的最新一环。所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆共享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...计所需要使用的芯片，而SK海力士会生产这些芯片所需的晶圆，最终LGDisplay会把OLED沉积在晶圆上，并且把其切割成MicroOLED面板。相比起普通的OLED，MicroOLED是从硅晶圆上切割下来而非玻璃或者塑料基板，使得MicroOLED可以在体验更...……更多
2023-02-18 22:29:00力士,面板,合作,开发,晶圆,力士
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面，TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现，它可以实现每小时处理195片晶圆的速度，相较于3600D每小时约160片的速度大约提升了22%，而且未来还有可能提升到每小时...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...。这是具有高数值孔径（High-NA）和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光（EUV）大批量生产系统，提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。三星声称，在节点开发阶段，其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是，良...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...年投入量产。另一家头部厂商英伟达也在积极跟进。根据摩根士丹利的分析，英伟达GB200先进封装工艺将采用玻璃基板。面对市场的最新趋势，国内企业自然不甘落后，多家上市公司也已提前布局了该领域。沃格光电表示，公司...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生...……更多
2024-07-23 09:59:00芯片,生产,芯片,博通,晶圆,晶圆厂
...电和老美已经达成了初步协议，将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...报道，市场传出台积电为应对成本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应...……更多
2023-03-19 14:22:00晶圆,代工,消息,分析,价格,成本
...，未来iPhone将会从OLED过渡到MicroLED屏。据悉，苹果计划在晶圆上刻出电路，再以此打造微型MicroLED芯片，并与供应商艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)合作生产MicroLED组件。与此同时，苹果与LG Display合作生产基板，与台积电合作生产12英寸晶...……更多
2023-05-19 14:40:00三星,苹果,苹果,晶圆,合作生产,生产
...关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%。报告预计，到2025年，中国大陆的产能份额将达20.1%，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首；而欧...……更多
2024-12-11 08:14:00中国,见证,芯片,消息,历史,增长
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
2024-03-03 03:29:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...SOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程，其RFSOI3DIC解方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题，将装置中传输和接收资料的关键组件，透过垂直堆叠芯片来减少面积...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
...要在通用商业衬底上，以可控的方式合成二维半导体单晶晶圆。针对此，一些国际领先的材料生长课题组，都把这一问题作为重要课题进行攻关，并已经在二维半导体单晶晶圆的制备上取得系列进展 [1]。然而，目前二维半导体...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
...足长远发展需求，提升市场竞争力，公司在中高端测试和晶圆磨切产能方面持续加大投入。不过，短期内这一举措导致相关成本费用和资金需求大幅增加，对公司利润产生了一定影响。面对挑战与机遇并存的形势，公司管理层迅...……更多
2025-01-26 11:47:00两翼,布局,芯片,投入,一体,晶圆
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