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台积电南京公司已获美商务部“经认证终端用户”授权,此次未增加新权限
...得授权。据台积电官网,台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂,并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电(南京)有限公司之12英寸晶圆厂,及两家百分之百持有之海外子公司-TSMC W...……更多
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务,这为芯片制造带来全新可能,有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新,对晶圆预处理、封...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
... 2024 年推迟至 2025 年,泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变,原计划是在 2024 年下半年实现量产。 业内人士现在预计,明年泰勒工厂将进行小规模设备安装,...……更多
二季度,基金大佬暴买的大黑马
...新秀丽新进前十大重仓股。另一方面,公募加仓的主要是美的集团、腾讯控股、立讯精密、长江电力、中际旭创、中国平安、比亚迪、阳光电源等各行业的核心龙头。这些个股基本上都有一些明显特征,比如公司未来业务预期较...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...MD为了在芯片短缺之际确保足够供给,已与格芯签订了4年晶圆供给长约,订单金额约21亿美元。而三星方面似乎仅有少部分14nm的 APU和GPU订单。图源PixabayAMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。此前还有消息称,AMD有...……更多
美国芯片制造业支棱不起来,全怪一张膜?
...。搞出这么个罕见名场面的,是 2022 年年底,台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器,直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对,你没看错,美国的芯片制造业,其实是失去过的。。。一直以...……更多
为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
...芯片设计方案的需求。据了解,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务,提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务,并提供光刻掩模版制造等配套服务。其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电...……更多
基建50ETF探底以来累计涨幅达24.37%,股价8个月新高
...结构、专业工程板块有望迎来估值修复,尤其是部分重大晶圆厂项目有望年内落地,建议关注洁净厂房建设机会。相关标的:基建50ETF(159635),场外联接(A类:017683;C类:017684)。 ……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...特尔公司表示,该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计,极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高数值孔径EUV光刻被广泛视为EUV光刻的下一代发展方向,EUV光刻是一种用于半导体行业制造集...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业,而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8...……更多
荷兰光子集成电路开始过渡至4英寸基板
...hotonics近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大,以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备,机构预计全球对光子集成电...……更多
国信证券:维持华虹半导体“买入”评级
...持华虹半导体(01347)“买入”评级,看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告,该行下调公司2023年营收至22.86亿美元(前值22.91亿美元),上调净利润至2.80亿美元(前值2.70亿美元);根据公司指引以及当前工业...……更多
中报出炉,“最赚钱”浙股日赚7500万
...亏了7.44亿元。芯联集成的主营业务为提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。公司去年5月份登陆科创板,但这些年业绩一直亏损严重,2020年至2023年分别亏损了13.66亿...……更多
傍上华为,江淮汽车能否成为下个赛力斯?
...93亿元。江淮汽车一直在努力自救,2016年开始为蔚来汽车代工,2017年和大众汽车成立了合资公司,但公司业绩并没有太大改变,还被外界嘲笑“没有灵魂的代工厂”多年。然而,近期江淮汽车出售蔚来工厂,与华为合作高端MPV...……更多
三季报揭示外资及基金经理持仓动向,业绩高增股受青睐
...提升后,有利于成长类公司的表现,维持了在芯片设计、晶圆代工、军工装备等方向的配置比例,并加大了对计算机、传媒行业的关注力度。展望未来,有基金经理强调,应加强对行业和公司中长期价值的研究,淡化对短期行业...……更多
英特尔预测第四季度收入将超市场预期
...亿至997.63亿元人民币)之间。英特尔的代工制造业务(即晶圆厂)收入下降至44亿美元(当前约313.54亿元人民币),调整后毛利率为18%,显著低于分析师预期的37.9%。 ……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...存储器制造项目在辽宁大连开工,该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。彼时,SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰在开工仪式上表示,本次新建项目不仅有利于提升大连工厂自身的产业竞争力,...……更多
今年以来,美的集团(000333.SZ)资本运作频频,美的“太子”何剑锋的资本版图也在近期再添一子,这次他看上了与家电同属地产相关产业的家居行业。11月9日,顾家家居(603816.SH)发布公告称,控股股东顾家集团有限公司(...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳...……更多
需求回暖 中芯国际变乐观
...的“心态”十分乐观,并且进一步加码产能,押注12英寸晶圆。在业内观点看来,芯片市场需求波动在所难免,中芯国际需要的是与周期博弈。营收净利均超预期对从事晶圆生产的中芯国际而言,产能利用率是业绩晴雨表,2023年...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂商,推出了其晶圆对晶圆(W2W)3D IC 项目,以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
三星芯片跟随美国,失去中国市场,成为中美芯片竞争的输家
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上,半导体设计公司对是否量产、...……更多
通富微电拟13.78亿元收购京隆科技26%股权
...专业测试公司京元电子在内地的子公司,为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。据京隆科技2023年12月1日官方微信,其规划在未来几年内于科创板完成IPO上...……更多
新鲜早科技丨华为开年登中国智能手机销量榜首;中国移动全球首颗6G架构验证卫星发射入轨
...先进:Q1产能利用率降至50%,出货量减少6%-8%。全球头部晶圆代工厂世界先进2023年四季度营收环比下滑8.4%、同比微增1.05%至96.74亿元新台币;晶圆出货量环比下滑9%,产品平均销售单价环比持平;毛利率四季度为23%,是2022年四季...……更多
英特尔称18A工艺即将落地:亚马逊成大客户
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息,最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战,就在近期,英特尔宣布即将开启新的转型,其中一个重磅动作就是分离代工厂业务,让其彻底成为一个新的独立...……更多
“大肉签”!诺瓦星云上市首日单签最高浮盈超14万,刷新近两年半记录
...国际客户认可的硅外延片供应商之一,实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。上海合晶控股股东为中国...……更多
韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体(SKkeyfoundry)宣布,已确保新一代功率半导体GaN(氮化镓)的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度,力争在年内完成开发工作。该公司预计,硅基650V产品将为快速充电适配器、LED照明、数...……更多
印度:两年内造出第一颗芯片!
...全球设计中心,专注于半导体技术的设计和开发。此外,晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展,双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂,预计总投资额将达到110亿美元。为了支持本土芯片制造业的发...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称,(外部)晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。 近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
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