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...很好的转换。EIC采用标准CMOS工艺节点，PIC采用基于300mm硅晶圆上运行的英特尔硅光子制造工艺。通常EIC采用相对先进的制程，以接近或对齐要支持的主芯片，PIC则采用更成熟的制程。由于没有用可插拔的方式，这样的计算部件本...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...018年带着80亿元总投资额落户浦口经济开发区，到2022年将晶圆级先进封测基地项目继续落地浦口经济开发区，以增资100亿元的满满诚意彰显企业在宁发展的信心和决心，这是我国集成电路和半导体元器件研制生产龙头企业天水华...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...“目前，我们正在采用的是一种新的封装技术——扇出型晶圆级封装技术。”曹杰说，“它与传统技术最大的不同是，以前的集成电路封装一般采用注射工艺封装，使用的树脂是颗粒状，而这个新品采用的是压塑工艺封装，使用...……更多
2023-01-05 05:16:00工匠,特别策划,绝活,岗位,策划,精神
...商提供的第一个高数值孔径机械投影光学器件、照明器、晶圆载物台等一系列设备——翻译过来就是，这些模块能帮助ASML交付适用于2nm芯片的高数值孔径（High-NA） EUV光刻机。未来若落地，这种光刻机不管是体积还是成本，都相...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...，目标是缩短先进工艺的生产周期。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。Tenstorrent公司由“硅仙人”之称的吉姆・凯勒（JimKeller）带领...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...同时，开发工作越来越集中在系统级集成上，而不仅仅是晶圆制造。Chiplet技术的采用是因为它能够解决传统单片芯片设计中固有的几个关键限制。一个优势是它能够克服光罩尺寸和内存壁等限制，这些限制传统上会阻碍半导体...……更多
2024-10-21 13:39:00芯片,规模,全球,市场,设计,芯片
...南宁市产业布局的重点方向。我市一家科技企业参展的“晶圆级芯片封装的工艺及产品应用”就填补了广西半导体制造领域的空白。 “去年我们顺利完成了集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目晶圆凸块制造、晶圆测...……更多
2024-05-27 07:37:00赛道,驱动,发展,经济,无人机,科技
...进的制程技术，根据财报，3nm制程出货占台积电第二季度晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%，先进制程的营收达到了全季晶圆销售金额的67%。根据此前报道，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂商已经大举包下...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
...中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的量产。更薄的封装不仅减轻了重量，还为移动设备内部预留了更多空间，有助于改善气流和散热效果，尤其在高负载的设备端生...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...产业延伸拓展，发展驶入快车道。此后，有研系的12英寸硅片、高纯溅射靶材、刻蚀设备用硅材料及硅片扩产等6大项目相继落地，总投资近百亿元。全部达产后，8英寸硅片占国内市场份额10%、12英寸硅片占20%，高端靶材占全球20%...……更多
2024-10-17 07:17:00德州,质变,新区,新一代,产业,技术
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...告”）显示，前三季度公司实现营业收入486.54亿元，光伏硅片总出货约85.1GW，增长68%。TCL中环相关负责人告诉记者，产能规模提升一方面来自市场需求拉动，另一方面则是公司在N型硅片制造能力方面的长期积累。从中国光伏协...……更多
2024-01-25 06:06:00先进,硅片,阿布扎比,单晶,新能源,制造
...不断追求微缩的下一步。与NXE系统一样，它使用EUV光在硅晶圆上打印微小特征。通过调整NA参数，我们可以提供更好的分辨率：名为EXE的新平台可以为芯片制造商提供8纳米的CD。这意味着他们可以打印比NXE系统小1.7倍的晶体管，...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...优势，新电池技术多点开花，N型技术均进入量产阶段，硅片环节随N型化技术壁垒提升，具备技术和石英砂保供能力的环节龙头将保持竞争优势，建议配置具备新技术属性的颗粒硅、新电池技术代表厂商、硅片、一体化组件板块...……更多
2023-11-07 10:14:00优势,先进,行业,技术,硅片,电池
...也做出了解释：主要是我们把高频率的激光发射器做在了晶圆上，又把硅的光放大器也集成上去，这是两个比较核心的技术，都是在晶圆级去制造出来的。接下来，我们可以量产这样的高集成度激光器，因为这种在片上的激光器...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...，只有大约 1% 的 EUV 光源能量通过使用的 10 个镜子到达晶圆，这意味着需要非常高的 EUV 光源输出。相比之下，通过将从 EUV 源到晶圆的镜子总数限制为四个，超过 10% 的能量可以传递，这意味着即使是输出几十瓦的小 EUV 源也可...……更多
2024-08-05 09:49:00光刻,半导体,效率,成本,能源,突破
...）宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...，预计于2026年量产。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。台积电表示，相较于N2P制程，A16...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...绿色转型成为出口新增长点。去年前三季度，我国硅料、硅片、电池、组件产量比上年同期增长均超过70%，行业总产值超过1.2万亿元。光伏行业如何进一步锻造竞争优势？未来增长空间如何？近日，记者走访内蒙古、江苏等地，...……更多
2024-01-29 06:24:00根基,一线,调研,观察,产业,行业
...愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...HBM需求仍将大于供应。据报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...5G滤波器国产化封测产线“零”的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲。位于炎陵高新技术产业开发区的龙翔钽铌项目一期竣工，总投资约6亿元。该项目分二期建设，年产500吨钽铌...……更多
2023-01-09 16:15:00株洲市,株洲,项目,项目,株洲,投资
...京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...决方案赋能半导体制造金波先生分析，针对半导体产业中硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理环节，鼎华智能通过一体化CIM智能方案，成功打破了工厂管控层、企业运营层和协同商务层之间的壁垒。这一方案...……更多
2024-10-11 21:00:00华智,半导体,并购,优势,战略,智能
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
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眼下,共享设备已经融入了人们的生活。除了共享电动车、共享充电宝之外,一些小众需求也催生出了新的共享领域。比如在针对公共场所衍生出来的大联欢共享设备
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据企查查APP显示，近日，腾讯科技（深圳）有限公司申请注册“微信礼物”商标，国际分类涉及通讯服务，当前商标状态为注册申请中
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本文转自：人民网人民网北京12月30日电 （记者赵竹青）记者从中国科学院获悉，近日，高性能20安时车载硫化物全固态电池中试线落地青岛
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本文转自：人民网人民网北京12月30日电 （记者王震）在12月29日召开的“2024工业数字化转型案例发布会”上，国家制造强国建设战略咨询委员会委员刘利华表示
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12月26日，由陕西省市场监管局制定的《广告监测数据规范》（DB61/T1923-2024）地方标准获批发布，并将于2025年1月26日起实施
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