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...网北京7月4日讯上交所网站昨日披露关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市...……更多
2024-07-04 10:51:00晶圆,科创,海通,中欣,保荐,证券
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。根据摩尔定律，自20世纪60年代以来，微芯片上的晶体管数量每年都会翻一番。但这一趋势预计很快...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...个场景，市场份额不断扩大视涯科技建成了专注于12英寸晶圆的硅基OLED微型显示器件生产线，每月可生产9000片12英寸晶圆投片。相较于传统的8英寸晶圆，12英寸晶圆成本更低、技术平台更先进。通过自主研发，公司已成功掌握电...……更多
2024-04-02 12:07:00人民日报,头版,方向,产业,日报,发展
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...有”隆起产业高地不久前，山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到，单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后，经过倒角、研磨、...……更多
2024-01-22 07:13:00产业,电子,信息,德州,产业,集成电路
...，对于助力独角兽企业的健康发展至关重要。在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的生产车间内，经过倒角、磨片、清洗、抛光等各项工序，一个个精细的硅片从生产线上顺利亮相。近年来，中欣晶圆在半导体硅片行业内突破多...……更多
2024-10-09 17:17:00独角兽,企业,独角兽,企业,发展,人才
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本，同时在Intel 18A制程上投入重注，但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此，David Yoffie、Reed Hundt、Charlene B...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...材料代替底部填料进行粘接，消除了填充成本。此外，与晶圆上的芯片键合相比，混合键合的厚度最小，这对于需要堆叠多层芯片的3D DRAM封装特别友好，因为混合键合可以显著降低整体厚度。04、三大厂商的3D DRAM制造进展目前...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...业链“压轴”的关键环节，其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺；测试是指对产品进行功能和性能测试...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
...科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...。公告显示，佰维存储、公司控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订投资意向协议。项目总投资额约为30.9亿元（最终项目投资总额以实际...……更多
2023-10-29 21:09:00净利,寒冬,存储,行业,存储,净利
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，并为半导体制造商...……更多
2024-03-29 10:00:00盛美,矩阵,上海,强势,地位,登陆
...电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅克科技（002409）...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...工，但大部分硅片将回归内部生产，他指出，Panther Lake的晶圆产能大部分将由Intel内部承担。目前，Intel的旗舰产品Arrow Lake和Lunar Lake处理器比较依赖台积电制造，然后由Intel进行组装和封装，这也限制了其利润率。对于Nova Lake，...……更多
2024-11-03 14:36:00基辛格,基辛,生产,处理器,利润率,利润
...些波长的光透明这一事实。这意味着合适的激光可以穿过晶圆表面并与下面的硅相互作用。但设计一种既可以穿过表面又不会造成损坏、还能在下面进行精确纳米级制造的激光并不简单。土耳其安卡拉比尔肯特大学的研究人员通...……更多
2024-07-26 13:55:00激光,芯片,进展,制造,激光,纳米
...开发两种方案并获得专利，可以在液体冷却下对厚且脆的晶圆进行切割和钻孔。Bay Photonics，成立于2007年，业务包括设计、封装、组装和测试尖端硅光子器件，能够对产生和操纵单光子、光的量子态和量子信息的光子器件进行复...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...大程度上是随着芯片需求的增加，芯片制造商需要加工的晶圆规格已经从6英寸增加到了8英寸，但包括PAS2500在内的所有型号ASML光刻机还不能加工8英寸的晶圆。在这样的情况下，要实现根本破局，就必须尽快搞出新产品。
这个...……更多
2023-12-19 13:42:00飞利,光刻,飞利浦,弃儿,光刻,密特
...产业智能化升级。其中，优艾智合在半导体领域形成上游晶圆生产、芯片封测、模组封装到下游组装的生产环节全覆盖，是半导体领域应用最广泛的移动机器人企业，获得全球半导体制造厂的持续复购。全球市占率超50%的芯片制...……更多
2024-03-06 11:45:00生产力,机器人,高质量,机器,引擎,生产
...心硬件设备,并由MCS、RTD等软件协同运作,在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用,对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率等核心生产指标至关重要。近年来,中国半导体产业的蓬勃发展,越来越多的晶圆厂以及硅片厂...……更多
2024-03-25 13:00:00软硬,半导体,业务,半导体,智能,工厂
...赴提高良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术。这种封装技术有助于减少封装尺寸，并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。值得注意的是，高通计划于今年10月发布第四...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...测试服务。据了解，该项目建成后，将实现高密度封装向晶圆级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港区乃至河南省...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
据报道，日前隆基绿能硅片正式对外报价，其中N-G10L报价为1.15元/片，N-G12R报价为1.3元/片，新报价平均上调5分/片。其表示，硅片行业回调价格，旨在通过价格调整推动行业走出低价竞争泥潭，回归健康竞争环境。而8月22日中国...……更多
2024-08-27 15:34:00硅片,告一段落,龙头,行业,硅片,开工率
...产。传统的光刻设备通过将高能光线投射到涂有光刻胶的晶圆上来塑造电路图形，而佳能 FPA-1200NZ2C 系统则通过将印有电路图形的掩模像印章一样压入晶圆上的光刻胶内来实现这一过程。由于其电路图形转移过程不经过光学步骤...……更多
2024-09-29 09:47:00得克萨斯,压印,佳能,光刻,纳米,最先
...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。该企业在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发...……更多
2023-12-27 22:35:00江阴市,江阴,博物,博物馆,建设,科技
...率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。公司的晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
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来源：央广网北京3月10日消息 据央行深圳市分行网站披露，深圳市盛迪嘉支付股份有限公司（以下简称“盛迪嘉支付”）因违反相关规定收到监管罚单
2025-03-11 09:41:00
近日，辽宁金融监管局发布关于徐艳中国渔业互助保险社辽宁分社副总经理任职资格的批复，核准徐艳中国渔业互助保险社辽宁分社副总经理的任职资格。
2025-03-11 09:52:00
近日，国家金融监督管理总局海南监管局发布关于张旭日中国平安财产保险股份有限公司海南分公司总经理任职资格的批复，核准张旭日中国平安财产保险股份有限公司海南分公司总经理的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，国家金融监督管理总局上海监管局发布关于LIN,ZHENNAN（林箴楠）华澳国际信托有限公司副总裁任职资格的批复，核准林箴楠华澳国际信托有限公司副总裁的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，国家金融监督管理总局上海监管局发布关于刘鹏农银金融租赁有限公司董事、总裁任职资格的批复，核准刘鹏农银金融租赁有限公司董事、总裁的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，国家金融监督管理总局厦门监管局发布关于叶超中国农业发展银行厦门市分行行长任职资格的批复，核准叶超中国农业发展银行厦门市分行行长的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，北京金融监管局发布关于刘力中煤财务有限责任公司副总经理任职资格的批复，核准刘力中煤财务有限责任公司副总经理的任职资格。
2025-03-11 09:54:00
近日，北京金融监管局发布关于中国民生银行信用卡中心华北分中心终止营业的批复，同意中国民生银行信用卡中心华北分中心终止营业。
2025-03-11 09:55:00
近日，陕西金融监管局发布关于万先云恒丰银行西安分行副行长任职资格的批复，核准万先云恒丰银行股份有限公司西安分行副行长的任职资格。
2025-03-11 09:56:00
近日，云南金融监管局发布关于张永罡中国邮政储蓄银行云南省分行行长任职资格的批复，核准张永罡中国邮政储蓄银行股份有限公司云南省分行行长的任职资格。
2025-03-11 09:56:00
近日，陕西金融监管局发布关于邵华中国民生银行西安分行副行长任职资格的批复，核准邵华中国民生银行股份有限公司西安分行副行长的任职资格。
2025-03-11 09:57:00
近日，陕西金融监管局发布关于鲁海峰中国人寿养老保险股份有限公司陕西省分公司总经理任职资格的批复，核准鲁海峰中国人寿养老保险股份有限公司陕西省分公司总经理的任职资格。
2025-03-11 09:58:00
财联社3月11日讯（编辑 潇湘）随着投资者纷纷逃离几乎所有类型的风险资产，对经济衰退的担忧情绪进一步席卷了华尔街，美国股市原本稳步回落的势头在周一急剧加速
2025-03-11 10:03:00