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三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造 【三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造】财联社12月26日电，据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感...……更多
2023-12-26 12:37:00三星电子,三星,半导体,传感器,驾驶,智能
...言，其在美国亚利桑那州凤凰城耗资400亿美元建设的两座晶圆厂，却给公司自身带来了“文化冲击”，让公司及其员工都“如履薄冰”。今年9月，台积电董事长刘德音曾称，亚利桑那州的项目是台积电首次尝试在海外建造大型...……更多
2023-10-08 17:24:00美国,水土,美国,桑那,亚利桑那州,亚利
【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软，奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...果A15Bionic更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。三星电子为Exynos2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底，这意味着在接下来的几个月中，三星LSI部门还有机会进一步优化设计方案，以确保产品的高性能和稳定性。尽管...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
3月11日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为20万片300mm晶圆，占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级...……更多
2024-03-12 01:50:00三星电子,开工率,三星,西安,闪存,工厂
...ech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称，三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜，有助于实现供应链多元化和稳定。据证实，这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉，三星电子在去年的...……更多
2023-01-15 21:26:00三星电子,三星,薄膜,开发,电子,薄膜
...占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有率位列第二。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭文章内容举报 ……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
据韩媒BusinessKorea近日报道，三星计划自今年四季度起调涨其NANDFlash产品的合约价格，涨幅预计超过10%。此举预计最快将在本月新的合约中采用新价格。三星一直奉行减产战略，以降低供应量并提高产品价格来寻求反转，期望明...……更多
2023-10-11 09:22:00三星电子,三星,闪存,消息,价格,电子
【CNMO新闻】12月26日，据报道，三星电子已启动一项重要的内部研发项目：智能传感器系统。此举预示着这家半导体制造商正致力于将这一技术应用于未来的无人驾驶和人工智能半导体制造过程中。长期以来，该公司依赖于国外...……更多
2023-12-27 09:39:00三星电子,三星,传感器,驾驶,消息,智能
...关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美光等厂商的存货资产等为依据，计算出\"库存周转天数\"，在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月（158天、过去10年来最长）缩短...……更多
2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星
...艺，不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道，来自于晶圆厂工具制造商的消息证实，台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机，可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图，1.4nm级A14工艺的推出时间大概...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...有两条重磅消息，一条是央视新闻报道，10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无须其他许可。第二条消息则少有人关注：最近一个多月，三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多
2023-10-12 16:55:00三星,白菜,存储,国产,品牌,时代
...的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...载的设备端生成式AI应用中，能够实现更佳的性能表现。三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示，新的LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准，提供了卓越的性能和先进的热管理。展望未来，三星计划将超薄...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...社当地时间 16 日报道，台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方 JASM 社长堀田祐一同日在日本福冈市进行演讲时确认，JASM 第二晶圆厂将于 2024 年内开始建设，2027 年启动运营。▲ JASM 实地图。图源台积电官网，下同堀田祐...……更多
2024-10-18 09:32:00晶圆,晶圆厂,日本,晶圆,晶圆厂,日本
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
...量产。台积电还表示，预计今年第四季度在德国开始建设晶圆厂。1月18日，由于四季度业绩超预期，台积电美股盘前涨超4%。 ……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如S...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。▲ ...……更多
2024-07-31 09:23:00晶圆,晶圆厂,奠基仪式,德国,仪式,消息
IT之家 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
香港将建首个具规模的半导体晶圆厂 【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的...……更多
2023-10-13 20:32:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,晶圆
...库林（Kulim）建成全球最大的 200 毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂之后，又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆的厚度仅为 20微米，直径为 300 毫米。英飞...……更多
2024-10-31 09:55:00晶圆,功率,世界,晶圆,技术,晶片
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来源：央广网北京3月10日消息 据央行深圳市分行网站披露，深圳市盛迪嘉支付股份有限公司（以下简称“盛迪嘉支付”）因违反相关规定收到监管罚单
2025-03-11 09:41:00
近日，辽宁金融监管局发布关于徐艳中国渔业互助保险社辽宁分社副总经理任职资格的批复，核准徐艳中国渔业互助保险社辽宁分社副总经理的任职资格。
2025-03-11 09:52:00
近日，国家金融监督管理总局海南监管局发布关于张旭日中国平安财产保险股份有限公司海南分公司总经理任职资格的批复，核准张旭日中国平安财产保险股份有限公司海南分公司总经理的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，国家金融监督管理总局上海监管局发布关于LIN,ZHENNAN（林箴楠）华澳国际信托有限公司副总裁任职资格的批复，核准林箴楠华澳国际信托有限公司副总裁的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，国家金融监督管理总局上海监管局发布关于刘鹏农银金融租赁有限公司董事、总裁任职资格的批复，核准刘鹏农银金融租赁有限公司董事、总裁的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，国家金融监督管理总局厦门监管局发布关于叶超中国农业发展银行厦门市分行行长任职资格的批复，核准叶超中国农业发展银行厦门市分行行长的任职资格。
2025-03-11 09:53:00
近日，北京金融监管局发布关于刘力中煤财务有限责任公司副总经理任职资格的批复，核准刘力中煤财务有限责任公司副总经理的任职资格。
2025-03-11 09:54:00
近日，北京金融监管局发布关于中国民生银行信用卡中心华北分中心终止营业的批复，同意中国民生银行信用卡中心华北分中心终止营业。
2025-03-11 09:55:00
近日，陕西金融监管局发布关于万先云恒丰银行西安分行副行长任职资格的批复，核准万先云恒丰银行股份有限公司西安分行副行长的任职资格。
2025-03-11 09:56:00
近日，云南金融监管局发布关于张永罡中国邮政储蓄银行云南省分行行长任职资格的批复，核准张永罡中国邮政储蓄银行股份有限公司云南省分行行长的任职资格。
2025-03-11 09:56:00
近日，陕西金融监管局发布关于邵华中国民生银行西安分行副行长任职资格的批复，核准邵华中国民生银行股份有限公司西安分行副行长的任职资格。
2025-03-11 09:57:00
近日，陕西金融监管局发布关于鲁海峰中国人寿养老保险股份有限公司陕西省分公司总经理任职资格的批复，核准鲁海峰中国人寿养老保险股份有限公司陕西省分公司总经理的任职资格。
2025-03-11 09:58:00
财联社3月11日讯（编辑 潇湘）随着投资者纷纷逃离几乎所有类型的风险资产，对经济衰退的担忧情绪进一步席卷了华尔街，美国股市原本稳步回落的势头在周一急剧加速
2025-03-11 10:03:00