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本文转自：重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 （记者 黄光红）12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆...……更多
2023-12-21 04:44:00晶圆,检测设备,检测,设备,芯片,晶圆
...关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...破性技术还不够，高投入也是一道门槛。“仅一台加工或检测设备便高达千万元。”王垚浩说。手握技术，资金何来？鲁信创投带着“朋友圈”出现了。“创新能力突出、成长空间可观”，这是鲁信创投副总经理葛效宏对南砂晶...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...服务等。目前，研发中心已引进并安装10余台高精尖专业检测设备。如用于产品平面二维尺寸高精度测量的普赛全自动影像测量仪，用于大型装备尺寸测量的莱卡自准直高精度光电经纬仪，应用于质量控制、逆向工程、产品开发...……更多
2024-01-27 10:30:00一智,检测技术,重庆,检测,技术,检测
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...、SCARA机器人、小六轴机器人、坐标机器人、AGV机器人、晶圆搬运机器人、机器人控制器、通用控制器、视觉系统等轻工行业全品类工业机器人及核心零部件，产品在3C电子行业中的精准操作与高效生产实践表现尤为出色，广泛...……更多
2023-12-25 16:02:00自动化,升级,智能,制造,工业,电子
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...化、智能化、成套化方向发展。惟景科技三维测量与精度检测设备研发生产项目将助力璧山打造独具特色的智能检测装备制造产业集群。开工中昊港创璧山智造创新产业园，建设以高端装备为主导产业的智能制造产业基地。开工...……更多
2024-02-19 16:49:00璧山,项目,重庆,招商引资,招商,璧山
...该项目通过引进欧洲技术及人才，借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂，快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售，将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
2024-01-05 07:05:00福州,重点项目,新区,重点,项目,项目
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...率最低的环节之一，据VLSI Research数据显示，中国半导体检测设备市场，大部分被科磊（KLA）、应用材料、日立等厂商占据，市场份额分别为54.8%、9.0%和 7.1%。据东吴证券测算，2022年，国产半导体检测设备厂商中科飞测、上海精...……更多
2023-12-12 10:06:00万家,中国,芯片,增长,媒体,公司
...研平台”，双方投入4101万元，其中华芯微投入2354万元，晶圆测试产能每年近2万，测试芯片产能每年近8亿。该项目入选苏州市工信局集成电路人才培训基地、中国半导体协会集成电路分会人才储备基地，共建的苏州首个集成电...……更多
2024-03-12 16:22:00特色,苏州,精密,蔡司,技术,加工
...用化工、信越化学工业、住友化学、富士胶片；电子级硅晶圆领域：信越化学工业、SUMCO；掩光罩领域：大日本印刷、凸版印刷、HOYA；半导体生产用特殊气体领域：大阳日酸、Air Water；化学药品相关企业：关东化学、Resonac（昭...……更多
2023-12-26 17:18:00日本,半导体,产业,日本,半导体,尼康
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...划相比少6.05亿元。对此东尼电子的解释是：因中途产品检测设备更换，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致，因此东尼半导体2023年交付计划未能完成。为了弥补客户T的损失，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸...……更多
2024-01-10 16:44:00跌停,一字,验收,合同,客户,东尼
...，它的好处是，MEMS的材料性质与结构尺寸主要由使用的晶圆材料构成，因此拥有较低的原生应力（intrinsic stress）、较低的材料缺陷以及相对更准确的尺寸控制，进而拥有更好的鲁棒性与耐久性。但缺点是，每一种设计都需要重...……更多
2023-12-19 14:00:00耐久性,质量,应力,制程,模态,芯片
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...科纳等龙头企业，推动产业集群集约式发展，已在碳化硅晶圆研发制造、碳化硅（PVT）晶体生长装备、半导体直冷机、LED芯片、高纯红磷材料等领域完成布局。智能装备产业：引进培育了力星钢球、迅镭激光、超达装备、世睿智...……更多
2023-11-22 02:11:00投资热土,热土,投资,如皋,产业,企业
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...抑制型和色敏性，以其优良黑白色差特性可以实现托盘或晶圆片的稳定检测，被广泛应用在上板机、翻板机、收板机、流水线等设备上，助力精益高效的自动化生产。据《2023中国传感器企业高质量发展白皮书》预测数据显示，...……更多
2024-02-21 16:30:00大展,兰宝,拳头产品,拳头,实力,行业
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
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