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晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
...出席嘉宾围绕集成电路的应用领域、行业发展趋势及大陆晶圆厂所面临的机遇和挑战等问题进行了讨论和分享。 ……更多
2023-05-17 21:39:00科创,合集,合肥,活动,合集,安徽
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...CD至OLED面板应用的跨越，继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局，与设计企业、面板厂共同发展。 ……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
IT之家 2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
【晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试】财联社5月21日电，晶合集成公告，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场...……更多
2023-05-21 18:01:00合集,汽车,总成,汽车电子,可靠性,显示屏
...022年持平，在三星看来，当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好机会，三星不会减少晶圆生产或停止芯片生产线。台积电：资本支出略低于去年，估计320~360亿美元台积电2022年全年实现营收22638.9亿元，同比增长42.6%，净利...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...光电携手意法半导体投资约200多亿在重庆西永建设碳化硅晶圆厂。根据规划，该工厂将月产4万片碳化硅晶圆及衬底，并于2025年逐步量产。近日，企查查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆芯联微...……更多
2024-07-16 12:39:00晶圆,晶圆厂,一家,基金,国家,重庆
...集成成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量...……更多
2023-05-05 16:36:00新站,合肥,高新,高新区,上市公司,一家
...融资规模最大的IPO项目。据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机等领域，已成长为全球前十大、中国大陆第三大晶...……更多
2023-05-06 08:41:00安徽省,安徽,项目,安徽,安徽省,晶圆
...幅度更是达79.1%。而从第二季度的情况来看，基本上二线晶圆厂在增利上都出现了问题，其中很重要的一个原因就是从2022年底开始的“价格战”。简单来说，由于需求不振，订单减少，众多代工厂不仅价格下滑，同时产能利用率...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂，图片来源：联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家...……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
...晶合集成\",证券代码为\"688249\"。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的...……更多
2023-05-04 09:30:00科创,合集,将于,交易,晶圆,代工
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速超20%；但是根据中国国际招标网数据统计，测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。半导体设备国产化率有望快...……更多
2024-07-22 10:04:00六连,主线,半导体,指数,材料,设备
...拟于本周四（4月20日）申购的晶合集成公司是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。晶合集成本次网上申购上限为14.5万股，顶格申购需配沪市市值145万元，在今年以来的新股中排名第四，预...……更多
2023-04-18 06:56:00新股,主板,运行,新股,合集,晶圆
...一期项目48万片产能的释放和产出达产，创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。瞄准国际最高水平的研发制造平台，士兰集科再度高位落子。士兰集科第三期项目正在加速推进，项目前期工作有条不紊。据悉，三期投产后...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...计划投资50亿欧元，在德国德累斯顿附近建造一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌历史上最大的单笔投资。该项提案已经得到了德国政府初步同意，不过英飞凌希望能够获得10亿欧元的公共资金补助，这还需要等待欧盟执委会的调查结...……更多
2023-02-18 22:20:00大厂,欧元,芯片,工业,投资,德累斯顿
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...产能为每月5.5万片12英寸晶圆。在德国投资建设的12英寸晶圆厂虽然还没有确定，但从传出的消息来看，也将采用22纳米/28纳米。三星对成熟工艺的重视程度也在不断提高。此前，三星在日本举办的一次晶圆代工业务说明会上表示...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...纳米及以上的成熟工艺，短短数年时间中国建成了几十座晶圆厂，如今还有十几座晶圆厂在建设中，芯片产能的大幅增长为国产芯片的发展提供了有力的支持。汽车芯片由于大多采用成熟工艺，诸如模拟芯片、IGBT芯片等完全可...……更多
2024-03-22 11:29:00芯片,国产汽车,美国,白菜,国产,汽车
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...“规模量产”的阶段突破。截至目前，青禾晶元已经完成晶圆键合设备、Chiplet设备及功率模块键合设备等多款设备的开发及量产；SiC、POI等键合集成衬底材料规模化量产。此外，青禾晶元天津新型键合集成衬底量产示范线将于5...……更多
2023-05-18 08:48:00青禾,一轮,天津,融资,生产线,生产
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