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...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术，而且会在同一间晶圆厂生产，确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本，那么确实会有较大幅度的增长，所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行业的人士表示，在未来10年内...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...的存储器市场，SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂，以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施，如今率先量产HBM3E产品，无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。 ……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...已经向SK海力士提出了一项交易，可以使用其位于日本的晶圆厂为对方生产NAND闪存，希望后者能够改变对西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并计划的看法。从SK海力士的角度出发，如果西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并成功...……更多
2024-02-20 10:02:00力士,闪存,生产,闪存,西部数据,力士
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅克科技（002409）...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营的日本 3D NAND 晶圆厂来生产芯片。这一战略性提议旨在为合并获得批准铺平道路，最终在全球 3D NAND 闪存芯片市场中创造一个巨头。借助铠侠提供的额外产能，SK 海力士可以大幅提升其...……更多
2024-02-18 09:09:00西部数据,力士,芯片,谈判,西部,生产
...的建厂成本以及后续的维护成本，仅仅建造一个最先进的晶圆厂，就需要数百亿美元，还不论其中数年的建造时间。因此，更多的科技公司，会选择仅仅定制芯片，然后将制造交给外包的晶圆厂商。比如微软的芯片项目Athena。据...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB，美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称，英伟...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...看法“好坏参半”，他认为当前的趋势对经济不利，因为晶圆厂的利用率相当低，而且很快就会上升。不过，他也指出最近进入闪存市场的新公司数量有限。总的来看，Moore将西部数据目标价上调至73美元，新目标价较周一收盘...……更多
2024-01-24 11:18:00英伟,西部数据,芯片,西部,数据,西部数据
...管控的是三星和海力士自己，让他们无法扩建位于大陆的晶圆厂，影响产能扩充、转移等需求。如无意外，接下来三星和海力士将会与国产闪存厂商进入正式的肉搏阶段，刺刀见红地拼杀出一个新的市场局势。闪存市场再迎风波...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...销售，自己相关消耗品的销售业务，公司或受益海外头部晶圆厂HBM产量扩张进程。国家统计局数据显示，10月PMI指数49.5%，落于荣枯线之下；10月规模以上工业增加值同比增长4.6%，环比微增0.1pct。今年8月以来，我国工业企业库存...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。彼时，SK海力士半导体（中国）总裁郑银泰在开工仪式上表示，本次新建项目不仅有利于提升大连工厂自身的产业竞争力，...……更多
2024-01-23 15:36:00大连,力士,韩国,美国,巨头,芯片
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...期上行主要驱动因素有终端销量爆发、新技术投入应用，晶圆厂合并、减产、产能不足等因素。下行的因素包括产能过剩、国际经济形势影响及需求疲软等。现在新一轮的存储行业上行周期，来了。
一、原厂、大厂，接连涨价...……更多
2024-04-23 17:19:00一轮,余震,固态,原厂,缺货,迎新
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的内部晶圆厂模式，预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。”
与此同时，英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争，尤其是生成式AI来临后，从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...谈到了另一个话题——支持AI产业的扩张，到底需要多少晶圆厂。此前，OpenAI首席执行官阿尔特曼认为“多多益善”。黄仁勋表示，虽然目前市场上对更多芯片有所需求，但随着时间的推移，芯片性能也会提高，这将限制市场所...……更多
2024-03-03 03:52:00人工智能,人工,智能,人工智能,人工,智能
...由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月，SK海力士全年的HBM产能已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...美元。拿到200亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先进封装项目，预计25%至30%用在建造生产设施，其余约70%用于设备，具体包括：亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币（1元新台币约合0.23元人民币——本网注）。报道称，这次地震是全台近25年来规模最大的地震，晶圆厂主要所在地新竹、台...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...网站4月4日报道，世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示，将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学的活动上宣布了这个位于印第安纳州西拉斐特市的项目。印第安纳州政府...……更多
2024-04-05 11:43:00力士,投资,力士,美国,芯片,印第安
...市场时指出，2022年全球前20大半导体公司，已经出现没有晶圆厂的Fabless公司，预估2023年英伟达会成为全球最大的半导体公司。Fabless公司进步非常快，未来五年系统公司增长率会是17％，Fabless公司大约10％，IDM公司只有4％。 ……更多
2023-11-27 13:49:00德音,美国,禁令,芯片,速度,全球
...。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。此外，国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计...……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
...将其实现。黄仁勋还回答了另一个话题，即到底需要多少晶圆厂来支持 AI 产业的发展趋势。此前，OpenAI的CEO萨姆·奥特曼认为该问题的答案是“多多益善”。黄仁勋则表示，虽然市场上目前对更多芯片有更大的需求，但随着时间...……更多
2024-03-04 12:53:00芯片,能力,测试,英伟,测试,晶圆
SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式 【SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式】《科创板日报》20日讯，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上...……更多
2023-11-20 19:36:00英伟,力士,颠覆,方式,联合,英伟
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