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...。搞出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展顺利，预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米...……更多
2024-08-18 10:50:00能达,晶圆,晶圆厂,欧洲,规划,博世
...CounterpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...的前、中、后道工序，目前已经成为大部分12英寸半导体晶圆厂的标配。近年来，随着半导体晶圆厂由8英寸生产线向12英寸生产线升级，工艺流程复杂度不断增加，传统的人工搬运方式在效率、失误率、洁净度等方面已难以满足...……更多
2024-05-05 05:38:00天车,天花,天花板,晶圆,天车,晶圆厂
...产带来的供应链弹性；半导体方面，据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》，全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏，预计全年同比反弹15%至970亿美元，晶圆厂支出增长同样有望拉动上游半导体设备、材料需求。消费电子指数...……更多
2023-11-20 10:30:00机会,消费,行业,电子,消费,需求
...年盈测分别25%及3%，目标价大升88%至117.81港元；考虑来自晶圆厂等的AP订单有望增加，评级亦由“跑输大市”一举升至“跑赢大市”。报告中称，公司首季业绩胜预期，受惠于毛利率胜预期，经营溢利较市场预期高出12%。不过次...……更多
2024-04-26 23:11:00麦格,目标价,港元,目标,大市,晶圆
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...补贴的细节。报道称，《芯片法案》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。 ……更多
2023-02-23 23:05:00拜登,补贴,芯片,制造,政府,制造
...产而提供的补贴相同。Wolfspeed正在纽约建设碳化硅芯片的晶圆厂，CEO Gregg Lowe表示，美国《降低通膨法》规定的税收减免和其他激励措施与欧盟的支持相似。“我们在德国的优势是有现成的劳动力，并能够在国际上进行制造。”L...……更多
2023-05-04 14:32:00美国,新政,制造商,芯片,绿色,制造
...。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶圆厂的可能性。（清水照士资料图，来源：社交媒体）据日本当地媒体周四深夜报道称，台积电的日本第二工厂将会继续选址在熊本，预计投资规模将达到2万亿日元，...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...，平均每千片晶圆的成本为3亿美元；在美国亚利桑那州晶圆厂，投资400亿美元，可生产约5万片晶圆，平均每千片晶圆的成本为8亿美元，成本差距接近3倍。
台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）表示：“我们无法分...……更多
2023-01-30 13:00:00福耀,真香,海尔,美国,巨头,税收
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。
近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...芯片以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题，如温度控制和能效方面，受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下，台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...研之路，中芯国际更是成了领头羊。这家大陆技术最牛的晶圆企业，虽然在全球排名上暂时还比不上台积电和三星，但实力绝对不容小觑。为了实现70%芯片国产化的目标，中芯国际那是真金白银地往里砸，建厂扩产忙得不亦乐乎...……更多
2024-08-19 09:38:00芯片,国际,芯片,华为,美国,晶圆
...7.3亿人民币。尽管投资金额减少，但市场趋于理性，国内晶圆厂建设加速，为国产半导体设备和材料带来增长动力。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：无痕文章内容举报 ……更多
2024-08-23 11:56:00投资额,半导体,中国,产业,投资,投资
...格高昂，比如一台先进光刻机估计要2亿美元，一座先进晶圆厂要200-300亿美元。正因为如此，整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺，而是大力发展各种封装技术，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。当然，先进工艺仍...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...得一提的是，目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高，每片晶圆高达2万美元，约合14万人民币，这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。 ……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...布基于ARM的芯片组。联发科主要针对智能手机，但这家无晶圆厂半导体公司希望在不同细分市场上，和高通竞争。 ……更多
2024-01-13 22:10:00高通,排他性,新篇,新篇章,微软,高通
...。公开报道显示，随着工艺制程技术增长，台积电晶圆报价呈现指数级上涨。消息称台积电3nm晶圆代工价格一片高达2万美元，而且这价格还是基准价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，超过10万美元...……更多
2022-12-15 20:48高通,小米,业内人士,旗舰,业内,人士
...系统优化技术、神经处理单元架构任务、代工产量分析、晶圆厂工艺设备技术和全球企业环境响应策略方面的人才。此外，三星电子目前正在进行大规模的经验丰富的专业人才招聘活动。韩媒称，对于负责电视、家电和移动业务...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...。此前曾报道，Rapidus将于2023年6月起，在北海道千岁市的晶圆厂厂址开始先期工程，9月起动工，预计将于2025年试产、2027年量产2nm芯片。 ……更多
2023-05-18 14:58:00研发机构,欧洲,日本,半导体,研究中心,机构
...来五年内赶超台积电。在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术大约比台积电落后两年，而其3nm工艺大约落后竞争对手一年。然而，总裁还表示，三星现在具有竞争优势，公司...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...比公司平均水平，主要系受移动存储控制芯片需求回升、晶圆厂产能紧张的影响，为了防止晶圆价格上涨，公司提前进行备货所致。对于存货余额大幅增加的情况，芯邦科技表示，如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生...……更多
2023-10-30 08:26:00科创,科技,公司,别为,存货,科技
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
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两个AI现场攻防，翻车了人类就在旁边“蛐蛐”。现在的AI比赛真是越来越因吹斯汀了。这不，一个拿着“花开富贵”大姨人设的Agent直接甩了个链接
2024-09-23 09:53:00
大消息，同时轰动硅谷和华尔街的大消息！高通正在寻求并购英特尔。一个是智能手机时代当仁不让的芯片霸主，另一个则始终占据着PC的核心地位
2024-09-23 09:53:00
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2024-09-23 09:53:00
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2024-09-23 09:55:00
对于手机来说，目前最头疼的问题是什么？我认为不是性能也不是流畅度也不是重量，现在最大的问题依旧是续航，即便是这几年手机的电池和充电速度都在持续提升
2024-09-23 09:55:00
最近这段时间手机圈基本上被华为和苹果两家给占满了，抛开产品层面各种花边新闻都来凑热闹了。但小智说实话，无论是苹果iPhone16系列
2024-09-23 09:56:00
9月22日消息，近日越南科技评论媒体ThinkView在YouTube上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V与AMD的Ryzen AI系列旗舰芯片进行了基准测试成绩对比
2024-09-23 09:56:00