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据《华尔街日报》2月23日报道,拜登政府本周将启动规模530亿美元的《芯片法案》(ChipsAct)计划,美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)将在2月23日公布如何发放芯片制造补贴的具体计划,并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。
报道称,《芯片法案》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴,还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划,为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。
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快照生成时间:2023-02-24 05:45:10
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