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据日本《NikkeiAsia》报道,欧洲最大半导体研发机构IMEC高管表示,将于日本北海道设立研究中心,就近协助日本半导体企业Rapidus研发2nm芯片量产技术。
▲图片来自:IMEC官网
报道指出,IMEC执行副总裁MaxMirgoli将于18日当天同日本首相举行会晤。IMECCEOLucVandenhove表示,为了全力支持日本半导体代工商Rapidus研发2nm芯片量产技术,以及强化与日本大学、企业的合作,决定在日本北海道设立研究中心。
Rapidus是一家由索尼、丰田、三菱UFJ、日本电气、铠侠等8家公司合资成立的半导体公司,总部位于东京都千代田区。此前曾报道,Rapidus将于2023年6月起,在北海道千岁市的晶圆厂厂址开始先期工程,9月起动工,预计将于2025年试产、2027年量产2nm芯片。
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快照生成时间:2023-05-18 15:45:24
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