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...平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...生产不同的芯片，这就会变得非常昂贵。WMCM，也被称为晶圆级多芯片模块，是一种封装技术，可以很好地与多个芯片配合使用。它可以将单独的芯片（如CPU和GPU）组装在一起，同时保持整体封装非常小。这也是在不牺牲性能的...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...产业智能化升级。其中，优艾智合在半导体领域形成上游晶圆生产、芯片封测、模组封装到下游组装的生产环节全覆盖，是半导体领域应用最广泛的移动机器人企业，获得全球半导体制造厂的持续复购。全球市占率超50%的芯片制...……更多
2024-03-06 11:45:00生产力,机器人,高质量,机器,引擎,生产
...据媒体稍早前报道，台积电可能上调3纳米和5纳米工艺的晶圆价格。英伟达CEO黄仁勋也在Computex上表示，愿意为台积电支付更多费用。花旗预计，在AI芯片的支撑下，2025年和2026年台积电营收同比增速分别为39%和31%，2024年预计收入...……更多
2024-06-19 09:30:00花旗,底气,范围,工艺,花旗,纳米
... GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...同时，开发工作越来越集中在系统级集成上，而不仅仅是晶圆制造。Chiplet技术的采用是因为它能够解决传统单片芯片设计中固有的几个关键限制。一个优势是它能够克服光罩尺寸和内存壁等限制，这些限制传统上会阻碍半导体...……更多
2024-10-21 13:39:00芯片,规模,全球,市场,设计,芯片
...能产生一定影响。据悉，Pixel 9将采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这有助于减薄芯片晶圆的厚度，提高散热性能和整体效能。此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。据曝光信息显示，Pixel 9的机身尺...……更多
2024-03-29 09:47:00直角,边框,版本,设计,晶圆,尺寸
...迭技术，这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提升晶体管的密度，从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器已经表示将会为AI而生，那么很大可...……更多
2024-07-13 18:41:00处理器,苹果,工艺,处理,苹果,处理器
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
2020年的一份公开信息显示，上海微电子员工人数超过1000人，其中博士和硕士占比超过40%。公开消息称，作为对标ASML的...……更多
2023-12-20 13:02:00张江,光刻,微电子,研制出,上海,中国
...重要。“当你转向小芯片时，你就不再需要制作那么大的晶圆，而是有更多的选择。实际上，当我们进入18A，完成我们四年五个节点的目标时，我们几乎是同时停止客户端和服务器部件的生产。这是我们以前从未做过的事情。”...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...筑面积4.8万平方米，一期投资6亿元。该项目配备先进的晶圆和封装生产线，目前SMT半导体生产线已投产。 据了解，1~3月份，该项目实现芯片封测1600万颗，制造智能PCB板180万片，完成营业收入1.5亿元、利税1200万元。 在中桥半导...……更多
2024-05-17 03:03:00中桥,河南,半导体,发展,公司,有限公司
...，目标是缩短先进工艺的生产周期。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。Tenstorrent公司由“硅仙人”之称的吉姆・凯勒（JimKeller）带领...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...南宁市产业布局的重点方向。我市一家科技企业参展的“晶圆级芯片封装的工艺及产品应用”就填补了广西半导体制造领域的空白。 “去年我们顺利完成了集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目晶圆凸块制造、晶圆测...……更多
2024-05-27 07:37:00赛道,驱动,发展,经济,无人机,科技
...场，外立面装修加快推进……近日，省重大项目江苏华天晶圆级先进封测生产线一期全面封顶，计划年内投产。从开工到封顶，这个投资99.5亿元的项目前后仅用了7个多月。整体建成后，具备晶圆级封装70万片的能力，预计年销...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...”肖立书透露，目前，中国振华正在实施半导体功率器件晶圆制造、高可靠模拟集成电路晶圆制造，及先进封装等能力建设，开展建链、补链、展链、强链“四链”工程，形成自主可控、门类齐全、技术领先、规模领先的电子元...……更多
2024-03-08 21:38:00三线,全国两会,速递,工厂,数字,发展
...切割、贴片、引线键合……机械臂精准抓取一片片微小的晶圆，依工序快速运转，位于嘉善经济技术开发区的格科微电子（浙江）有限公司内，封装一体机、晶圆测试机完成封装测试流程。像格科微电子这样的“链主”企业“自...……更多
2024-04-04 07:00:00工业化,工业,产业,产业链,嘉兴,集群
...进的VSMC合资公司，在新加坡动工兴建一家12英寸（300mm）晶圆厂。恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，“我们将建立一条中国供应链”。Micallef表示，中国是...……更多
2024-12-04 18:08:00供应链,半导体,中国,巨头,芯片,客户
...计算芯片，旁边有HBM模块，HBM模块层都位于一个薄的连续晶圆上。芯片和中间层顶部之间的电连接非常小，每个大约是100μm，比细盐粒还小。而要让芯片保持稳定连接，就必须得限制封装大小。同时，Trainium2还引入了背面供电，...……更多
2024-12-16 09:15:00亚马,亚马逊,猛兽,细节,背后,硬件
...化、抗冲击等优点，是光伏发电和光伏转换系统最理想的封装材料，能显著提高光电、光热转换率。”该负责人介绍，近年来，随着市场对大尺寸光伏玻璃封装需求越来越大，公司紧跟市场需求，在产品大尺寸、轻量化上革新，...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研究”“晶圆级非制冷红外探测器”“基于多源融合感知智能决策的智能清舱机器人研究与应用”分获二等奖。其中，“中商飞航空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
...进驻的半导体企业国电资通已经投产6条生产线，生产的晶圆等专用电子芯片可广泛用于稳压防雷、高压触发、安防等多个领域。“这是TVS防雷芯片，也叫蓝宝宝。我们用真空焊接，光刻倒角技术，叠加了5层芯片在里面，使它的...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...彩呈现蔚来、奇瑞、大众新能源汽车和光伏储能一体机、晶圆级封装直写光刻机、科大福睛核磁共振仪等新产品新技术，全方位、多维度展示安徽加快建设智能绿色制造强省的最新成果。活动丰富 搭建平台深化合作本次大会的...……更多
2023-10-09 02:49:00国际合作,成果,宣传,合作,发展,交流
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
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“六小龙”何以集中出现？杭州做对了什么？这是当前不少地方的“大哉问”。就此，浙江5家省级高端智库建设试点单位之一、直属省政府的省发展规划研究院课题组向澎湃新闻发来专稿
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本文转自：人民日报本报记者 龚仕建 本报通讯员 杜 欣2月16日0点10分，搭载羊肉的大型固定翼无人机FP—98从陕西榆林榆阳马合通用机场起飞
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