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SK 海力士、三星电子将停止向市场供应DDR3内存
...知本季度末停止供应DDR3;而SK海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换,逐步淡出了DDR3的制造。另一家DRAM内存大厂美光,虽然仍未对DDR3内存实施停产,但也大幅缩减了供应量。三家主流内存企业之所以不同程度地放弃DDR3...……更多
智能手机芯片组大战据说将在2024年升温
...称其为目前最强大的智能手机芯片组,并相信这家台湾无晶圆厂半导体公司今年有机会将其全球市场份额提高35%。高通和联发科之间的竞争预计将在第四季度加剧,据说两家公司推出首款 3nmSoC、骁龙8Gen4和天玑9400。如果未来的...……更多
铠侠提出为 SK 海力士生产芯片,以恢复与西部数据的合并谈判
...提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营的日本 3D NAND 晶圆厂来生产芯片。这一战略性提议旨在为合并获得批准铺平道路,最终在全球 3D NAND 闪存芯片市场中创造一个巨头。借助铠侠提供的额外产能,SK 海力士可以大幅提升其...……更多
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...的存储器市场,SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂,以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施,如今率先量产HBM3E产品,无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。 ……更多
省重大项目开工率100%
...波器芯片项目占地38亩,将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线,项目建成后年产射频滤波器芯片36亿片(颗)。目前项目正在有序建设中。英威腾工业母机智能化核心零部件项目占地面积84亩,...……更多
芯源微2022年归母净利超2亿元,拟每10股派现4元
...备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。风险提示:有连云呈现的所有信息仅作为...……更多
全球第三大硅晶圆生产商徐秀兰:sic晶圆推进至8英寸
10月27日消息,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)董事长徐秀兰表示,公司克服了量产碳化硅(SiC)晶圆的重重技术难关,已经将SiC晶圆推进至8英寸,和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在2024年第4季度开始...……更多
蓝特光学各业务板块全面发力,光学棱镜业务收入翻倍增长
...2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入都呈现增长。此外,公司通过产品结构升级及成本优化等措施,使整体毛利率有所提升。览富财经网了解到,蓝特光电各业务板块均稳步提升。在光学棱镜业务板...……更多
...出,除受影响较大地区的某些生产线外,截至周五,台湾晶圆厂的设备已基本完全恢复。但地震仍对台积电的财务造成了重大影响,有消息称,台积电第二财季业绩将因此损失6000万美元。据消息人士透露,台积电的一些高阶芯...……更多
2023全球6G重磅会议即将召开
...的17%、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度,DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续升载,推动价量齐扬。点评:全球数据量呈现出爆发式增长,存储芯片需求强劲,同时行业景气度受供需关系影响较大,呈现出...……更多
英特尔将推出ai增强型sdvsoc系列芯片
...SiliconMobilitySAS(一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂和软件公司),并推出了一系列AI增强型的软件定义汽车系统芯片(SDVSoC),并宣布与吉利旗下高端品牌极氪汽车达成合作,将采用全新SoC合作打造下一代智能座舱...……更多
中阿合作深化,氢能产业链有望受益;光伏发电助力晨光文具可持续发展
...·盖茨支持的创企CubicPV,拟建造美国首家大型太阳能板硅晶圆厂16日,比尔·盖茨支持的初创公司CubicPV计划建造美国第一家大型太阳能板硅晶圆厂。美国能源部已经表示,建造这类工厂应该是一个优先事项,因为这有望鼓励太阳...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...看,台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂,可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。在2纳米的制程工艺中,台积电将采用GAAFET(全栅场效应晶体管)与Nanosheet(纳米片电晶体)代替FinFET(鳍式场效应晶体...……更多
国内第一片300mmsoi晶圆制备成功
...消息,上海微系统所魏星研究员团队近日宣布,在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆。IT之家从文章中得知,相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台,...……更多
福州新区签约38个重点项目
...该项目通过引进欧洲技术及人才,借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂,快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售,将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
我市集成电路产业营收 同比增长四成
...(材料)产业合作大会,落实省政府会议精神,邀请中欣晶圆、矽力杰、江丰电子、甬矽电子、康强电子等省内知名集成电路产业链100多家企业参加。市经信局相关负责人介绍,产业合作大会,持续发挥“十链百场万企”活动在...……更多
华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货 【华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货】财联社5月21日电,华海清科公告,近日,公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...设计公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
晶圆搬运机器人破解半导体整厂自动化难题
...OHT部署过程难度大、造价高,目前只有12寸及以上的尖端晶圆制造厂才有机会引入;而兼具自主移动和操作性能的晶圆搬运机器人具有高柔性和高效率的特点,正成为各大半导体工厂物流自动化的新选择。作为国内晶圆搬运机器人...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调...……更多
三星8英寸晶圆代工平均开工率跌至50%
TheElec报道称,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹 【SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年...……更多
...近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
...科技有限公司是开发主动式人机交互管理系统的公司,在晶圆厂、LED厂等先进制造业领域有大量应用案例。得知该企业希望与蔚来、江淮、奇瑞、维信诺等企业建立合作关系并推广应用其产品的诉求,省科技厅主要负责同志立即...……更多
华海清科:新一代12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货
华海清科公告,近日,公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,Versatile-GP300量产...……更多
极兔11.83亿收购顺丰下属公司,徐雷辞任京东集团CEO
...必拿到相应的报酬。中芯国际一季度归母净利润下降44%,晶圆代工产业正经历“最冷一季”5月11日,中芯国际和华虹半导体两家晶圆代工巨头发布第一季度财报数据。中芯国际2023年一季度实现营业收入102.09亿元,同比下降13.9%;...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
...单晶蓝宝石衬底上外延生长了8英寸高定向单层二硫化钼晶圆。相关成果发表于《先进材料》。以单层二硫化钼为代表的二维半导体具有极限物理厚度、原子级平整表面及优异的电学性能,被认为是后摩尔时代突破亚纳米技术节...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
12月1日消息,近日,深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区,签约仪式在东莞市成功举办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
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真我GT6手机正面曝光,超窄边框直屏,要挑战正面颜值天花板
近日,realme真我官宣将会在7月份发布真我GT6新机,手机也随之开始进行预热。今日早上,真我中国区总裁徐起自爆发出了一张realme真我GT6的正面照
2024-07-01 20:30:00
英特尔酷睿Ultra7 268V处理器跑分曝光
6月27日消息,今日英特尔酷睿Ultra7268V的跑分在GeekBench平台上现身,这是LunarLake平台的全新产品
2024-07-01 20:30:00
荣耀将会重新采用华为麒麟芯片?荣耀高管姜海荣:纯属胡扯!
不知从哪里传来的消息,网上近日突然冒出“荣耀将会重新采用麒麟芯片”,并且爆料宣称荣耀麒麟芯片版本正在工程机测试,物料和软件适配都在筹备中
2024-07-01 20:31:00
Redmi K70至尊版开始预热:支持IP68级防水
小米已经发布了小米14系列手机,而Redmi也已经发布了K70系列手机,不过对于Redmi来说,似乎还有一款K70终极版也就是RedmiK70至尊版手机并没有和大家正式见面
2024-07-01 20:31:00
AMD计划提升锐龙7 9700X功耗
AMD已经在台北电脑展上发布了锐龙9000系处理器,与锐龙AI300系处理器相比,锐龙9000系处理器需要更晚时间才能和大家见面
2024-07-01 20:31:00
“中拉—招商蛇口联合产业基地”揭牌
本文转自:人民日报客户端6月28日至29日,中拉技术合作发展交流会暨巴西圣保罗周国际学术会议在广东东莞、深圳两地召开。活动由国家自然科学基金委员会指导
2024-07-01 21:18:00
高通骁龙X Plus对比苹果M2芯片
在今年4月,高通扩充了骁龙X系列产品阵容,正式发布了骁龙XPlus。这款处理器采用4nm制程,拥有10颗Oryon核心
2024-07-01 20:32:00
iPhone 16 Pro Max或采用不锈钢电池壳方便拆卸
一直以来,苹果iPhone的电池健康度问题常常被用户吐槽,而接下来这种情况或许能够得到改善。苹果预计将为iPhone采用能量密度更高的电池
2024-07-01 20:32:00
努比亚发布红魔9S Pro真机照:四款配色,更有透明机身设计
努比亚旗下的红魔手机一直以来都凭借着出色的散热以及充分释放的游戏性能表现获得游戏玩家的认可,如今ChinaJoy即将到来
2024-07-01 20:32:00
下一代准备上岛?苹果计划明后年更新MacBook Pro模具
新三年,旧三年,缝缝补补又三年。苹果的MacBookPro模具是2021年推出的,共有14和16英寸两种,目前已经使用了3年
2024-07-01 20:32:00
AMD锐龙9000系处理器带来巨大惊喜:温度功耗均有降低
AMD已经在台北电脑展上公布了最新一代的锐龙9000系列处理器,可以说是今年下半年的主力产品,预计AMD将会在7月底正式发售这款产品
2024-07-01 20:32:00
华为新平板MatePad SE 11曝光
不久前有博主曝光了华为新款平板电脑MatePadSE11照片,不过可惜的是这款产品搭载的处理器很可能是高通骁龙680,而不是华为自家的麒麟处理器
2024-07-01 20:33:00
换图完成,松下整改59款相机、镜头官网宣传页
不知大家还记得松下日本官网LumixS9相机宣传页使用了尼康相机照片一事,现在松下对此事给出了解决方案,全面整改官网相机宣传页
2024-07-01 20:33:00
曝AMD X870系主板9月30日推出
AMD已经在台北电脑展上发布了锐龙9000系处理器,在性能上还是相当给力的,之前就有消息称这款CPU的具体发售时间将会在2024年7月31日正式发售
2024-07-01 20:33:00
小米15 Pro最新爆料:等深微屏幕与新一代潜望镜都给安排上
小米一年推出了相当多的旗舰手机,不过最受到大家关注的还是数字版小米手机,毕竟这才是小米手机的销量王者,因此每逢小米数字版手机出消息了
2024-07-01 20:34:00