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英特尔Granite Rapids晶圆图片流出
...或BirchStream)平台。近日AndreasSchilling带来了GraniteRapids的晶圆图片,这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片,每个拥有30个内核,采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器,配置的核心/线程数量...……更多
台积电三季度净利降25%:3纳米需求强劲,库存接近谷底
...年底前量产,至于德国厂计划建设车用及工业用特殊制程晶圆厂,预计2024年下半年动土,并于2027年底开始生产。在台积电公布业绩的前一天,荷兰芯片制造设备供应商阿斯麦(ASML)也公布了不如人意的财报。该公司表示,第三...……更多
sk海力士和lgd合作开发microoled面板
...计所需要使用的芯片,而SK海力士会生产这些芯片所需的晶圆,最终LGDisplay会把OLED沉积在晶圆上,并且把其切割成MicroOLED面板。相比起普通的OLED,MicroOLED是从硅晶圆上切割下来而非玻璃或者塑料基板,使得MicroOLED可以在体验更...……更多
龙迅股份2022年业绩承压,利润下滑严重
...abless模式开展经营,也就是该公司完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称,因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
佳能推出半导体制造用晶圆测量机
...半导体光刻机的生产效率。为此,半导体制造领域引进了晶圆测量机,将半导体光刻机的对准测量功能分离出来,以此来确保生产的高精度和效率。2月21日消息,今天佳能宣布推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”,该产品可以...……更多
...推进,smartIDM生态圈进一步夯实;报告期内,广微集成因晶圆代工(6英寸)产能迁移,导致收入及利润相应减少,后续伴随广芯微电子晶圆代工厂(6英寸)投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长,广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
华工科技:在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品
...(000988.SZ)在互动平台表示,公司在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品。华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学,是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。经过多年的技术、产品...……更多
金融界11月26日消息,赛微电子在互动平台表示,公司将生产的MEMS振镜晶圆交付给客户,由客户形成激光雷达产品后供应给汽车厂商。当前市场上搭载激光雷达的车型较多。来源:金融界AI电报 ……更多
集邦咨询:台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
机构调研个股:怡合达机构关注度最高,高增长低估值股被盯上
...TOPCon制程为主。在半导体行业,公司与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作,目前有一定的小批量出货。客户一般根据自身需求选择直接购买或搭配机台商采购。汉钟精机拥有光刻机、芯片、光伏、工业互联等多重热门题材。近...……更多
消息称晶圆代工价格下半年再涨,分析称应为误传
...报道,市场传出台积电为应对成本上扬,计划下半年调涨晶圆代工报价。对此,台积电3月17日并未置评。台媒指出,业界认为相关消息应为误传,主要因为台积电的策略不会任意涨价,加上正值半导体库存调整关键期,台积电应...……更多
...的供应极易受到地区紧张局势的影响。Rapidus公司负责新晶圆厂启动工作的高管清水敦夫说:“此事涉及地缘政治和经济安全因素。作为一个国家要想生存下去,日本需要成为一个拥有技术的全球参与者。而通过半导体我们可以...……更多
重大突破!新一代绿色类脑智能计算系统在横琴全球首发
南都讯 超2亿个神经元,是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍,是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午,新一代类脑计算架构(LYRArc)和处理芯片(BPU)为技术核心的绿色类脑智能...……更多
A股迎来龙年开门红,Sora引爆相关产业链,超4200股上涨
...,国产化和自主可控仍然是行业确定性较高的主线,国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将推动产业链景气度,可关注芯片ETF(512760)和半导体设备ETF(159516)等产品。Sora催化了美股芯片龙头公司,却带起了A股通...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...要在通用商业衬底上,以可控的方式合成二维半导体单晶晶圆。针对此,一些国际领先的材料生长课题组,都把这一问题作为重要课题进行攻关,并已经在二维半导体单晶晶圆的制备上取得系列进展 [1]。然而,目前二维半导体...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
三星电子和sk海力士同比下滑26.66%
...与价格双双下滑。芯片厂商的出货量减少,也就意味着对晶圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报道就显示,受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响,去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元(当...……更多
集邦咨询:碳化硅市场价格战即将打响
...。该机构调查了多家供应链上的厂商,其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。环球晶圆(GlobalWafers)董事长兼CEO徐秀兰表示,碳化硅(SiC)价格下行主要是两个因素,其一是全球6英寸SiC晶圆产能释放,其二是电动汽车需...……更多
中国与瑞士团队合作研发成功可批量制造新型光子芯片技术
...成的合作团队在国际上另辟蹊径,最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展,已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片,相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际...……更多
突然公告:决定停产!预计损失超7亿
...益于新能源及汽车市场快速增长,产能端公司与鼎泰匠芯晶圆厂签订长约,将对公司半导体产能及技术做出重要贡献。同时,产品集成业务收入及净利润有所改善,各项新产品进展顺利,未来盈利能力有望逐步提升。也有观点指...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成多个单独的芯片前,需要进行晶圆测试来确认良率,同时将不良...……更多
意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术
...些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从6英寸晶圆升级到8英寸晶圆,可以使制造集成电路的可用面积增加几乎一倍,每个晶圆上的有效出片量达到升级前的1.8-1.9倍,因此大幅增加产能。SmartSiC是Soitec的专有技术,基于S...……更多
首发2nm芯片!苹果A19 Pro逐渐浮出水面,你会买单吗?
...是,台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂,最快将在今年4月份开始安装相关的设备。不过对于iPhone手机来说,笔者觉得2nm工艺肯定是问题不大,但能不能真正的发挥,目前还是一个未知数。 以A17Pro处理器...……更多
前十月重点项目投资 超1.5万亿元
...微波器件及模组、新站12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆凸块制造与晶圆测试扩能等项目开工建设。肥西佛朗斯生产制造中心、营运中心(区域总部)、研发中心制造、高新集成电路总部基地等项目竣工建成。“下一步,我...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品;台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台,此设备可以实时记录每一个电路板、元器件,甚至每一个焊点的焊接温度曲线,实现手机远程查...……更多
我国科学家开发出新型“光学硅”芯片
...上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
研究人员开发新型光学“硅”与芯片技术
本文转自:中国科学报钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片示意图。中国科学院上海微系统与信息技术研究所供图本报讯(见习记者江庆龄)中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑联邦理工学...……更多
晶合集成董事长蔡国智:坚定助力中国半导体产业持续发展
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日,在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天,液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
手机、电脑的芯片原料是什么?
...脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆,而晶圆的成分是硅,硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒,将其切片后,就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是,晶圆越薄,生产成本就越低,但是对...……更多
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真我GT6手机正面曝光,超窄边框直屏,要挑战正面颜值天花板
近日,realme真我官宣将会在7月份发布真我GT6新机,手机也随之开始进行预热。今日早上,真我中国区总裁徐起自爆发出了一张realme真我GT6的正面照
2024-07-01 20:30:00
英特尔酷睿Ultra7 268V处理器跑分曝光
6月27日消息,今日英特尔酷睿Ultra7268V的跑分在GeekBench平台上现身,这是LunarLake平台的全新产品
2024-07-01 20:30:00
荣耀将会重新采用华为麒麟芯片?荣耀高管姜海荣:纯属胡扯!
不知从哪里传来的消息,网上近日突然冒出“荣耀将会重新采用麒麟芯片”,并且爆料宣称荣耀麒麟芯片版本正在工程机测试,物料和软件适配都在筹备中
2024-07-01 20:31:00
Redmi K70至尊版开始预热:支持IP68级防水
小米已经发布了小米14系列手机,而Redmi也已经发布了K70系列手机,不过对于Redmi来说,似乎还有一款K70终极版也就是RedmiK70至尊版手机并没有和大家正式见面
2024-07-01 20:31:00
AMD计划提升锐龙7 9700X功耗
AMD已经在台北电脑展上发布了锐龙9000系处理器,与锐龙AI300系处理器相比,锐龙9000系处理器需要更晚时间才能和大家见面
2024-07-01 20:31:00
“中拉—招商蛇口联合产业基地”揭牌
本文转自:人民日报客户端6月28日至29日,中拉技术合作发展交流会暨巴西圣保罗周国际学术会议在广东东莞、深圳两地召开。活动由国家自然科学基金委员会指导
2024-07-01 21:18:00
高通骁龙X Plus对比苹果M2芯片
在今年4月,高通扩充了骁龙X系列产品阵容,正式发布了骁龙XPlus。这款处理器采用4nm制程,拥有10颗Oryon核心
2024-07-01 20:32:00
iPhone 16 Pro Max或采用不锈钢电池壳方便拆卸
一直以来,苹果iPhone的电池健康度问题常常被用户吐槽,而接下来这种情况或许能够得到改善。苹果预计将为iPhone采用能量密度更高的电池
2024-07-01 20:32:00
努比亚发布红魔9S Pro真机照:四款配色,更有透明机身设计
努比亚旗下的红魔手机一直以来都凭借着出色的散热以及充分释放的游戏性能表现获得游戏玩家的认可,如今ChinaJoy即将到来
2024-07-01 20:32:00
下一代准备上岛?苹果计划明后年更新MacBook Pro模具
新三年,旧三年,缝缝补补又三年。苹果的MacBookPro模具是2021年推出的,共有14和16英寸两种,目前已经使用了3年
2024-07-01 20:32:00
AMD锐龙9000系处理器带来巨大惊喜:温度功耗均有降低
AMD已经在台北电脑展上公布了最新一代的锐龙9000系列处理器,可以说是今年下半年的主力产品,预计AMD将会在7月底正式发售这款产品
2024-07-01 20:32:00
华为新平板MatePad SE 11曝光
不久前有博主曝光了华为新款平板电脑MatePadSE11照片,不过可惜的是这款产品搭载的处理器很可能是高通骁龙680,而不是华为自家的麒麟处理器
2024-07-01 20:33:00
换图完成,松下整改59款相机、镜头官网宣传页
不知大家还记得松下日本官网LumixS9相机宣传页使用了尼康相机照片一事,现在松下对此事给出了解决方案,全面整改官网相机宣传页
2024-07-01 20:33:00
曝AMD X870系主板9月30日推出
AMD已经在台北电脑展上发布了锐龙9000系处理器,在性能上还是相当给力的,之前就有消息称这款CPU的具体发售时间将会在2024年7月31日正式发售
2024-07-01 20:33:00
小米15 Pro最新爆料:等深微屏幕与新一代潜望镜都给安排上
小米一年推出了相当多的旗舰手机,不过最受到大家关注的还是数字版小米手机,毕竟这才是小米手机的销量王者,因此每逢小米数字版手机出消息了
2024-07-01 20:34:00