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...补贴。Fab15是美光HBM产品的主要生产基地之一，负责前端晶圆生产和通硅孔（TSV）工艺的部分，而后端堆叠和测试工艺则由中国台湾台中的工厂负责。目前HBM市场增长势头强劲，但是面临较低的良品率、更大的芯片尺寸等问题，...……更多
2024-06-18 22:50:00进一,市场占有率,占有率,供应,市场,晶圆
...P直显4K大屏，通过发光芯片微纳化、原生衬底去除技术、晶圆级巨量转印技术、半导体扇出封测技术等，真正将真Micro技术以及Micro尺寸芯片（单边30um芯片）运用到实际量产的显示产品。二、先进COB制程8K大屏打造领先的指控中...……更多
2024-04-22 15:18:00场景,智慧,人气,场景,智慧,大屏
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。三星声称，在节点开发阶段，其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是，良...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息，最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战，就在近期，英特尔宣布即将开启新的转型，其中一个重磅动作就是分离代工厂业务，让其彻底成为一个新的独立...……更多
2024-09-20 14:15:00英特,亚马,亚马逊,英特尔,大客,大客户
...业链“压轴”的关键环节，其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺；测试是指对产品进行功能和性能测试...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次，就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场，...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
不涨价，减产or倒闭？最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...应掣肘、年进口超300亿，国产发力补短板近年来，代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，DDIC的供应掣肘逐步显现。另外，由于DDIC技术门槛较高，利润空间有限，很长一段时间大部分国产厂商还是更倾向于直...……更多
2023-04-28 21:46:00产业链,迎新,国产,产业,中国,汽车
...能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。据Wccftech报道，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...体技术更新以及市场需求增长，以及外部环境变化，国内晶圆制造厂商为了产业链安全，寻求国内半导体掩模版厂商进行配套，替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...有样品完成可靠性验证，55nm制程产线各项新品陆续进入晶圆制造等阶段，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。江波龙是国内存储模组品牌龙头，与三星、美光、西部数据、长江存储、长鑫存...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
...造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex2024上公布用于AIPC的Arm架构处理器，宣布进军WindowsPC市场。前一段时间，Arm首席执行官ReneHaas在与金...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...格却更贵了。消息指出，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长。台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...（TDP 15W）此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背...……更多
2024-09-02 12:06:00核心,晶圆,技术,架构,处理器,新一代
...度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...ration依赖先进的封装技术，而Monolithic Integratio则依赖工艺制程的进步。
借助3D Hetero Integration，台积电预计到2030年左右能够实现集成超过1万亿个晶体管的芯片解决方案，实现等效的1nm工艺。2、晶体管本身技术的演进这张英特尔...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...苹果将在2026年才会转向这一尖端制程，主要原因在于2nm晶圆的高昂成本。不过，即便如此，M5芯片相较于前代产品依然会有显著不同。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC（小型集成电路封装）技术，该技术自2018年引入后便凭借其...……更多
2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...能产生一定影响。据悉，Pixel 9将采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这有助于减薄芯片晶圆的厚度，提高散热性能和整体效能。此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。据曝光信息显示，Pixel 9的机身尺...……更多
2024-03-29 09:47:00直角,边框,版本,设计,晶圆,尺寸
...备、营收的增长率方面都排名前列，并且海光目前的最小制程已经达到了14nm。寒武纪也是比较特殊的一个，营收目前排名较低，但是相对于其他企业，寒武纪目前的研发策略比较激进，并且大部分研发投入都没有实现资本化，...……更多
2023-03-14 12:00:00实力,厂商,基础,设备,芯片,企业
...产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。英特尔公司一家老牌的美国芯片公司，成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州圣克...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...）宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
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