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...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称和自己的身份。消息指出，为限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前，台积电...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
高通今年的旗舰要涨价了，新的爆料称，台积电的3nm晶圆成本上涨，导致骁龙8 Gen4的价格将会上涨，这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称，3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯...……更多
2024-05-20 13:44:00高通,成本,晶圆,高通,制程,芯片
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...芯创（天门）电子科技有限公司千级洁净车间内，一颗颗晶圆进入自动化设备，经过剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节，最后打标成为成品。近两年，芯创公司持续加大技改投入，芯片月封装能力...……更多
2024-05-16 00:59:00天门,芯片,封装,晶圆,集成电路,公司
...电还预计其宝山P1、P2工厂以及位于高雄的三座先进制程晶圆厂将在2025年实现2nm制程技术的量产。这一进展预示着台积电在半导体技术领域的领先地位将进一步巩固，同时也将吸引更多全球知名客户，如苹果、英伟达（NVIDIA）、...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
...通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能，订单甚至排到了2026年。市场分析认为，台积电的涨价将进一步提升其毛利率，预计2024年整体营收将实现约20%的增长。台积电的市值上涨也得到了华尔街投资机构...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
...人民币）的价格，向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易：英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同，以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
2024-06-05 10:19:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,股权,英特
华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产...……更多
2023-05-21 17:54:00晶圆,华海,机台,精密,新一代,晶圆
...式宣布决定，外媒：被迫走了一步险棋
台积电作为全球晶圆代工行业的巨头，市场份额占比已经接近60%，苹果、华为、高通、联发科等多地企业都要依赖它，算是国际化公司了吧，但事实上却并非如此。因为台积电虽然业务面...……更多
2023-04-10 07:42:00拜登,中国,强势,决心,美方,芯片
...术升级并优化产品性能，苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长，预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任，同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈追求。这一增长不仅体现了苹果...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...加快生产时间，使交货芯片时间仅竞争对手三分之一，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备将于12月抵达。比起其他已在晶圆厂建立业务的公司，打造全自动化工厂使Rapidus更有优势，虽然前段芯片制造流程的设备已...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...离不开公司在封测领域掌握的核心技术。所谓封装，是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里焊点、布线，赋予其应用功能，让它们能够将信号传输到外界，同时形成外部保护壳。而测试...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...移动阵营还是更加依赖这部分的提升。在5nm时代，台积电晶圆的价格就来到了16000美元，而台积电给出的3nm的报价则是到了20000美元，确实不是一般客户能承担的。目前来说，台积电还能靠4nm制程工艺勉强撑住业绩表现，但整体...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...业务发展的重要里程碑。英特尔将继续致力于提供领先的制程技术和全面的解决方案，满足客户不断增长的需求。此外，英特尔还公布了其制程技术路线图的最新进展。除了18A工艺外，英特尔还计划在未来几年内推出多个专业节...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。据台媒经济日报表示，台积电对此表示，不评论传闻，欧洲建厂目前尚在评估。台积电总裁魏哲家4月在法人说明会中曾针对欧洲建厂一事提出说明。他说...……更多
2023-05-04 14:29:00设厂,德国,欧元,评估,投资,晶圆
...接近尾声;公司射频芯片SAWFilter业务进展情况：一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...同时，开发工作越来越集中在系统级集成上，而不仅仅是晶圆制造。Chiplet技术的采用是因为它能够解决传统单片芯片设计中固有的几个关键限制。一个优势是它能够克服光罩尺寸和内存壁等限制，这些限制传统上会阻碍半导体...……更多
2024-10-21 13:39:00芯片,规模,全球,市场,设计,芯片
...展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果，并将用于新一代的领先产品。英特尔一直以来都在致力于不断推进半...……更多
2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模
...行业共同解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制造商、晶圆厂、封装厂、现场监测与分析服务商、材料供应商、研究团队等。在这些活动的背后，一个持续的焦点是将更多晶体管集成到固定区域内，以及与之密切相关且不断加...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...可以用于对焊接缺陷进行修补，提高产品的良品率。三、晶圆检测与对准在半导体制造过程中，晶圆的检测和定位也是重要环节。通过接触晶圆上的电极，可以对晶圆的位置和角度进行精确测量和调整。这些信息对于后续的制造...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...硅晶的晶向，其实只有正方形是可行的，如果要最大化利晶圆面积，最好的方式是六边形平铺，结构完整，器型美观，晶圆面积利用率高，但切割就比较麻烦，如果说切割起来一刀到底，还不浪费材料，三角形切割也能满足。但...……更多
2023-02-07 11:44:00方形,电脑,晶圆,芯片,组装电脑,电脑
...愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
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