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...MD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。而三星方面似乎仅有少部分14nm的 APU和GPU订单。图源PixabayAMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。此前还有消息称，AMD有...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等，白话说，供应商正在积极适应“买方市场”，只要下单，一切好谈。展望明年销售复苏，陆台韩供应商都必须预先抢市占，而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...，根据分析师DanNystedt披露的数据，2023年第四季度，300mm晶圆的平均价格高达6611美元，约合人民币4.8万元，创下历史新高，相比一年前飙升了22％！当季，台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块，最近三年第一次不足300万块，相...……更多
2024-01-24 22:01:00晶圆,梦都,价格,晶圆,工艺,收入
高通今年的旗舰要涨价了，新的爆料称，台积电的3nm晶圆成本上涨，导致骁龙8 Gen4的价格将会上涨，这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称，3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯...……更多
2024-05-20 13:44:00高通,成本,晶圆,高通,制程,芯片
...星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣，并提到三星正在探索如...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计...……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
...一季度其净收益率为 8.7%，明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面，格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货，同比下降 9%，环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴：除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
2024-05-08 13:39:00晶圆,纽约州,美国,季度,纽约,毛利
...告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。图源 Pixabay据分析师测算，台积电的毛利率将于 2025 年攀升至 55.1%；2026 年将逼近六成，达到 59.3%。业内...……更多
2024-07-08 10:08:00代工,客户,机构,价格,供应,高通
...三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoong Song提到，三星对UALink为实现AI芯片互联标...……更多
2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星
...格持续飙涨，全球半导体供应链只能被动等待需求降温。晶圆代工厂商指出，备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案，唯独PFAS缺料依旧至今无解。（台湾电子时报） ……更多
2023-11-30 10:47:00缺货,半导体,价格,半导体,时程,晶圆
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...，在被问到“OpenAI将进军芯片制造市场，筹资兴建几十座晶圆厂”的话题时，魏哲家认为台积电拥有最多的信息，因此会需要评估。虽然OpenAI建晶圆厂的计划是与台积电进行合作，但笔者认为，台积电并不会允许一个新的竞争对...……更多
2024-06-06 13:46:00年头,一家,公司,芯片,英特,英伟
...集成成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量...……更多
2023-05-05 16:36:00新站,合肥,高新,高新区,上市公司,一家
...备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。平安证券表示，当前，半导体制造出现改善迹象，国产ti代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持...……更多
2024-07-08 23:11:00双雄,半导体,股价,板块,水电,发电量
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...移动阵营还是更加依赖这部分的提升。在5nm时代，台积电晶圆的价格就来到了16000美元，而台积电给出的3nm的报价则是到了20000美元，确实不是一般客户能承担的。目前来说，台积电还能靠4nm制程工艺勉强撑住业绩表现，但整体...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...60%到70%之间。这个数字对吸引客户的订单至关重要，因为晶圆订单首先考虑的是产量，其次才是每片晶圆的成本。过去三星的先进工艺在良品率方面，被认为存在数据假的问题，引发了不小的争议。随着近期5nm及其以下工艺的良...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...设计、制造、销售一条龙全产业链，台积电、中芯国际等晶圆工厂则专注于制造环节。还有一类是大多数芯片企业的方式——无晶圆设计公司。设计之后，亿芯源将加工环节委托晶圆厂商，芯片加工回来进行测试、划片、封装，...……更多
2024-08-06 08:34:00湖里区,湖里,厦门,浓度,总部,制造
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...，该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，高通会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，高通也考虑使用Intel...……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
...这一问题。尽管有这些优势，但三星在争取各种客户供应晶圆方面基本上都不成功，因为它不断遇到产量问题。再加上高昂的生产成本，该公司的潜在客户并不看好这种合作关系。此前，我们曾报道三星的3纳米GAA良率仅为可怕...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
集成电路晶圆代工龙头中芯国际近日披露了2023年一季报，公司今年一季度营收净利润双双下降。中芯国际表示，二季度收入预计将触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，预计全年销售收入维持指引不变。值得注意的是，...……更多
2023-05-15 07:39:00二季度,收入,国际,晶圆,国际,净利
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
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