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...热潮递延是主要原因。此次需求下滑恐将对供应链载板、晶圆代工等领域产生影响，引发业界广泛关注。针对此次需求下滑，有分析人士指出，消费力不振以及AI笔电热潮递延是主要原因。在全球经济下行的大背景下，消费者购...……更多
2024-02-20 12:03:00需求量,芯片,苹果,需求,消息,影响
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如S...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...。三星电子将扩大与软银集团旗下 ARM 的合作，以增强其代工业务的竞争力。作为合作的一部分，三星电子代工部门将与 ARM 合作，优化 ARM 下一代片上系统 ( SoC ) 或三星最新的 Gate-All-Around ( GAA ) 工艺技术的设计资产。两家公司...……更多
2024-02-22 18:01:00英伟,股价,直线,模型,业绩,科技
...年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...研发突破的扩展路径（如背面触点），并在同一块300毫米晶圆上（而非封装）中实现硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进，半导体芯片的集成度越来越高，目前衡量芯片...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...超960亿元。“中国芯”背后的金融力量一平方厘米面积的晶圆遍布着上百亿晶体管，一张小小的芯片就是信息技术产业发展的内核。芯片不仅是引领社会发展和保障国家安全的先导性、战略性、综合性产业，更是制造业高质量发...……更多
2023-11-16 17:16:00浦发银行,之光,动能,高质量,制造业,银行
...。周关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营的日本 3D NAND 晶圆厂来生产芯片。这一战略性提议旨在为合并获得批准铺平道路，最终在全球 3D NAND 闪存芯片市场中创造一个巨头。借助铠侠提供的额外产能，SK 海力士可以大幅提升其...……更多
2024-02-18 09:09:00西部数据,力士,芯片,谈判,西部,生产
...EDA软件基本被Synopsys、Cadence、Siemens三大厂商垄断，全球晶圆产能也主要集中在海外巨头手上……道阻且长。 ……更多
2024-02-02 09:21:00巨头,芯片,业务,汽车,芯片,汽车
...脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...厂即将开张：预生产28nm工艺芯片台积电在日本的第一家晶圆厂预计将于2024年底量产，预计创造约1500个高科技专业就业岗位。 该工厂由台积电子公司日本先进半导体制造于2022年开始建设。台积电为日本大学毕业生提供的起薪为...……更多
2024-01-03 15:09:00比亚,超特,斯拉,光刻,电车,销量
...一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系，高通会使...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...功率器件，目前主要业务是为安世半导体和其他客户提供晶圆制造服务。资料显示，NEPTUNE 6公司2020 财年末的总资产为4470.76万英镑，净资产为-517.73 万英镑，收购时已经资不抵债，处于破产边缘。公告显示，2022年5月，英国商业...……更多
2023-11-09 18:59:00子公,子公司,半导体,股权,科技,半导体
...更多的RaspberryPi商店。他表示，树莓派在2021年采购了500片晶圆（IT之家简单计算了一下，他说的应该是12英寸晶圆）的产能，每片晶圆可以产出21000到22000个RP2040芯片（尺寸约为2mm2），总数已超千万。据介绍，一片晶圆可以生产约...……更多
2023-01-15 12:36:00树莓,芯片,生产,晶圆,树莓,商店
...看，台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂，可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。在2纳米的制程工艺中，台积电将采用GAAFET（全栅场效应晶体管）与Nanosheet（纳米片电晶体）代替FinFET（鳍式场效应晶体...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...片还是28纳米以上的。我个人认为，在28纳米层级以上的晶圆投资总额，过去2、3年不足以支撑未来，表明国外的这些晶圆工厂，对低制程技术不那么热衷。另一方面，中国现在本土的芯片制造也在一步步走上去，尤其是28纳米以...……更多
2024-02-01 18:20:00博世,专访,准备,领域,大全,博世
...anjayMehrotra坦承，在同一制程节点生产同等容量下，HBM3E的晶圆消耗量是标准DDR5的三倍，随着性能及封装复杂程度的提高，未来HBM4的消耗量会更大。这一定程度上与HBM的良品率更低有关，由于需要多层DRAM通过TSV堆叠，只要其中一...……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
...括了像智能物联龙头海康威视，消费电子龙头立讯精密、晶圆代工龙头中芯国际、半导体显示龙头京东方、AI软件龙头金山办公、半导体设备龙头中微公司、北方华创等多个细分行业的龙头公司。 ……更多
2024-01-11 15:04:00龙头,半导体,英伟,权重,电子,技术
...得到了综保区很多帮助，企业仅用25天时间就高效完成了晶圆封测车间洁净化升级改造和设备调试安装。目前引进的第一批12台标准化存储晶圆测试专用设备，已全部调试完毕开始运行，而且已经顺利拿到第一单存储晶圆加工测...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...不断追求微缩的下一步。与NXE系统一样，它使用EUV光在硅晶圆上打印微小特征。通过调整NA参数，我们可以提供更好的分辨率：名为EXE的新平台可以为芯片制造商提供8纳米的CD。这意味着他们可以打印比NXE系统小1.7倍的晶体管，...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...走进优艾智合，几个“身手敏捷”的智能机器人正搬运着晶圆片，并将其运送至下一个生产环节中。据优艾智合相关负责人介绍，复合移动机器人能够保障晶圆稳定持续地在产线间流转，实现生产7×24小时无人化。晶圆是一种薄...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。铠侠曾经表示，由于NIL技术的微影制程较为单纯，因此相比于EUV可以大幅减少耗能，并降低设备成本。御手洗富...……更多
2023-11-07 09:02:00压印,佳能,位数,纳米,生产设备,售价
...可能不会接受订单。原因是像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆，如果在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通被迫支付所有10片晶圆的费用。这对于任何一家公司来说，都很难接受这种...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...和传统工艺替代。晶飞半导体目前的主打产品，是碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。此前，碳化硅普遍使用金刚线剥离，激光垂直剥离特点在于，此前技术模式的线损为200 μm，研磨和抛光的损失为100 μm；激光垂直剥离晶圆的线损...……更多
2023-11-20 08:29:00半导体,数千,损耗,融资,激光,致力于
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...识产权的“专精特新”企业，专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...购内容方面，招股书显示，灿芯股份主要从中芯国际采购晶圆及光罩，而灿芯股份向前五大客户销售的同样主要为晶圆、芯片及光罩。在第二轮问询函中，灿芯股份的研发独立性亦遭质疑。上交所要求灿芯股份说明中芯国际在芯...……更多
2023-11-15 10:51:00关联交易,一把手,股东,关联,金额,多年
...工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、制造、供应链和英特尔代工厂服务整合在一起。这不仅包括生产各种...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
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本文转自：人民网-青海频道人民网西宁8月17日电 （陈明菊）8月16日，西宁高端算力人才交流合作大会在城西区成功举办，会议以“才聚昆仑 智享未来”为主题
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快科技8月17日消息，近日有格力内部员工反馈，8月16日上午还能搜到对应邮箱，但目前尝试给王自如发送邮件时，已经无法搜出
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该片周五在全美3885家影院上映，首日票房超过1850万美元，首周票房有望超过1850万美元。观众对影片质量表示满意，好评率高达82%
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投资基金持续加码，产业资本加速落子南京机器人产业挺进全国第一方阵□南京日报/紫金山新闻记者江芬芬杨启月日前，南京埃斯顿自动化股份有限公司（以下简称埃斯顿）传来喜讯
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“望闻问切”会报警，会“爬”高炉不知累夏天不“流汗”！梅钢来了“机器人”新同事8月9日，在梅钢5号高炉矿焦槽顶，一台个头不大的皮带机智能巡检“机器人”
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在全球经济动荡与市场变革的背景下，国弘团队以其独特的视角和卓越的投资策略，迅速崛起为亚洲投资领域的一颗新星。凭借团队核心成员的深厚专业背景和丰富实践经验
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快科技8月17日消息，虽然是非常小概率事件，但还是有可能发生，比如一台仰望U8撞上了一台仰望U9，同时还有另外一辆仰望U8越野玩家版在一旁观望
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本文转自：人民网-安徽频道人民日报中央厨房-皖高峰工作室 记者 李俊杰步伐平稳、对答如流的人形机器人“万小特”，近日在安徽创新馆一亮相
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