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NVIDIA居然找Intel代工!可月产5000块晶圆
...和封装技术,Intel从二季度开始,每月可为NVIDIA生产5000块晶圆。具体代工哪一种GPU不太清楚,据分析最有可能是供不应求的H100 GPU,按照其切割面积、良品率等计算,这就相当于每个月大约30万颗。目前,NVIDIA A100、A800、A30、H100...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...本次峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续...……更多
市场规模直接翻倍!台积电进入晶圆代工2.0时代
...电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念,重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造,还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节,以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
10月23日消息,据韩国媒体Business Koora报导,尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...,由于我国国内存储芯片的市场份额较小,而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入,导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本,因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售,而将晶圆...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...工——英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...装业务的相关订单和收入高速增长。1)逻辑芯片方面,晶圆厂和OSAT订单交付超预期,后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍
...以更高的灵活性集成超薄芯粒(chiplet),对比传统的芯片到晶圆键合(chip-to-wafer bonding)技术,能大大缩小芯片尺寸,提高纵横比,尤其是可以芯片封装中将吞吐量提升高达100倍,进而实现超快速的芯片间封装。这项技术还带来了...……更多
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是,2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况,安永表示,经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏,预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时,随着IPO...……更多
...生态系统的领先者,通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措,将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时,计划在2022年至2032年投资10万亿日元,提升本国芯...……更多
安徽省最大IPO项目上市
...融资规模最大的IPO项目。据悉,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机等领域,已成长为全球前十大、中国大陆第三大晶...……更多
...照行业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高...……更多
二线晶圆代工厂,打不起“价格战”了
不涨价,减产or倒闭?最近几天,几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报,其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄,中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色,整体销售额较去年同期都有明显上涨,但毛利率依...……更多
三星8英寸晶圆代工平均开工率跌至50%
TheElec报道称,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...争者,而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平,英特尔希望通过从Intel3到14A的演进,逐渐实现较低的晶圆成本。同时,未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展,到14A节点英特尔将可对外...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...设计公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20% 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20%】《科创板日报》27日讯,有别以往销售折让,联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
据台湾经济日报称,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
摸着Intel过河!若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
快科技9月24日消息,据韩国媒体报道,如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请...……更多
强力折扣下 TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
据台媒报道,由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企,而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣,从而吸引触控与显示驱动器集成(TDDI)的新订单向大陆转移,更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
国内第一片300mmsoi晶圆制备成功
...消息,上海微系统所魏星研究员团队近日宣布,在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆。IT之家从文章中得知,相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台,...……更多
韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价 【韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价】《科创板日报》30日讯,韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露,韩国Fab-less公司正在要求晶...……更多
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
今年可能亏损数万亿!曝三星仍未摆脱晶圆代工困境:客户是最大难题
...逐渐复苏,但根据韩国工业和证券部门预测,三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示,尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长,但晶圆代工和系统LSI业...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看,台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯...……更多
...体垂直整合产业模型。与IDM对应的则是台积电主导的专注晶圆代工Foundry模式,以及AMD公司主导的只专注IC设计的Fabless模式。IDM 2.0的愿景是:英特尔自己生产芯片,也为别人代工芯片,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,作为...……更多
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诺基亚将公开其设计档案:重温品牌辉煌与文化影响力
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曝OPPO将发布小屏平板X8 Pad
【CNMO科技消息】目前,安卓平板市场上,大部分产品的屏幕尺寸都在10英寸以上,8英寸左右的小屏产品相当少。而近日,CNMO了解到
2024-12-09 14:39:00
兴业国信资管布局科创金融新赛道,投资多点数智等企业
多点数智有限公司(以下简称多点、多点数智)12月6日在香港联交所主板挂牌上市,股票代码2586.HK。多点的上市标志着其开启了企业发展的全新篇章
2024-12-09 14:40:00
英特尔芯片代工业务遭重击 18A制程良品率仅10%难量产
【CNMO科技消息】近日,韩国媒体《朝鲜日报》报道称,英特尔代工业务(IntelFoundryServices,IFS)面临重大挑战
2024-12-09 14:40:00
库克:Vision Pro适合那些想提前体验未来科技的人
【CNMO科技消息】近日,苹果CEO库克最近接受采访时,谈到了不少有趣的话题,包括他未来的退休计划。不可避免地,VisionPro的销售问题也被提及
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三星AR眼镜配置曝光 集成谷歌Gemini
【CNMO科技消息】据韩联社报道,三星计划于2025年1月召开的GalaxyUnpacked上,公布其AR眼镜的原型产品
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总是忍不住吃吃吃 真不怪你管不住嘴:可能是身体这个地方坏了
随着冬天的到来,天气越来越冷,很多人进入到了一种一直想吃、一直在吃,根本停不下来的节奏中。咕嘟着热气的各类美食诱惑着我们
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