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...导体制造时，仅适用于少数应用。这意味着1980Di仅对少数晶圆厂禁止出口，但可向绝大多数应用于次关键和成熟制程的中国大陆客户直接出口，无需许可。”（记者 朱凌） ……更多
2023-10-19 01:10:00中国,大陆,客户,出口,出口,中国
...，未来有望达到甚至超过4nm工艺的水平。全球目前有两家晶圆代工商已量产3nm制程工艺，另一家是三星电子。三星电子的3nm制程工艺在去年的6月30日量产，较台积电早近半年，所代工的首批晶圆，也已在去年的7月25日发货。不过...……更多
2023-04-19 22:36:00制程,工艺,良品率,制程,工艺,三星电子
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...60%到70%之间。这个数字对吸引客户的订单至关重要，因为晶圆订单首先考虑的是产量，其次才是每片晶圆的成本。过去三星的先进工艺在良品率方面，被认为存在数据假的问题，引发了不小的争议。随着近期5nm及其以下工艺的良...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...大幅提升。另一方面，自主可控趋势不断推进。随着关键晶圆厂扩产不确定性逐渐消除，以及在先进制程的持续突破，未来资本开支和设备订单弹性巨大。信息技术ETF（562560），跟踪中证全指信息技术指数，指数个股、行业层面...……更多
2024-04-15 10:51:00捷捷,技术,信息,权重,行业,技术
...程中快速关闭或者更换镜头、光源以及其他重要模块，为晶圆厂节省大量资金。这样的灵活性让 PAS 2500 在发布 30 多年后，仍然在一些晶圆厂的产线上 7*24 小时不间断工作。ASML 面临的另一个挑战是它缺乏先进生产工艺，竞争对...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与2nm制程节点的初代SF2工艺相比，SF2Z不仅提高了功率、性能和面积（PPA）规格，还显著降低了电路压降，从而增强了芯片...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。本次交易不会对公司半导体业务产能产生重大影响。本次安世半导体出售标的公司100%股权事项预计将于2024年完成交割，届...……更多
2023-11-09 18:59:00子公,子公司,半导体,股权,科技,半导体
...系统优化技术、神经处理单元架构任务、代工产量分析、晶圆厂工艺设备技术和全球企业环境响应策略方面的人才。此外，三星电子目前正在进行大规模的经验丰富的专业人才招聘活动。韩媒称，对于负责电视、家电和移动业务...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...式AI引入到生产过程中。同时，台积电还计划利用AI降低晶圆制程成本，并提高不同厂区制程实时监控能力。通过AI进行异常行为检测上百万张制程管制图，并快速进行机台修复，以提升整体效率。此外，在报道中提到，台积电开...……更多
2023-12-06 20:36:00投入,运营,制程,工具,晶圆,费用
...生成式AI带入生产环节。此外，台积电还计划利用AI降低晶圆制程成本，提升不同厂区的制程实时监控。同步检测上百万张制程管制图的异常行为，并通过AI比对找到原因，快速进行机台修复。 ……更多
2023-12-06 21:17:00投入,运营,消息,制程,晶圆,时报
...市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据，在这场全球科技产业的激烈竞争中，台积电以高达61%的市占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前，台积电...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如S...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...的建厂成本以及后续的维护成本，仅仅建造一个最先进的晶圆厂，就需要数百亿美元，还不论其中数年的建造时间。因此，更多的科技公司，会选择仅仅定制芯片，然后将制造交给外包的晶圆厂商。比如微软的芯片项目Athena。据...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...2001年同比下跌32%以来的最大跌幅。英特尔正重金投入的晶圆代工业务，也遭遇了下行周期。市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下调，各大芯片设计企业的砍单从...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...东吴证券认为，半导体设备进口替代逻辑持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。对于中国...……更多
2023-04-24 11:00:00震荡,芯片,股份,晶圆,设备,指数
...台积电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...本上就等于掌控了芯片本身，英特尔一度靠着独占的先进晶圆厂垄断了芯片市场，竞争对手即使能设计出好的芯片，也没法用先进技术造出来。直到 2017 年，英特尔建立的芯片垂直整合体系开始出现裂缝。靠着庞大的 iPhone 订单...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...一期项目48万片产能的释放和产出达产，创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。瞄准国际最高水平的研发制造平台，士兰集科再度高位落子。士兰集科第三期项目正在加速推进，项目前期工作有条不紊。据悉，三期投产后...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...突发火情。据了解，这次起火的是美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂，网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚，冒出火光，不过消防部门第一时间控制了火情，还在调查原因。台积电表示是该工厂的外部垃圾管道冒出火苗，已经受到控制...……更多
2023-04-30 22:00:00美国,火灾,突发,不大,工厂,工艺
...现问题的风险。这些模块简化了系统的安装和集成到客户晶圆厂的过程。这意味着系统将更快地开始生产芯片——我们的客户将在2024年至2025年开始研发，并在2025年至2026年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...来五年内赶超台积电。在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术大约比台积电落后两年，而其3nm工艺大约落后竞争对手一年。然而，总裁还表示，三星现在具有竞争优势，公司...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...；2）24Q1营收、利润双增，市场竞争力凸显。风险提示：晶圆厂扩产不及预期，设备研发、验证进度不及预期，产能供给不及预期。 ……更多
2024-04-14 22:41:00目标价,目标,证券,晶圆,晶圆厂,设备研发
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