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...据中心和AI业务(DCAI）下降39%；网络和边缘事业群(NEX）、晶圆代工服务事业群(IFS）收入分别同比下降30%、24%。英特尔所有事业部门中，仅自动驾驶芯片Mobileye创收入增幅纪录，增长16%。不过，Mobileye下调了今年全年营收展望，年...……更多
2023-04-30 11:51:00行业市场,半导体,热度,行业,市场,英特
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。
近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...00片，难以大规模铺开。爆料称三星将于3月份开始该SoC的晶圆测试，主要测试代工厂生产的晶圆特性和质量，以识别有缺陷的产品。但由于尚未找到克服其糟糕的良品率（据说低于50%）的解决方案，因此只有少量产品可以出厂。...……更多
2025-02-23 15:31:00三星,产量,制程,三星,晶圆,高通
...及元器件、CGH、光栅等微纳光学元器件。“我们起初想找晶圆企业代工，寻了几家国内知名晶圆企业，结果都业务饱满，自己的产能都不够用。”王亮说，一时难以找到合适的稳定的代工企业，使他们放弃了让企业代工的想法，...……更多
2023-10-15 00:34:00厂房,项目,海门,半影,掩膜,光学
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...，Intel可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时其晶圆代工业务也在积极争取NVIDIA、博通等头部客户的订单。此前还有报道称，NVIDIA和博通正在基于Intel最新的Intel 18A制程进行制造测试，显示出对Intel先进生产技术的初步信...……更多
2025-03-28 10:05:00制程,代工,显卡,博通,晶圆,代工
...市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据，在这场全球科技产业的激烈竞争中，台积电以高达61%的市占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...依赖于英伟达、AMD等外部供应商供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...前，计划投资500万亿韩元（约合2.7万亿人民币）建立新的晶圆制造商，负责先进制程芯片的制造与代工，而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺，包括骁龙8 Gen3、联发...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...可能首度委外代工，三星的LSI事业部近来正在探索与外部晶圆代工伙伴合作的可能性，据悉，相关谈判已进行一段时间并有“显著进展”。报道称，三星Galaxy S25将完全采用高通骁龙8 Elite处理器，在确认Galaxy S25无法搭载Exynos 2500...……更多
2024-12-27 19:08:00高通,三星,订单,无奈,三星,高通
...科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...新。他还提到，英特尔在重获制造竞争力以及成为世界级晶圆代工厂的能力方面已取得显著进展，但公司还有很多工作要做，并且要致力于恢复投资者信心。作为董事会，他们深知首要之事是必须将我们的产品事业部置于我们所...……更多
2024-12-03 09:47:00基辛格,英特,基辛,英特尔,突发,英特
...台积电被曝拉上了英伟达、AMD和博通等一起去接管英特尔晶圆代工业务。3月12日，有外电报道称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不...……更多
2025-03-12 18:48:00英特,英特尔,晶圆,英伟,代工厂,代工
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。据相关媒体报道，近日英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受采访时表示，Intel20A和Intel18A工艺制程已测试流片，并坚信到20...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...桑那州、美国俄亥俄州、德国、意大利、爱尔兰等多地的晶圆厂建造计划，总投资额超过1000亿美元。但截至目前，只有德国晶圆厂给出了明确的开工时间和建设蓝图，爱尔兰和波兰的工厂还在补贴谈判阶段，意大利、法国的项...……更多
2024-09-24 10:03:00英特,英特尔,霸主,芯片,目标,焦点
...得授权。据台积电官网，台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电（南京）有限公司之12英寸晶圆厂，及两家百分之百持有之海外子公司－TSMC W...……更多
2024-06-19 16:44:00商务部,南京,已获,终端,权限,认证
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。据悉，三星移动部门（MXdivision）...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。这颗即将量产的芯片是三星首款用于高端移动设备的高性能芯片，包含 CPU、GPU 和多个来自 Synopsis 的 IP 模块。此前，三星自 2...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...HBM需求仍将大于供应。据报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...积电代工，他们在良率及稳定性上还是要比三星高的。在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%，三星想弯道超车台积电，还有很长一段路要走。 ……更多
2023-05-06 10:49:00弯道,三星,工艺,专家,三星,客户
...科创板日报》1日讯，三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。 业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台...……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
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为深入贯彻落实反洗钱法律法规，不断增强居民群众对反洗钱知识的了解，提升公众防范洗钱犯罪的意识和能力，营造全社会共同抵制洗钱犯罪的良好氛围
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为有效抵制不法中介，规范金融市场环境，切实保障金融消费者合法权益，民生银行济南建设路支行于2025年7月11日深入市场开展了一场形式多样
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