• 我的订阅
  • 头条热搜
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...10%到20%之间,相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异,三星本身采用的环栅(GAA)晶体管,可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术,GAA技术通过全新的晶体管设计,实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...仅体现在工艺节点的推进,更在于其对多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构的深度优化。这种架构通过采用先进的外延技术和集成方案,相较于传统的FinFET结构,实现了11%至46%的晶体管性能跃升,同时降低了26%的性能波动和大约50%...……更多
姚姚是中国振华集团永光电子有限公司晶体管车间的一名压焊工。2018年,车间接到任务,根据产品的设计要求,需要压焊40根丝,而且在同一个电极处排丝布线必须要求在同一个高度,任何一根丝出错都将导致产品报废,加工...……更多
...的效率。随着科技的进步,现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务,需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂,并且是...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...下为芯智讯对该文章的翻译:目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
...半导体器件与外界的关键。 对此,研究人员解释到:“晶体管是大多数现代电子产品的核心,但我们不想直接制作氮化镓晶体管,因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活,并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
“世界最强AI芯片”到底有多强?
...2000个芯片,消耗4兆瓦电力。 如今,芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下,几乎逼近原子的直径,到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片,我们可以把更多的芯片组合在一起,变...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
​光刻机之战
...些数字都要经过芯片,而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络,每个晶体管都是一个电子开关,通过电流开(1)或关(0)来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏,本质上是手机里的芯片,还...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
海信的“信芯”,引领行业进入新时代
...的最高水平。目前的芯片,已经普遍能够集成超过10亿个晶体管,其中每根导线的直径约等于头发丝的三千分之一。换个更直观的比喻——它的难度,相当于在指甲上建一座城市。而此次的视频,让我们对这个概念有了更具象的...……更多
更多关于科技的资讯:
雷军亲自澄清“雷军骂友商”名场面 一直都被断章取义了?
【CNMO科技消息】近期,由于AI语音等事件,小米董事长雷军再度成为了话题中心。10月9日,针对网络上流传的“雷军:友商是傻逼”名场面
2024-10-11 17:08:00
AMD推出AI芯片:将与英伟达Blackwell展开竞争
鞭牛士报道,10月11日消息,据CNBC报道,周四,AMD推出了一款新型人工智能芯片,直接瞄准 Nvidia 的数据中心图形处理器(即 GPU)
2024-10-11 17:09:00
小米“不讲武德”,徕卡旗舰跌至2333元,骁龙8sGen3+等深微曲屏
拍照原本是相机的优势,但如今却成为了很多手机上的主打亮点,手机厂商越来越看重手机的影像能力,甚至比对手机的性能还要重视
2024-10-11 17:11:00
24GB+1TB突降500元,6000mAh+屏下镜头,顶配旗舰无奈一降再降
是金子总是会发光的,这句俗语很有道理,但在当前快节奏的时代中,想要实现却也变得越来越难了,每天人们所接收到的消息太多,因此总是会有一些优质的产品被消费者们所忽视
2024-10-11 17:12:00
究极等等党!最终解药?我在2030年等固态电池“上车”
【智车派】在过去五年里,电动汽车的接受度变得越来越高,尤其是在国内,路上的电车随处可见,但电车还是有些棘手的问题没有得到解决
2024-10-11 17:13:00
推动数智+大健康产业深度融合 又一研发总部落子长沙天心经开区
本文转自:人民网-湖南频道签约仪式。单位供图结合不同诊断场景,通过AI辅助分析,帮助医生提高筛查效率及准确率;打上描述词标签
2024-10-11 17:04:00
速度与安全并重:揭秘加装电梯的精准速度控制之谜
随着城市老旧小区改造的深入推进,加装电梯成为了提升居民生活品质的重要措施。然而,电梯速度的控制直接关系到乘梯安全和舒适度
2024-10-11 11:59:00
吉之美亮相北京水展,引领一站式饮用水解决方案新潮流
10月9日—11日,北京水展在国家会议中心盛大开展,青岛吉之美携一站式商用直饮水解决方案亮相本届水展,专业的讲解、全面的性能让其获得行业及众多参观者的青睐
2024-10-11 12:00:00
特斯拉推出无人驾驶货车Robovan:一次能装20人
快科技10月11日消息,今晨,在加州洛杉矶的华纳兄弟探索电影制片厂内,特斯拉以“我们与机器人共舞”为主题,策划了一场科技与未来出行方式的演示活动
2024-10-11 12:13:00
黄仁勋自曝每天使用ChatGPT!相信它会越来越强
快科技10月11日消息,近日,英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾,接受了Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)的独家专访
2024-10-11 12:13:00
215万买的迈巴赫漏水!车主盖雨棚维权:要求退款退货 并赔偿80元精神损失费
快科技10月11日消息,近日,贴着三色雨布的迈巴赫走红网络,被网友戏称“雨棚迈巴赫”。花215万元买的迈巴赫2天后出现中控异响
2024-10-11 12:13:00
今天 快拿起爸妈手机 用微信做完这四件事
快科技10月11日消息,今年99重阳节,古时民间在重阳节有登高祈福、拜神祭祖及饮宴祈寿等习俗。传承至今,又添加了敬老等内涵
2024-10-11 12:13:00
搭载华为乾崑智驾ADS 3.0!比亚迪方程豹豹8即将开启意向预订
快科技10月11日消息, 方程豹汽车宣布其备受期待的SUV新车型——豹8即将开启意向预订,并有望在四季度正式上市。这款基于2
2024-10-11 12:43:00
微星为I系列水冷免费升级扣具:散热效率提高约3%
快科技10月11日消息,MSI微星科技在9月份上市了新品水冷散热器MAG CORELIQUID I系列,因其简化的diy友好装机功能而获得高度赞誉
2024-10-11 12:43:00
小学生都被虐哭了!大学生涌入小猿口算疯狂炸鱼:官方无奈紧急优化
快科技10月11日消息,近日,一款名为小猿口算的App,意外成为了大学生的新宠,这款原本面向小学生的口算练习工具,因大学生的大量涌入而引发热议
2024-10-11 13:13:00