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...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...介绍，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉，台...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...外，H200的性能依然强大。它采用了台积电4nm工艺、800亿晶体管，继承了英伟达的高速互联技术NVLink和NVSwitch，可以以最高性能运行各种应用负载。此外，H200采用了最新的HBM3e内存技术，这一举措充分体现了英伟达对产品质量的严...……更多
2023-11-15 12:41:00专为,世界,英伟,大内,内存,领域
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，.……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...这一发现有助揭示宇宙的起源。直接响应环境的混合生物晶体管问世你的手机微处理器芯片中，其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成，它们共同吸收电流并将其转换为1和0，以传输和存储...……更多
2023-12-01 14:26:00智能,石墙,减振,智能材料,机器人,机器
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...推出了MI300系列产品。据介绍，MI300X芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存密度是目前英伟达H100的2.4倍，内存带宽是其1.6倍。AMD首席执行官苏姿丰称，这款新芯片在训练 AI 软件的能力方面与英伟达的H100相当，并且在推理方面表现得...……更多
2024-04-10 11:22:00英特,歌云,芯片,英特尔,大战,性能
...GPU 采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-02-03 21:26:00华为,英伟,预售,中国,芯片,性能
... PowerVia 背面供电技术的芯片，通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极（GAA）晶体管的节点，在缩小面积的情况下，提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...来的好处显而易见，那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管，3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后，理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对，看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...司Cerebras。这家公司造出了世界最大的芯片，拥有1.2万个晶体管、面积大过ipad。国内的大模型企业面临的压力尤甚。随着美国不断收紧AI芯片出口，不仅面临着芯片难买、还面临着价格飞涨的窘境。10月17日，美国商务部工业与安...……更多
2023-11-02 23:02:00模型,模式,商业,模型,收费,芯片
...艺，而同年英特尔的笔记本电脑芯片还停留在 10 纳米（晶体管密度与台积电 7 纳米工艺相当）。台积电的公开代工属性决定，任何一家希望做芯片的公司，不用大幅投入就能获得顶尖的制造工艺。高通的 X Elite 紧跟着苹果用上...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...的效率。随着科技的进步，现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务，需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂，并且是...……更多
2023-10-31 22:11:00英伟,芯片,效率,先进,设计,英伟
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番，这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而，随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限，摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦，因为他们需要制造更小、更强大...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...令存储在内存中并由处理器计算。几十年来，微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而，晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下，计...……更多
2024-01-02 15:06:00深南,摩尔,人脑,定律,突破,全球
...缘体“有点被视为边缘人物”，它们的发展进程远比不上晶体管和其他芯片组件。同年，他成立了 Thintronics，希望找到更好的绝缘体，以更低的成本为数据中心提供更快的计算速度。这个想法并非开创性的，很多人都在不断研究...……更多
2024-04-15 11:54:00绝缘材料,日本,美国,绝缘,巨头,地位
...大芯片的美国初创公司Cerebras，Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个，AI内核数量也达到了85万个，多项指标打破世界纪录。△图源：Cerebras官网
另一家是Rain Neuromorphics，这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...正式宣布将推出新一代AI芯片架构Blackwell，其拥有2080亿个晶体管，是上一代芯片“Hopper”架构800亿个晶体管的两倍多，可支持多达10万亿个参数的AI模型。老黄表示第一款采用Blackwell架构的芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市，...……更多
2024-03-24 17:49:00马斯,马斯克,不断,动作,手机,新闻
...集成256MB无限缓存，还有八颗共192GBHBM3内存，总计1530亿个晶体管。按照官方说法，MI300X的性能可以超过NVIDIAH10080GB。MI300A是全球首款面向AI、HPC的APU加速器，配置六个XCD模块、228个计算单元，以及三个CCD模块、24个Zen4CPU核心，搭.……更多
2024-01-23 19:30:00买家,加速器,模块,晶体管,弗莫尔,美国能源部
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...速器 Instinct MI300X 基于全新 AMD CDNA 3 构架，共有 1530 亿个晶体管，整合 5 纳米与 6 纳米制程生产的小芯片，利用 3D 封装技术，配备 192GB HBM3 内存容量。（来源：界面）
外媒：谷歌宣布新的人工智能处理芯片和云「超级计算机」1...……更多
2023-12-07 09:38:00加速器,规模,功能,年度,时代,特斯
...与首销抢购，感兴趣的朋友可以访问京东参与抢购活动！晶体管数量方面，M3Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录，40核图形处理器M1Max速度最快达50%，这无疑是对专业级用户的一大福音。同时，...……更多
2023-11-04 03:06:00天问,安卓,价格,天问,芯片,多核
...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管，并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外，台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是，台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提...……更多
2023-12-25 12:12:00晶体管,晶体,先进,晶体管,晶体,液氮
...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
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