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...升。B200由两个超大型裸片封装组合而成，内含超过2080个晶体管。这颗芯片还封装了192GB的高速HBM3e的显存。与前一代H100相比，B200的每秒输出token数量提升15倍，Supercharged AI训练表现提升3倍。Blackwell 芯片和硬件设备不仅提升了单...……更多
2024-03-21 09:46:00英伟,机器人,要点,机遇,机器,热点
...是这位教授在2010年因病去世。图片源于网络恐怖的2080亿晶体管言归正传，让我们继续关注此次BlackwellGPU。“我们需要更大的GPU，如果不能更大，就把更多GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。”老黄在GTC上也确实这么干了。Blackwe...……更多
2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片
...（APU），由十多个台积电5nm/6nm小芯片组成，拥有1530亿个晶体管，封装CPU+GPU，支持高达192GB的HBM3内存容量，瞄准这一英伟达主导的 AI 算力芯片市场。皮查伊表示，Gemini是 AI 模型的巨大飞跃，最终将影响几乎所有的谷歌产品。同...……更多
2023-12-07 13:02:00美国,人类,疯狂,焦点,媒体,英伟
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 （实习记者张佳欣）据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...于CDNA3架构设计，混合使用5nm和6nmIP，AMD组合这些IP，让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第4代InfinityFabric解决方案容纳互连层。中介层总共包括28个芯片，其中包括8个HBM3封装、16个H...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...eGPU采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-01-10 03:41:00英伟,二季度,中国,年第,芯片,英伟
...在此附上苹果官方对 M3 Max 芯片介绍如下：M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-04 09:29:00芯片,成绩,苹果,多核,芯片,分库
...戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍，即处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示，现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔
...20-200nm 级别，未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解，作为一种强大的工具，电场一直被纳米芯片所用，并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
2024-02-19 10:06:00纳米,晶体管,晶体,天线,光学,科学家
机器之心报道编辑：小舟微软和 OpenAI 这对合作伙伴，将在人工智能芯片赛道上成为竞争对手。据路透社报道，OpenAI 正在考虑构建自己的人工智能芯片来为 ChatGPT 提供支持。与此同时，有消息称微软将在下个月的年度开发者大...……更多
2023-10-07 16:40:00芯片,目标,微软,芯片,英伟,模型
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...惊人的50MP分辨率和1/1.4英寸传感器大小，并且运用了双层晶体管像素技术，将重新定义移动摄影的标准。通过扩大光电二极管容量和晶体管尺寸，该传感器能够更好地接收光线，从而使饱和信号容量提升了2倍。这一创新技术能...……更多
2023-11-11 15:47:00新一代,影像,系统,传感器,手机,智能
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
在今日的2023蔚来日上，蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍，神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造，拥有500亿 + 晶体管，支持32核CPU。此外，神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源：金融界AI电报 ……更多
2023-12-23 22:04:00芯片,工艺,日上,晶体管,电报,金融界
...OPPOFindN3影像有重大突破。据悉，OPPOFindN3采用了索尼双层晶体管像素技术，是行业内第一款采用该技术的折叠屏机型。具体来说，索尼的双层晶体管结构把像素电路和信号处理电路分层设计，提升单位面积上光电二极管接受光信...……更多
2023-10-12 20:02:00影像,突破,索尼,晶体管,晶体,双层
...之一戈登·摩尔提出，即每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片，也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
2023-10-30 20:17:00摩尔,清华大学,清华,定律,光电,芯片
...和人工智能设计。其中，Instinct MI300A是首款配备1460亿个晶体管和24个基于Zen 4架构的内核的产品。它配备了128GB HBM3内存容量，并已进入量产阶段。而另一方面，Instinct MI300X则是一款小芯片，由5纳米与6纳米制程生产而成，并搭载...……更多
2023-12-07 16:02:00出货量,产品,圣何塞,姚立,纳米,架构
...整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-03-20 21:00:00英伟,售价,芯片,成本,英伟,芯片
...准备。InstinctMI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代InfinityFabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA3架构的GCD，共80个计算...……更多
2024-01-28 11:46:00成功,市场,单元,芯片,架构,加速卡
...实现了每瓦FPS（每秒传输帧数）的能量度量高25倍，每个晶体管FPS的空间度量高5倍，延迟时间度量低22倍。”不过，据《自然》杂志报道，即使是北极点芯片224兆内存对于大型语言模型来说也是不够的，比如聊天机器人ChatGPT这样...……更多
2023-10-20 17:24:00提速,灵感,芯片,大脑,内存,开发
...些数字都要经过芯片，而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络，每个晶体管都是一个电子开关，通过电流开（1）或关（0）来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏，本质上是手机里的芯片，还...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接，就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...21日消息，据外媒The Information引述知情人士的消息指出，微软正为AI服务器开发一款定制化网卡，有望帮助其提高自研AI芯片Azure Maia 100性能，并减少将英伟达（NVIDIA）做为高性能网络卡主要供应商的依赖。报道称，这款网卡类似...……更多
2024-02-21 14:03:00微软,网卡,芯片,高速,微软,芯片
...成为一种新型计算机的蓝图。众所周知，传统计算机依赖晶体管，利用电流的开和关来编码一个0或一个1——即1“比特”信息。机器以正确的方式连接，便可以运行任何能想到的计算，但极其复杂的任务需要非常长的时间。量子...……更多
2024-03-14 10:31:00量子,幽灵,拉纳,马约,量子,粒子
...赫表示，Intel 14A工艺率先使用了High-NA EUV光刻技术，因此晶体管逻辑密度比Intel 18A提高了20%。英特尔公司正在积极推进IDM 2.0战略，并希望在2030年之前超越三星，重新夺回代工行业的领先地位。目前，他们的总订单规模已经超过15...……更多
2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息
...”芯片更加紧凑，其在800平方毫米的空间内封装了220亿个晶体管。但“北极”无法执行其他任务，如人工智能训练任务，也无法轻松运行更大的人工智能模型，研究团队计划证明多个“北极”芯片是否可支持大型语言模型。虽然...……更多
2023-10-23 09:32:00射电,天文学家,无线电,探测,天文,学家
...导体行业本身来讲，他预测到2030年，单芯片将有1万亿个晶体管，复杂性增加5到10倍，且半导体市场也将突破1万亿产值，电子系统市场将突破3万亿。其中，AI芯片和汽车芯片两大终端领域是推动半导体市场不断发展主要动力：“...……更多
2024-03-27 13:44:00钥匙,总裁,芯片,人工智能,系统,数字
...，同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT：双层晶体管像素结构（DLT）索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构，将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升，扩大了...……更多
2024-04-10 17:03:00豪威,索尼,之路,三星,影像,趋势
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华为折叠屏手机市场持续增长，MateX6发布有望进一步巩固地位华为在折叠屏手机市场持续展现强劲增长动力，其MateX5与Pocket2系列在中国市场已取得显著成绩
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自从各大手机品牌发布新一代系统后，对存量机不断更新。不同手机品牌，对机型的更新有限，通常是3年或5年内的机型可更新，主要是考虑到匹配成本
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