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在今日的2023蔚来日上，蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍，神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造，拥有500亿 + 晶体管，支持32核CPU。此外，神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源：金融界AI电报 ……更多
2023-12-23 22:04:00芯片,工艺,日上,晶体管,电报,金融界
...OPPOFindN3影像有重大突破。据悉，OPPOFindN3采用了索尼双层晶体管像素技术，是行业内第一款采用该技术的折叠屏机型。具体来说，索尼的双层晶体管结构把像素电路和信号处理电路分层设计，提升单位面积上光电二极管接受光信...……更多
2023-10-12 20:02:00影像,突破,索尼,晶体管,晶体,双层
...之一戈登·摩尔提出，即每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片，也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
2023-10-30 20:17:00摩尔,清华大学,清华,定律,光电,芯片
...准备。InstinctMI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代InfinityFabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA3架构的GCD，共80个计算...……更多
2024-01-28 11:46:00成功,市场,单元,芯片,架构,加速卡
...整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-03-20 21:00:00英伟,售价,芯片,成本,英伟,芯片
...实现了每瓦FPS（每秒传输帧数）的能量度量高25倍，每个晶体管FPS的空间度量高5倍，延迟时间度量低22倍。”不过，据《自然》杂志报道，即使是北极点芯片224兆内存对于大型语言模型来说也是不够的，比如聊天机器人ChatGPT这样...……更多
2023-10-20 17:24:00提速,灵感,芯片,大脑,内存,开发
...21日消息，据外媒The Information引述知情人士的消息指出，微软正为AI服务器开发一款定制化网卡，有望帮助其提高自研AI芯片Azure Maia 100性能，并减少将英伟达（NVIDIA）做为高性能网络卡主要供应商的依赖。报道称，这款网卡类似...……更多
2024-02-21 14:03:00微软,网卡,芯片,高速,微软,芯片
...些数字都要经过芯片，而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络，每个晶体管都是一个电子开关，通过电流开（1）或关（0）来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏，本质上是手机里的芯片，还...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接，就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...成为一种新型计算机的蓝图。众所周知，传统计算机依赖晶体管，利用电流的开和关来编码一个0或一个1——即1“比特”信息。机器以正确的方式连接，便可以运行任何能想到的计算，但极其复杂的任务需要非常长的时间。量子...……更多
2024-03-14 10:31:00量子,幽灵,拉纳,马约,量子,粒子
...赫表示，Intel 14A工艺率先使用了High-NA EUV光刻技术，因此晶体管逻辑密度比Intel 18A提高了20%。英特尔公司正在积极推进IDM 2.0战略，并希望在2030年之前超越三星，重新夺回代工行业的领先地位。目前，他们的总订单规模已经超过15...……更多
2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息
...”芯片更加紧凑，其在800平方毫米的空间内封装了220亿个晶体管。但“北极”无法执行其他任务，如人工智能训练任务，也无法轻松运行更大的人工智能模型，研究团队计划证明多个“北极”芯片是否可支持大型语言模型。虽然...……更多
2023-10-23 09:32:00射电,天文学家,无线电,探测,天文,学家
...导体行业本身来讲，他预测到2030年，单芯片将有1万亿个晶体管，复杂性增加5到10倍，且半导体市场也将突破1万亿产值，电子系统市场将突破3万亿。其中，AI芯片和汽车芯片两大终端领域是推动半导体市场不断发展主要动力：“...……更多
2024-03-27 13:44:00钥匙,总裁,芯片,人工智能,系统,数字
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...D等半导体巨头公布新一轮的AI芯片研发计划，后有OpenAI、微软等下游客户推动自研芯片，以打破英伟达的垄断。微软自研当地时间11月15日，微软在西雅图举行的Ignite开发者大会上，推出两款定制芯片，以应对不断增加的大模型...……更多
2023-11-16 23:46:00英伟,芯片,一家,芯片,英伟,微软
...1月16日消息，在今天于西雅图举行的Ignite开发者大会上，微软正式推出了两款自研AI芯片，用于强化AuzreAI和MicrosoftCopilot服务，分别为AzureMaia100及AzureCobalt100。该系列芯片旨在加速AI计算任务，并为其每月30美元（IT之家备注：当前...……更多
2023-11-16 12:58:00微软,芯片,任务,微软,芯片,服务
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...的六方碳化硅（4H-SiC），有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期，陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...计算能力FLOPs，也就是每秒浮点操作数除以单位面积内的晶体管数量得来的。第二个是MIPS，也就是每秒百万指令数除以单位面积内的晶体管数量得来的。我们都清楚一个道理，那就是“大人时代变了”。就拿英伟达刚推出的新品...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...功耗有望降低35%左右。但性能方面升级较小，主要靠堆叠晶体管以及工艺升级小幅提升，在架构上不会有太大创新，现实对于苹果来说也实属无奈之举。由于芯片人才流失严重，苹果研发团队无法带来强大的创新力，只能在原有...……更多
2023-01-11 11:58:00安卓,阵营,性能,时刻,苹果,升级
...高通还拉出一票软件公司站台，并表示骁龙平台现已支持微软、Meta、OpenAI、安卓、百度等公司的端侧大模型。根据此前高通与 Meta 的合作计划，最早在明年应该就能看到 Llama 2 模型在骁龙平台上运行。
相较于多模态生成式 AI ...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称，在相同功率下，3nm的速度将提高15%，而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进，2nm工艺将成为业界最先进...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...ell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。相较于 H100 Ten...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...集成电路的性能提升符合摩尔定律，要提升性能必须加大晶体管密度，而随着摩尔定律陷入瓶颈，这一性价比变低。而光芯片却可以通过借助多个波长、频段的光进行并行计算，且彼此不会进行干扰，更能够成倍提升算力，这使...……更多
2024-03-18 09:43:00光子,本位,融资,芯片,天使,芯片
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机，但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...主数码闲聊站爆料表示，OPPO Find N3不仅将采用全新的双层晶体管以及超大的16GB+1TB内存，还会把此次新机的重点升级放在信息安全领域，采用国密二级安全认证的独立安全芯片，硬件层面保护用户隐私，妥妥的目前商用级别天花...……更多
2023-10-10 11:49:00安全,芯片,影像,独立,能力,升级
...备“忆容器”为其3D芯片供电。据悉，不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场。点评：该技术提高了能源效率，降低了制造成本，使消费电子产...……更多
2024-02-05 14:58:00人脑,功能性,苹果,功能,月球,库克
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