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苹果发布M3系列芯片,助力Mac业务重回正轨
...脑制造商——首次转向3纳米技术。3纳米工艺可容纳更多晶体管,从而在更小的空间内实现更多技术。这类芯片旨在提高性能,同时节省电池寿命。在苹果宣布这一消息前,已经有迹象表明计算机处理器业务正在升温。苹果的前...……更多
vivo新折叠屏曝光 采用双层晶体管大底主摄 重量有惊喜
...。新机的影像系统也被部分曝光,搭载5000万像素OIS双层晶体管大底三摄,其中还包含有一枚潜望式长焦镜头。双层晶体管像素技术在此前发布的OPPOFindN3折叠屏上有所使用,能够在一定程度上解决折叠屏因空间有限无法采用超大...……更多
全能轻薄大折叠!vivoxfold3入网:双层晶体管、超声波
...到重大提升。另外,新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄,其影像能力媲美一英寸大底CMOS,另有一枚潜望式长焦镜头,预计采用大底中倍策略。此外,新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略,充电...……更多
苹果2024年iPad产品线曝光:一共6款新品
...强悍的iPad产品。据悉,M3配备8核CPU,10核GPU,拥有250亿个晶体管,比M2多了50亿个,提升了25%,支持24GB统一内存,速度比M2提升20%。与此同时,M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能,还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
骁龙8gen3性能跑分曝光,小米14稳了
...谱,实际从此前的架构解析来看,高通就是追加了更多的晶体管规模到GPU上,带来了大幅度性能提升。当把这些数据横向对比的时候,就更直观了。先看看CPU部分,GeekBench5的性能跑分照比骁龙8Gen2有了很大提升,而且多核跑分也...……更多
...Intel4是首个采用EUV技术生产的制程节点,在性能、能效和晶体管密度\"均实现显著提升\"。国美客户端出现辱骂创始人弹窗,称黄光裕兄妹拖欠工资日前,在\"国美\"客户端内,出现弹窗辱骂国美创始人黄光裕和其妹黄秀虹的内容...……更多
OPPO Find N3综合评测:开启影像新时代的折叠机
...以说明OPPO在结构设计部分研发实力还是非常强的。双层晶体管堆叠全焦段覆盖折叠屏影像标杆FindN3在影像方面堪称是折叠屏标杆水准,后置的三颗镜头规格极强,广角+超广角+潜望长焦提供了全焦段覆盖。这颗广角主摄很有技术...……更多
中瓷电子:国联万众公司相关产品主要出口菲律宾和荷兰市场
...前五之内,首次在国内实现5G氮化镓异质结高电子迁移率晶体管芯片大批量供货,请问上述产品产能多少,目前公司产品出口哪些国家中瓷电子(003031.SZ)10月16日在投资者互动平台表示,国联万众公司相关产品主要出口菲律宾和...……更多
苹果史上最强Air笔记本!
...了3nm芯片时代。据悉,M3配备8核CPU,10核GPU,拥有250亿个晶体管,比M2多了50亿个,提升了25%,支持24GB统一内存,速度比M2提升20%。与此同时,M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能,还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
改写爆款逻辑,vivo交出「100」分答卷
...从而实现更快的计算速度。除了核心设计外,天玑9300的晶体管数目达到227亿,是业内首个具备运行330亿参数AI大语言模型能力的移动SoC。此外,双方的联合调校涵盖了性能、AI、显示、影像、续航、安全、游戏和通信等八大领域...……更多
苹果M3 Ultra芯片将至,今年有望问世
...投入难度并提升了良品率。同时成本也有所降低,但由于晶体管密度相对较低,因此性能略低于N3B芯片。总而言之,苹果M3Ultra芯片将成为苹果公司史上最强悍的3nm产品之一。搭载这款芯片的首款设备将是苹果MacStudio,预计将在...……更多
首个由石墨烯制成的功能半导体问世 电子迁移率是硅的10倍
...化硅衬底芯片上。图源:佐治亚理工学院但要制造功能性晶体管,必须对半导体材料进行大量操作,这可能会损害其性能。为了证明他们的平台可作为可行的半导体发挥作用,该团队需要在不损坏它的情况下测量其电子特性。他...……更多
巨屏Air平板来了!苹果新款iPad Air首曝
...艺,同时进一步提升了芯片面积,单颗芯片集成了200亿颗晶体管,这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计,包括4个高性能核心和4个高能效核心,高性能内核共享16MB缓存,高能效内核共享4MB缓存,M2统一内存带宽达到...……更多
消息称苹果A18 Pro芯片将提供更强大的设备端AI性能
...计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件,另一方面,随着芯片尺寸的增加,缺陷和设计缺陷的风险也随之增加,还可能影响能源效率和散热。因此苹果在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前,A18 Pro...……更多
AMD未来APU代号为“声波”:3nm制程
...面。同时AMD也表示未来将会采用台积电的3nm制程工艺,在晶体管数量以及能耗比上更上一层楼。此外关于AMD未来的APU消息已经出炉,预计在2026年,AMD就将推出以“声波”为代号的APU,甚至可以达到中端显卡的水平。有消息称从AM...……更多
苹果计划在3月下旬更新其MacBook Air系列产品线
...功迈进3nm时代。数据显示,苹果M3芯片内置了高达250亿个晶体管,相比起M2的200亿个有着明显提升。单核性能比M2快17%,多核性能快21%。同时,其GPU性能也有15%的提升。值得一提的是,苹果M3芯片采用了全新的动态缓存GPU架构方案...……更多
从生物进化的5大要素看,蔚来ET9冲击旗舰,稳了
...次采用5nm车规工艺制造的智能驾驶芯片,拥有超过500亿颗晶体管,通过自研的推理加速单元NPU(NPUTPP算力),灵活高效地运行各类AI算法。此外,神玑NX9031能够微秒级动态唤醒各子系统,配合最强安全冗余能力,带来极致安心和...……更多
苹果超大尺寸iPad Air即将推出!但依旧采用LCD屏幕
...知道的,采用了第二代5纳米工艺制造,有着高达200亿的晶体管。架构方面,M2芯片是一款八核心处理器,其中四个超级性能核心,还有四个高能效比的核心。GPU方面,相比M1芯片,M2芯片的基础性能提高了百分之18,神经网络引擎...……更多
全球科技巨头竞相加速布局AI芯片领域,引领智能科技新浪潮
...片的研发投入和市场布局。其中,美国科技巨头如谷歌、微软、英特尔以及苹果等公司不仅持续优化自家AI芯片设计,还不断拓宽应用场景,涵盖了数据中心、自动驾驶、智能家居等多个前沿领域。谷歌推出的Tensor Processing Unit(...……更多
一加12与友商Pro样张实拍对比
...加12主摄是索尼LYT-T808,拥有1/1.43英寸大底,是一款双层晶体管传感器。双层晶体管像素技术将负责光电转换的光电二极管与控制信号的像素晶体管分离到不同硅片,能够实现更强的ADC,用以提升画质或是读取速度。在传感器尺...……更多
史上最大屏!苹果12.9英寸巨屏iPad Air曝光
...苹果M2芯片,这颗芯片采用台积电5纳米工艺,集成200亿颗晶体管。CPU部分由4个性能核心和4个能效核心组成,支持H.264、HEVC、ProRes以及ProResRAW硬件加速。值得注意的是,除了12.9英寸iPadAir外,苹果还将会同步推出一款10.9英寸iPadAir...……更多
...升现有互联网的性能。日本科学家制造了三维垂直场效应晶体管,可用来生产高密度数据存储器件。在机器学习方面,九州大学与东京大学合作,开发了一种嗅觉传感器,与机器学习相结合,这种“人造鼻”能对多达20个人进行...……更多
AI新机遇,苹果、三星再战可穿戴智能设备,能否实现当年Google Glass的梦想?
...的全新 S9 SiP 芯片所采用的双核中央处理器,具有56亿个晶体管,相比上一代增加了60%之多。而新的四核神经网络引擎,处理机器学习任务的速度最快达两倍。得益于领先的算力, Apple Watch Ultra 2支持了全天候的double-tap手势,当...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...快、成本更低的路径,以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,并在2030年后继续推进摩尔定律。英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Fo...……更多
...直接使用大语言模型进行理解和交互。英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破36氪获悉,近日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。随着背面供...……更多
超高速光电计算芯片“挣脱”摩尔定律
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯(记者陈彬)随着晶体管尺寸接近物理极限,近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效,构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此,中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
OPPO新机Find N3折叠屏将搭载国密二级安全芯片
...此前供应链和OPPO官方消息,Find N3或将搭载全新的“双层晶体管CMOS影像传感器”,大幅提高感光能力并减少噪点。为满足商务、政务等客户对安全、隐私的苛刻需求,此前有苹果和三星等品牌的智能商务终端或是搭载独立安全芯...……更多
蔚来ET9全球上市发布会的五大看点!
...X9031也首次亮相。这颗5纳米车规工艺芯片拥有超过500亿颗晶体管,是业界首次采用三色和CPU架构的产品。神玑NX9031每秒运行超过6万亿条指令,在性能上超越了目前业界旗舰产品2.5倍,并支持并行计算、感知、计算、规控、数据...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术,包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电,根据之前曝光的数据,能够比3nm提升10-15%的性能,而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年,包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力...……更多
手机市场深陷泥沼,厂商如何破冰?
...同时,制程进步带来的性能提升逐渐逼近物理学的极限,晶体管尺寸的微缩越来越难,表现也比较一般。以3nm的A17Pro为例,A17Pro的表现并不尽人意,不止性能提升有限,功耗也一度接近“翻车”。 正是在性能和功耗的权衡下,...……更多
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将激光电视价格打下来 这家“超短焦实力者”又推出便宜型号
继2021年获奖的Theater超短焦激光投影机大获成功后,中国Formovie又推出了一款更便宜的型号,名为CinemaEdge
2024-09-05 20:20:00
TECNO推出三折叠概念机 可展开成10英寸平板电脑
在华为准备推出全球首款三屏智能手机之际,另一家竞争对手TECNO推出了幻影终极2(PhantomUltimate2),获得了获得了吹嘘的权利
2024-09-05 20:21:00
苹果将从M4 Mac mini中移除所有USB-A接口
此前有报道称,苹果对M4Macmini进行了重新设计,目的是使其成为有史以来最紧凑的电脑。据说,这款机器的尺寸与苹果电视相同
2024-09-05 20:21:00
苹果希望入门级iPad也能成为电脑替代品
苹果(Apple)计划为其低端iPad机型推出一款新的魔术键盘(MagicKeyboard)配件,可能是为了提振该设备的销售
2024-09-05 20:21:00
PlayStation 6等可以通过机器学习实现最大代际飞跃
虽然PlayStation6和下一代Xbox游戏机尚未正式公布,但微软已经表示,它将带来有史以来最大的代际飞跃。据DigitalFoundry的技术专家称
2024-09-05 20:22:00
高通将在IFA 2024展上推出更实惠的ARM笔记本电脑
骁龙XElite已经开始出现在一群笔记本电脑中,各种评论表明,最新的基于ARM的Windows机器在各个领域都达到了标准
2024-09-05 20:22:00
继华为之后小米也加入三折叠手机,会是趋势吗?
华为今年将在9月份率先推出全球首款三折叠手机。但华为并不是这个领域的“唯一一个”。继华为、三星和荣耀之后,小米也在传闻中加入了未来三折叠手机的潮流
2024-09-05 20:22:00
突破!小米明年将发布自研芯片,性能与骁龙8Gen1类似!
根据外媒博主YogesBrar爆料,小米的自研SoC芯片项目进展顺利,基于台积电4nm制程打造,紫光展锐5G调制解调器
2024-09-05 20:23:00
9月见!华为将发布搭载玄玑感知系统智能穿戴新品
华为正式宣布下个月将推出一款配备先进健康传感器的新型智能手表。该公司没有透露这款设备的名称。但从之前泄露的信息来看,这家科技巨头可能会在WatchGT5和D2中使用其最新技术
2024-09-05 20:23:00
华为三折叠手机或遭遇最强对手?传音公布新三折叠概念机
在华为频频曝光三折叠手机即将到来时,手机圈里的小米、荣耀、三星都陆续透露三折叠手机的开发进度。三折叠将成为新的折叠形式
2024-09-05 20:23:00
苹果正在为iPad开发一款低端妙控键盘
苹果妙控键盘可为iPadPro或iPadAir带来精准且舒适的输入体验。它内置电池,续航能力强,每充满一次电,即可使用大约一个月或更长时间
2024-09-05 20:24:00
iPhone和微信你更离不开谁?
有消息称,苹果公司近期向腾讯“施压”,要求其修复应用中存在的规避苹果佣金的“支付漏洞”,否则将拒绝微信的更新上架。腾讯高管指出
2024-09-05 20:24:00
Oppo Find X8再曝光,AI和影像继续升级
据我们所知,OppoFindX8及FindX8Pro将于10月份推出。虽然还没有正式的发布日期,但消息和传闻已经让我们对这些新手机有了一个很好的了解
2024-09-05 20:25:00
高通骁龙6 Gen 3发布:为预算友好型设备提供高性能
高通公司发布了最新的骁龙6Gen3芯片组。这是一款专门为廉价智能手机设计的芯片组。然而,它仍然包含一些关键特性。虽然是骁龙6系列的一部分
2024-09-05 20:25:00
最受欢迎十大智能手机小米占据两席,苹果只有一席?
拉美地区最畅销的10款智能手机占该地区2024年第二季度总销量的30%以上,比2023年第二季度低300个基点。这可以归因于更多智能手机品牌进入市场
2024-09-05 20:25:00