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苹果M3 Ultra芯片将至，今年有望问世
据最新爆料，苹果即将在今年年中推出其最新的M3Ultra芯片。这款芯片将是苹果公司首次采用台积电的N3E工艺节点制造的产品。
此前，已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用了台积电的N3B工艺节点，并搭载了A17Pro芯片，同样使用了N3B工艺节点。而接下来要发布的M3Ultra以及A18系列芯片也将继续使用该种工艺。
根据台积电披露的技术资料，他们规划了五种不同类型的3nm工艺节点，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首个3nm节点，已经开始量产，而N3E则是它的增强版。然而从目前披露的技术来看，N3E在栅极间距上并不如N3B。
业内人士指出，在第一代3nmN3B芯片中存在许多问题：成本高且良率低，只有70%到80%左右；这意味着至少有20%的产品可能存在缺陷。相比之下，第三代的N3E则具有更高的良率和更低的成本。而且由于金属堆叠性能不佳等原因，N3B芯片也不会成为主要节点。
另外值得一提的是，台积电正在使用的EUV光刻技术层数由25层减至21层，降低了投入难度并提升了良品率。同时成本也有所降低，但由于晶体管密度相对较低，因此性能略低于N3B芯片。
总而言之，苹果M3Ultra芯片将成为苹果公司史上最强悍的3nm产品之一。搭载这款芯片的首款设备将是苹果MacStudio，预计将在今年年中正式登场。我们对这款产品充满期待。
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快照生成时间：2024-01-07 09:45:03
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