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SK海力士最新改组!设立AI半导体新部门 全力开发新市场
...此举正值人工智能芯片和处理器市场崛起之际。此前受到半导体需求停滞的影响,SK海力士连续四个季度出现营业亏损,第三季度(7-9月)营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司表示,由于市场对其人工智能内存HBM3芯片等高性能...……更多
...表示,将成立一个名为AI Infra的新部门,负责人工智能(AI)半导体相关业务,这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。这个新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存(HBM)能力和功能,并将主导新一代HBM芯片等...……更多
sk海力士组建子公司,专注于开发nand技术
...经验,此前曾在AMD、Spansion和CypressSemiconductor工作过,在半导体领域拥有包含3DNAND技术在内的数十项专利。除了RichardPasto外,SK海力士还在今年6月招募了一位拥有30年经验的存储设计专家RezaulHaque,在今年11月招募了一位曾在英特...……更多
韩国芯片厂三星、SK海力士已获美无限期豁免,而台积电还在等
...称,在美国日前已同意三星和SK海力士在华工厂进口美国半导体设备,等同于“无限期延长豁免”之后,台湾芯片制造商也可能再获美方一年的豁免期。报道称,美国已通知亚洲三大芯片制造商,“可以在可预见的未来维持目前...……更多
本文转自:新华日报SK海力士半导体(中国)有限公司建设“五有”职工队伍 成就世界知名半导体企业SK海力士半导体(中国)有限公司是一家生产12英寸DRAM半导体晶圆的外商独资企业。2005年进驻无锡,17年来累计投资已超过200...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存...……更多
SK海力士开发“生物图像传感器” 具有全球最小像素尺寸
...今年年底投放市场,并计划提高产量。该公司还打算与SK半导体子公司合作,将人工智能(AI)算法嵌入到设备中,使其能够分析样本中的隐藏数据。外媒称,SK海力士目前占据全球图像传感器市场份额不到5%。为了与拥有50%份额的...……更多
...责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队,这...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
财联社4月1日讯(编辑 周子意)人工智能(AI)已然成为半导体企业的增长动力。数据显示,人工智能芯片和设备相关企业的市值近阶段出现大幅上升。周一(4月1日),韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美...……更多
海力士三季度营业亏97亿:由盈转亏但环比改善,产品价格趋于稳定
...亏,但营业损失环比减少38%。SK海力士解释称,因高性能半导体存储器产品市场需求增加,公司业绩在第一季度低点过后持续改善,特别是面向AI的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 、DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好。...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
·凸显AI时代半导体存储器的重要性·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生”· “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力,由此实现业绩反弹”2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...……更多
...进封装工厂的公司。这将加强供应链的韧性并发展本地的半导体生态系统。”据该公司透露,该项目还将为该地区带来超过1000个新工作岗位,还将建设一个研发机构,用于开发未来芯片。(编译/涂颀) ……更多
半导体行业“风向标”加速回暖?供应链涨价、上游单季扭亏
...“不过一季度肯定是在上涨,价格变动已经很明显。”在半导体行业众多细分市场中,存储器由于占比较大,在2023年跌幅较多,也被多数第三方机构认为,会是拉动半导体行业复苏回升的主要驱动力之一。不同于过去半年来存...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...有方面都达到了全球最高水平。IT之家注:MR-MUF是一种将半导体芯片堆叠后,为了保护芯片和芯片之间的电路,在其空间中注入液体形态的保护材料,并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较...……更多
韩国SK海力士强烈反对:美国西部数据、日本铠侠合并失败
...不同意这笔交易。”据了解,2017年9月,铠侠的前身东芝半导体因母公司东芝集团负债达1.1万亿日元的情况下,被迫拆分出售。之后由私募基金机构贝恩资本牵头,联合SK海力士、豪雅(HOYA)、苹果、戴尔、金士顿、希捷等科技...……更多
SK海力士将升级中国半导体工厂:采用第四代10纳米工艺
...华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。这一举动被视为,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力的提升,一些韩国芯片企业正在采取一切可以使用的方法来提高在华工厂...……更多
英特尔与日本NTT合作:开发硅光子技术
...,将联合开发采用“光电融合”(硅光子)技术的下一代半导体,他们将与半导体制造商合作,共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作,日本政府将为该项目提供总额约450亿日元的资金...……更多
sk海力士开始招聘逻辑半导体设计人员
...0日消息,据 Joongang.co.kr报道,SK海力士已经开始招聘逻辑半导体(如CPU和GPU)设计人员,希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道,SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法,包括Nvidia。外媒认为,Nvi...……更多
...过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部,与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施,并探讨加强芯片供应链和技术创新领域合作的方案。这也是1961年两国建交以来,韩国...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...开展业务,同时遵守业务所在司法管辖区的法律法规,为半导体行业的发展尽自己的一份力量。”这也是自去年4月以来,SK海力士第二次否认出售大连工厂。SK海力士无锡工厂 图源:彭博社2022年5月,观察者网曾报道,SK海力士...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制对华出口,不需要再报备。图源...……更多
黄仁勋:华为是英伟达在AI芯片领域“非常强大”的竞争对手
...勋在新加坡接受采访时表示,华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能加速器市场的主导地位构成了严峻挑战。“我们在中国和国外都有很多竞争对手,”黄仁勋说。“我们大多数竞争对手并不关心我们在...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
...NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。这一计划也将使三星的进度超过SK海力士,SK海力士曾在不久前宣布计划在2025年开始量产321层NAND芯片。预计三星第9代NAND闪存芯片仍将采用双堆...……更多
...10日电,美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出,引发市场关注。今日早间,记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示,此次三星在华限制...……更多
全力满足新市民群体资金需求 章丘农商银行为刁镇小伙带来创业希望
...姓脱贫致富。具体看,该产品有以下特性:一、全力满足新市民创业资金需求结合科局对接及行业客户营销等活动,通过与人社、退役军人事务管理、团委等部门合作,筛选创业新市民名单,通过与区域内大中专院校、职业技术...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...,日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入450亿日元(IT之家备注:当前约21.82亿元人民币)补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合...……更多
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今日荣耀300系列正式开售,价格2299元起,有标准版、Pro版和Ultra版多款型号可选。荣耀300系列在多个核心领域实现全面升级
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