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三星推出新型存储器LLW DRAM,为人工智能市场注入新动力
随着人工智能技术的飞速发展,市场对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求,三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...工程师团队负责人吴和锡在会上说道。手机之外,AIPC(人工智能个人电脑)也可能成为PC产业发展新动力。Canalys最新预测数据显示,2024年,全球AIPC出货量将达到4800万台,占PC总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始,预计到202...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
随着人工智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产...……更多
三星全年利润暴跌85%
...端市场份额。需求有所改善 去年10月,三星曾预测,在人工智能开发热潮的推动下,长期低迷的存储芯片市场将在2024年逐步反弹。三星高管们当时表示,存储芯片价格应该会在2023年下半年左右开始走出低谷。然而,这份最新的...……更多
利润暴增1458%!三星电子送Q2财报:赚超506亿元 AI拉动存储大卖
...财报,受益于芯片业务复苏,利润增速创数年新高。由于人工智能的繁荣提高了半导体部门的收益,三星电子公司报告了自2010年以来最快的净利润增速。三星电子二季度净利润增长六倍,达到9.64万亿韩元(当前约506.2亿元人民...……更多
三星影响不容小觑,存储价格上涨,国产旗舰可能涨价500元
...开拓新市场,寻找新的增长点。例如,随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,存储行业需要紧跟市场需求的变化,推出适应新应用场景的产品和服务。就消费端的影响而言,随着存储元器件成本的上涨,笔记本电脑...……更多
三星推出首款24Gb GDDR7 DRAM
...是为满足下一代技术的高要求而设计的,比如数据中心和人工智能工作站,在这些技术中,更快的处理速度和更大的容量是必不可少的。24GbGDDR7DRAM的数据传输速度为每秒40千兆比特(Gbps),比之前的GDDR6型号快25%。这种速度提升...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...以补全。此外,在存储芯片业务上,伴随着新一轮生成式人工智能技术热潮的崛起,三星在AI芯片大厂急需的HBM高带宽存储器芯片方面进展缓慢,也落后于竞争对手SK海力士。“HBM通过3D堆叠技术,将多个存储芯片堆叠在一起,不...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
财联社4月1日讯(编辑 周子意)人工智能(AI)已然成为半导体企业的增长动力。数据显示,人工智能芯片和设备相关企业的市值近阶段出现大幅上升。周一(4月1日),韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美...……更多
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
...改进的内存访问性能。配备SMDK的CMM-D通过加速数据处理、人工智能学习和推理速度,使客户能够构建高性能的人工智能模型,而无需进行大量投资。展望未来,三星和红帽将继续深化合作,致力于提供广泛适用于各种用户系统的...……更多
三星发布首款12层堆叠hbm3e12h
...HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提升超过50%。“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM,而我们的新产品HBM3E12H正是为了满足这种需求而设计的,”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongcheolBae表示,“这一...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...。据BusinessKorea报道,有业界人士透露,三星已经从日本人工智能(AI)初创公司PreferredNetworksInc.(PFN)处收到2nm芯片订单,从而在2nm代工业务中抢得先机。PreferredNetworksInc.成立于2014年,主要进行人工智能深度学习开发,并吸引.……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
三星开发出首款基于第8代V-NAND的车载SSD
...行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。新款256GBAM9C1车载SSD相比前代产品AM991,能效提高了约50%,提供了最高连续读取速度可达4400MB/s,最高连续写入速度为400MB/s。搭配的5nm主控芯片还...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
...合作,我们将开发领先的半导体解决方案,以解决大规模人工智能系统中的内存瓶颈问题。”这一合作计划有望为AI半导体领域带来重大突破,推动人工智能技术的发展。 ……更多
SK海力士准备大幅提高 DRAM 价格 DDR5价格最高上涨20%
...可能大涨。据台湾《经济日报》报道,由于企业忙于迎合人工智能市场对 HBM 的需求,DRAM 生产受到了冲击,因此有消息称 SK hynix 计划将 DDR5 的价格提高 15%至 20%,以提高利润并利用这一形势。 几个季度前,内存市场持续低迷,...……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智...……更多
存储芯片需求强劲,佰维存储业绩有望迎来“戴维斯双击”
...2019年同期水平。2023年第四季度以来,以ChatGPT为代表的AI人工智能全面爆发,带动存储芯片价格回升,引发存储芯片提前复苏,进入到新一轮周期的起点。根据WSTS数据,2023年全球存储芯片市场规模同比下降31%,预计2024年市场规...……更多
三星GPU投资计划获得批准,未来或用于工业生产
...面,三星还有针对HBM这类存储器的GPU项目,以更好地应对人工智能(AI)计算。此前三星曾推出HBM-PIM(processing-in-memory)芯片,在每个内存模块内注入了一个AI处理器,最高可提供1.2TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
...其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DDR5DRAM推进数据中心和人工智能应用16GBDDR5DRAM是通过使用创新技术实现的,包括增加单元电容的新型高κ材料和改善关键电路特性的专...……更多
三星将携AI新品技术参展第七届进博会
...search报告显示,2024年第一季度最畅销的十大GenAI(生成式人工智能)手机中,三星GalaxyS24系列占据榜单前三,以58%大幅领跑。如今在AI处理器、AI影像增强技术的助力下,三星NeoQLED8K系列电视强大的AI处理器NQ8AIGen3,为用户提供出...……更多
三星进博会大秀AI,创新科技碰撞未来生活
...代的脚步,为智能时代注入更强大动力。近年来,生成式人工智能浪潮的汹涌,使得存储数据吞吐能力需求不断扩大。本届进博会,三星带来其首款24Gb GDDR7 DRAM(第七代图形双倍数据传输率存储器)。24Gb GDDR7拥有业界出众的容...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统...……更多
...一方面,全球市场对存储型半导体需求爆发式增长。随着人工智能(AI)相关服务器不断增容,企业用固态硬盘的需求正在剧增。戴尔科技和惠普等主要服务器企业为了购买相关固态硬盘产品,正争先恐后地展开竞争,近日已出...……更多
半导体行业“风向标”加速回暖?供应链涨价、上游单季扭亏
...中的“加速器”力量。 SK海力士在财报中就指出,随着人工智能服务器和移动应用的需求增加,推动ASP上升。其主要产品DDR5和HBM3的销量分别较上年同期增长了4倍多和5倍以上;而在复苏相对缓慢的NAND领域,公司优先考虑精简投...……更多
人工智能成为ces2024重头戏
...ON.”,强调通过科技促进人类的可持续发展。而在生成式人工智能热潮的推动下,人工智能更将成为CES2024中的重头戏。产品维度涵盖消费电子、智能家居、自动驾驶、5G技术、物联网等诸多领域。从各大公司的预告来看,本届展...……更多
三星成功建立redhat基础验证中心
...速卡之间实现高效互联,并共享大容量内存。由于生成式人工智能、自动驾驶和内存数据库(IMDB)等新兴领域对数据吞吐量和内存的需求呈指数级增长,对具有更大内存带宽和容量的系统的需求也在迅速增加。CXL作为一种统一...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统...……更多
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