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...12日消息，Eliyan公司于10月9日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0芯粒互连PHY，该芯片采用3nm工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志...……更多
2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实
...光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集成。▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 实物图英特尔的全集成光学计算互连……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...演讲中我们拿到了很多的信息：Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路，国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术；AI时代Chiplet市场规模加速扩张；Chiplet技术发展将在六大方面持续创新；Chiplet是战略赛道；算力是数字经济时代...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...积，从而在一个有限的空间里，放进更多的计算和存储（芯片）。以前电气I/O用铜线完成芯片间的互连，铜线速率够快，功耗也低，但有效的传输距离很受限，短到1米左右。如果在整个数据中心建集群，还会面临集群占地面积...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...用SoIC技术。过去两年里，AMD在Ryzen5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3DV-Cache技术植根于HybridBond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
... （IPS） 事业部凭借其完全集成的光计算互连 （OCI） 小芯片在 2024 年光纤通信大会 （OFC） 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）。注：左侧为铅笔照片作为尺...……更多
2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据
...该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。显微镜下，片上光源芯片的光输出视频随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...升的速度。过去两年里，AMD在Ryzen5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3DV-Cache技术植根于HybridBond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
... 锐龙 AI 300 系列的报道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...程节点中，Intel4对于英特尔而言极为重要。因为Intel4取得成功，就意味着从技术层面英特尔可以非常好地步进到接下来的Intel3、Intel20A和Intel18A三个制程节点。Intel4的主要特性包括：其一，广泛采用EUV光刻技术，在满足DIE变小的...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...在贝尔实验室，威廉·邵克雷、约翰·巴顿、沃特·布拉顿成功制造出第一个晶体管。这个后来获得诺贝尔物理学奖的伟大发明，奏响了微电子革命的先声，奠定了集成电路诞生的基础。集成电路将晶体管等各种元件制作封装在一...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...的Intel 3制程工艺。其中，Sierra Forest首次采用E核架构，单芯片最多144核心，双芯整合封装能做到288核心，今年上半年就能问世。Sierra Forest主要面向新兴的云原生设计，可提供极致的每瓦性能，符合国家对设备淘汰换新的要求，...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...划引入更多HBM供应商此前，英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息，HBM概念受到市场关注。据外媒报道，英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HB...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...的算力难题——推出业界首款全集成OCI（光学计算互连）芯片。△图源：英特尔要知道，在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下，为了取得更好的效果，要么模型规模、要么数据规模，都在往更大的趋势发展。这就会导致AI大模型在...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心，而即将推出的“Bergamo”芯片进一步增加至128个。与此同时，英特尔的“Sapphire Rapids”至强SP最多提供60个核心。原因并不难理解。英特尔和AMD（外加同样占有一席之地的Ampere Computing）做的就是为...……更多
2023-01-26 14:00:00越好,越多,核心,英特,英特尔,核心
...晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。三星电子内部的跨部门合作还简...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.aiEDA套件对CPU进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...机电系统芯片的应用。通过材料的创新选择，中国大学生成功地将微机电系统芯片的体积进一步缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
快科技6月27日消息，在2024年光纤通信大会上，Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍，...……更多
2024-06-27 14:53:00光学,高达,带宽,成功,英特,英特尔
...制硅和 IP 总经理 Mohit Gupta 表示：利用台积电的先进封装成功推出 3 纳米 24 Gbps UCIe 子系统，是 Alphawave Semi 的一个重要里程碑，在利用台积电 3DFabric 生态系统方面，彰显了公司顶级连接解决方案的专业能力。该 3nm芯粒虽然也可...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI...……更多
2024-08-18 13:21:00飚升,功耗,芯片,性能,芯片,功耗
...的的全集成光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。
英特尔的OCI芯片通过在数据中心和高性能计算（HPC）应用的新兴人工智能基础设施里实现共同封装的光I/O，代表了高带宽互连领域的一次飞跃。OCI芯片由带有片上DWD...……更多
2024-06-28 09:20:00英特,成光,英特尔,数据处理,革命性,芯片
...中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...移动设备和嵌入式系统。性能考量：在相同制造工艺下，芯片的供电电压越低，其能达到的工作频率往往也越低。为了保证工作速率，LPDDR在带宽、数据位宽和内部工作频率等方面进行了权衡，这可能限制了其在某些高性能需求...……更多
2024-10-23 09:49:00国际,功耗,数据,扩展性,应用,带宽
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...的产品
根据最新曝光的信息，Strix Halo内部采用chiplet小芯片设计，其中CPU部分是两颗CCD，每一个八核心，面积9.055×7.327＝66.35平方毫米，两颗合计132.69平方毫米。GPU部分面积达19.18×16.02＝307.26平方毫米，比两颗CCD加起来还要大1.……更多
2024-08-02 09:30:00内核,面积,移动,功耗,性能,显卡
...路厂商新的发展方向，其中就包括科技巨头英特尔，就在芯片盛会HotChips2024上，英特尔展示了旗下最新的关于光计算的进度，可以将光芯片组与传统的计算单元相连接，从而提供非同寻常的带宽。英特尔表示在HotChips2024上展示的...……更多
2024-08-29 16:19:00英特,英特尔,光学,传输,带宽,技术
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3月7日，山东移动与华为联合举办DeepSeek政务场景共创沙龙。本次沙龙以“政通智合·数聚泉城 共创政务AI新场景”为主题
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赛分科技(688758)是行业内少数同时具备分析色谱及工业纯化领域研发及规模化大生产能力的企业，分析色谱领域技术达到国内领先水平
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