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AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术
...(性能显著提升)。据悉,这种设计可以提高芯片之间的带宽,使得Zen6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。此外,消息还透露,在RyzenZen6台式机处理器中,IOD与CCD之间不会发生堆叠,因为这种设计的成本较高。AM...……更多
amdzen6将搭载rdna5gpu核显
...取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片,从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显,这也意味着,尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做,尚不清楚,可能是RDNA4提升不够大,也可能是RDNA5的进...……更多
AMD Zen 6处理器进展:采用2.5D设计 性能飞跃
...著提升产品的性能。据悉,这种设计可以提高芯片之间的带宽,使得Zen 6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。此外,在Ryzen Zen 6台式机处理器中,IOD与CCD之间不会发生堆叠,因为这种设计的成本较高。据之前披露...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...6GB容量,数据传输速率达到了9.8Gbps,提供了高达1280GB/s的带宽,比起之前的8层堆栈产品均提高了50%,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍,随着硬件的多功能性变得更加重要,HBM4在设计上也会针对不用的服务应用...……更多
黄仁勋宣布下一代全新gpu、cpu架构规划到2027年
...于美国女天文学家VeraRubin(薇拉·鲁宾),搭配下一代HBM4高带宽内存,8堆栈。根据曝料,Rubin架构首款产品为R100,采用台积电3nmEUV制造工艺,四重曝光技术,CoWoS-L封装,预计2025年第四季度投产。2027年则是升级版的“RubinUltra”,HB...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...,功耗降低50%。M3芯片:250亿晶体管,最高24GB内存,内存带宽100GB/s,8核CPU+10核GPU,速度最高比M1提升65%,支持外接1台显示器。M3Pro芯片: 370亿晶体管,最高36GB内存,内存带宽150GB/s,最高12核CPU+18核GPU,速度最高比M1Pro提升4……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...HBM3内存。MI300A的计算核心被8个HBM3内存包围,单个HBM3的带宽为6.3GB/s,八个16GB堆栈形成128GB统一内存,带宽高达5.3 TB/s。在算力方面,MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力,多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示,MI300AGPU将……更多
英特尔发布新一代gaudi3ai芯片,2024年上市
...上一代产品的两倍,BF16性能是上一代产品的四倍,网络带宽是上一代产品的两倍,内存带宽是上一代产品的1.5倍。 Gaudi提供了两种外形尺寸,其中OAM(OCP加速器模块)HL-325L是基于高性能GPU的系统中常见外形设计。该加速器集成...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...Gaudi 3带来4倍(400%)的BF16 AI计算能力提升,1.5 倍的内存带宽以及 2 倍的网络带宽提升。同时,在AI模型算力中,相比于英伟达H100 GPU,Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%,平均性能提高 50%,能效平均提高40%...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...持续性的数据中心处理器,其至强CPU Max亦是首款集成高带宽内存(HBM)的x86处理器。英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰展示第四代英特尔至强可扩展处理器晶圆除此之外...……更多
美貌的最高境界:在场的男人都不敢直视她的眼睛…
...小松菜奈和Jennie,一旦画很重的下眼线,原本就较短的面中进一步被侵占,过于犀利的眼妆也与幼态的面部架构风格相悖????????反之,短圆脸采取上重下轻的烟熏搭配,让眼睛呈上扬趋势,妩媚且有灵气。用眼影晕染下眼睑,让...……更多
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合
...技术而不是传统的多芯片设计,这可以提高小芯片之间的带宽,并降低延迟。同时基于Zen6架构的客户端处理器在核显方面将跳过RDNA4架构,直接采用RDNA5架构。这意味着Zen6架构Ryzen处理器可能采用更先进的半导体工艺,传闻不同...……更多
AI芯片下半场:英伟达不再一家独大
...专用,这被业界视为直接向英伟达宣战。据悉,MI300X的高带宽内存(HBM)密度最高可达英伟达H100的2.4倍,高带宽内存带宽最高可达H100的1.6倍,显然MI300X能运行比H100更大的AI模型。而紧随微软之后,韩国无线运营商SK电信周四在...……更多
自研神玑芯片,让蔚来ET9感知范围大2倍,决策快1倍?
...是大家比较关注的点。芯片架构大更新,单芯片解决多芯带宽限制在近日的蔚来NIODay活动中,蔚来发布了代号为神玑NX9031的自研智驾芯片,这款芯片被李斌评价为“用1颗实现4颗旗舰智驾芯片性能”的全新产品。神玑NX9031芯片是...……更多
PC鲜辣报:苹果多款新品发布 高通下代PC芯片曝光
...M2Pro的基础上更进一步,带来多达38核的GPU、翻倍的内存带宽,以及最高96GB的统一内存。除此之外,两款芯片还有增强的定制技术加持,包括更强大的16核神经网络引擎和媒体处理引擎。M2 Max拥有670亿个晶体管——比M1 Max多100亿...……更多
intel提前开发2025年的xpu处理器
...更大),辅以下一代先进封装技术,具备极高的共享内存带宽、业界领先的IO输入输出,还可以大大简化编程模型。按照Intel给出的数字,对比当今水平,FalconShores的能耗比提升超过5倍,x86计算密度提升超过5倍,内存容量与密度...……更多
AMD Strix Halo渲染图:GCD极其巨大
...,而是使用LPDDR5x,最高频率8000MHz,但对于现在的GPU来说带宽还是太低了,所以加入了32MBMALLCache来缓解内存带宽不足的问题。从此前曝光的信息来看,StrixHalo的标准TPD应该是70W,厂商可以根据设备的散热设计进行改动,最高可以...……更多
巨屏Air平板来了!苹果新款iPad Air首曝
...能内核共享16MB缓存,高能效内核共享4MB缓存,M2统一内存带宽达到了100Gbps,相比M1的68Gbps高出约50%,M2的内存容量最高可以支持到24GB,相比之下M1最高内存仅支持16GB。对比M1,M2同功耗下性能提升18%;其他方面,M2集成的神经网络...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
在HPC中,CPU核心越多并不一定越好
...虽然核心多了不是坏事,但真正卡客户脖子的其实是内存带宽、I/O传输和时钟速率。然而,AMD和英特尔并没有因此而气馁,他们在每一代处理器中不断提高核心数量。AMD的“Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心,而即将推出的“Bergamo...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
...业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据ETNews...……更多
印度首款服务器芯片揭秘:5nm工艺、96个Arm核心
...存,支持8通道DDR5-5200内存,并且最大可扩展至16通道,总带宽高达332.8GB/s。得益于三重内存子系统设计,AUM将可承载64/128条PCIeGen5通道,支持CXL,并在可包含其中两个芯片的平台上运行。制程工艺方面,AUM处理器将基于台积电先...……更多
SiPearl宣布Rhea处理器延期至2025年
...4组HBM内存控制器以及256-bit的DDR5内存控制器,将前者的高带宽与后者的高容量相结合。此外,Rhea还拥有104个PCIe5.0通道。由于项目延期,Rhea处理器到发布之时大约落后市场最先进的同类产品两代的水平,不知道还是否具备竞争力...……更多
代号“雅典娜”:微软拟推出AI芯片 以降低机器学习成本
...一小部分员工已经可以使用这些芯片,他们正在测试这项技术。图源 Pexels消息人士称,微软希望这款芯片的性能比目前从其他供应商购买的芯片更好,从而为其昂贵的人工智能研发节省时间和金钱。当然,亚马逊、谷歌和 Faceboo...……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...多达3倍的三级缓存,可以减少对系统内存的依赖,内存带宽也同时进一步提升。软件生态方面,Intel提供了全方位的开发支持与优化,尤其加大了对主流大模型、AI框架的支持,特别是PyTorch、TensorFlow等等,在AI训练、实时推理、...……更多
释放政策利好全面推进6G技术研发,微美全息加速新一轮技术创新
...式环境中进行空间交互。在全息远程呈现方面,6G的足够带宽用于将地理信息数字传输到所有人类感官,以提供身临其境的远程体验。在即将来临的6G时代,微美全息结合人工智能、大数据等技术,实现物理世界与数字世界的有...……更多
32Gb、400MB/s带宽!江波龙首颗自研2D MLC NAND Flash闪存发布
...布。该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示,近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源,公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端...……更多
索尼 PS5 Pro 或年底发布,开发者已收到适配通知
... 28%。索尼表示,由于 PS5 Pro 上的内存系统效率更高,「带宽增益可能会超过 28%」。在 PS 平台上,游戏一直无法利用完整的内存空间。在 PS5 上运行游戏时,只能使用固定的 12.5GB 内存。但现在,索尼进一步释放了系统内存的使...……更多
RTX 5090将首发GDDR7显存,带宽提升50%!
...显存拥有更高的运行频率和更低的延迟,从而提供更高的带宽和更快的读写速度。这对于追求极致性能的游戏玩家们来说,无疑是一个巨大的福音。据爆料者称,RTX5090将至少搭载24GB的GDDR7显存,而也有可能达到36GB。这样的内存...……更多
英特尔第五代至强可扩展处理器发布:AI推理性能提升42%!
...B,连接通道则还是80条PCIe 5.0,还支持20 GT/s(千兆传输)带宽的Intel UPI 2.0。英特尔表示,与第四代至强相比,第五代至强CPU所能提供的平均性能提升了21%,每瓦平均性能提升36%,TCO(典型的5年刷新周期的总拥有成本)降低了77%...……更多
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浙大录取通知书亮相:借鉴《四库全书》装帧 还藏了盏“灯”
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8999元 联想YOGA Air 14c AI元启翻转本发布:新一代天工铰链
快科技6月25日消息,联想YOGA Air 14c AI元启翻转本今日正式发布,首发8999元。据悉,新款笔记本搭载酷睿Ultra 7 155H处理器
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5月SUV销量完整版榜单公布:自主品牌前十占六、问界M9一枝独秀
快科技6月25日消息,近日,中汽数研发布了“2024年5月SUV销量完整版”榜单,前十名中自主品牌占据了六名,其中均价55万的问界M9更是一枝独秀
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装保网2023年终总结,不断更新创新发展模式洞悉市场变化!
时光荏苒,新岁将至回首2023努力有迹可循成长稳扎稳打这一年充满希望追逐梦想装保网稳中有进依靠全体装保人的努力以及商家业主的支持和信赖书写了企业发展的新篇章关键词01
2024-06-25 16:15:00
女子不知浙江高速拖车免费 事故后网上找拖车被骗650元
快科技6月25日消息,据国内媒体报道,一女车主在浙江高速上发生道路交通事故后,不知道浙江高速拖车免费,被骗走了650元拖车费
2024-06-25 16:36:00
装保网靠不靠谱?出单即签单,装企不用再卷价格也能爆单咨询!
装保网是客户在互联网上寻求家装服务的优选平台。在装修用户以及合作装修公司最关注的方面,表现都的很出色。首先对装修用户的保障方面
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800V技术上车!极氪CX1E伪装车曝光:年内首发
快科技6月25日消息,最近,一组极氪CX1E的谍照在社交平台上曝光,这款SUV基于与极氪007相同的平台,预计会搭载800伏高压技术
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与奥运同行、与五环同辉——云奥数字运动会启动仪式在京举行
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喜报丨装保网荣获“国家高新技术企业”认定!
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6月25日,在2024年世界移动通信大会(MWC上海)期间,中国移动举办了以“牵手与共,智赴未来”为主题的“牵手计划”(hi-HProgram)全球合作伙伴大会
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6月25日,2024年世界移动通信大会·上海(MWC上海)中国移动牵手计划全球运营商合作伙伴大会在上海隆重开幕。本次大会以“凝心聚力
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