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AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术
...(性能显著提升)。据悉,这种设计可以提高芯片之间的带宽,使得Zen6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。此外,消息还透露,在RyzenZen6台式机处理器中,IOD与CCD之间不会发生堆叠,因为这种设计的成本较高。AM...……更多
amdzen6将搭载rdna5gpu核显
...取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片,从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显,这也意味着,尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做,尚不清楚,可能是RDNA4提升不够大,也可能是RDNA5的进...……更多
AMD Zen 6处理器进展:采用2.5D设计 性能飞跃
...著提升产品的性能。据悉,这种设计可以提高芯片之间的带宽,使得Zen 6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。此外,在Ryzen Zen 6台式机处理器中,IOD与CCD之间不会发生堆叠,因为这种设计的成本较高。据之前披露...……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...HBM3内存。MI300A的计算核心被8个HBM3内存包围,单个HBM3的带宽为6.3GB/s,八个16GB堆栈形成128GB统一内存,带宽高达5.3 TB/s。在算力方面,MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力,多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示,MI300AGPU将……更多
英特尔发布新一代gaudi3ai芯片,2024年上市
...上一代产品的两倍,BF16性能是上一代产品的四倍,网络带宽是上一代产品的两倍,内存带宽是上一代产品的1.5倍。 Gaudi提供了两种外形尺寸,其中OAM(OCP加速器模块)HL-325L是基于高性能GPU的系统中常见外形设计。该加速器集成...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...Gaudi 3带来4倍(400%)的BF16 AI计算能力提升,1.5 倍的内存带宽以及 2 倍的网络带宽提升。同时,在AI模型算力中,相比于英伟达H100 GPU,Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%,平均性能提高 50%,能效平均提高40%...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...持续性的数据中心处理器,其至强CPU Max亦是首款集成高带宽内存(HBM)的x86处理器。英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰展示第四代英特尔至强可扩展处理器晶圆除此之外...……更多
美貌的最高境界:在场的男人都不敢直视她的眼睛…
...小松菜奈和Jennie,一旦画很重的下眼线,原本就较短的面中进一步被侵占,过于犀利的眼妆也与幼态的面部架构风格相悖????????反之,短圆脸采取上重下轻的烟熏搭配,让眼睛呈上扬趋势,妩媚且有灵气。用眼影晕染下眼睑,让...……更多
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合
...技术而不是传统的多芯片设计,这可以提高小芯片之间的带宽,并降低延迟。同时基于Zen6架构的客户端处理器在核显方面将跳过RDNA4架构,直接采用RDNA5架构。这意味着Zen6架构Ryzen处理器可能采用更先进的半导体工艺,传闻不同...……更多
AI芯片下半场:英伟达不再一家独大
...专用,这被业界视为直接向英伟达宣战。据悉,MI300X的高带宽内存(HBM)密度最高可达英伟达H100的2.4倍,高带宽内存带宽最高可达H100的1.6倍,显然MI300X能运行比H100更大的AI模型。而紧随微软之后,韩国无线运营商SK电信周四在...……更多
自研神玑芯片,让蔚来ET9感知范围大2倍,决策快1倍?
...是大家比较关注的点。芯片架构大更新,单芯片解决多芯带宽限制在近日的蔚来NIODay活动中,蔚来发布了代号为神玑NX9031的自研智驾芯片,这款芯片被李斌评价为“用1颗实现4颗旗舰智驾芯片性能”的全新产品。神玑NX9031芯片是...……更多
巨屏Air平板来了!苹果新款iPad Air首曝
...能内核共享16MB缓存,高能效内核共享4MB缓存,M2统一内存带宽达到了100Gbps,相比M1的68Gbps高出约50%,M2的内存容量最高可以支持到24GB,相比之下M1最高内存仅支持16GB。对比M1,M2同功耗下性能提升18%;其他方面,M2集成的神经网络...……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...多达3倍的三级缓存,可以减少对系统内存的依赖,内存带宽也同时进一步提升。软件生态方面,Intel提供了全方位的开发支持与优化,尤其加大了对主流大模型、AI框架的支持,特别是PyTorch、TensorFlow等等,在AI训练、实时推理、...……更多
32Gb、400MB/s带宽!江波龙首颗自研2D MLC NAND Flash闪存发布
...布。该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示,近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源,公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端...……更多
RTX 5090将首发GDDR7显存,带宽提升50%!
...显存拥有更高的运行频率和更低的延迟,从而提供更高的带宽和更快的读写速度。这对于追求极致性能的游戏玩家们来说,无疑是一个巨大的福音。据爆料者称,RTX5090将至少搭载24GB的GDDR7显存,而也有可能达到36GB。这样的内存...……更多
英特尔第五代至强可扩展处理器发布:AI推理性能提升42%!
...B,连接通道则还是80条PCIe 5.0,还支持20 GT/s(千兆传输)带宽的Intel UPI 2.0。英特尔表示,与第四代至强相比,第五代至强CPU所能提供的平均性能提升了21%,每瓦平均性能提升36%,TCO(典型的5年刷新周期的总拥有成本)降低了77%...……更多
成功研发存算一体芯片,忆芯科技获吴文俊人工智能科学技术奖
...AR2000具有创新的芯片架构,片上一致性总线保障数据吞吐带宽从存储侧到数据计算侧延迟小于1.5us,总吞吐带宽大于 14GB/s,远超目前 PCIe 固态硬盘到主机的最大带宽和读写延迟能力;硬件设计 8TOPS 规模电路算力规格实际端到端...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能而言,与十几年前带有双GK104GPU的初版K10相比,Blackwell确实带来了4367倍的性能增长...……更多
「希微科技」发布2x2 MIMO Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo芯片
...x),并向下兼容802.11a/b/g/n/ac。在2.4G频段,它最大支持40MHz带宽;在5G和6G频段,最大支持80MHz带宽。此外,该芯片支持双天线,双流的MIMO传输,接受和发射均支持1024QAM调制。通过双流双天线、80MHz带宽和1024QAM调制,该芯片实现了1...……更多
M3 Pro比M2 Pro具有更少性能内核和更低内存带宽
...了这种定制硅的性能,最显著的是性能核心的数量和内存带宽。M2Pro的一个变体具有12核CPU和19核GPU,至少在纸面上比M3Pro的规格更好。首先,最新的芯片组采用了18核GPU,比M2Pro少了一核,但这并不是降级的全部。苹果可能保留了...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
...片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工智能芯片市场将迎来新的竞争格局。MUF技术是一种创新的芯片制造技术,其通...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...丨苏建勋AI热潮之下,除了英伟达一骑绝尘,一众HBM(高带宽内存)公司的争夺也热火朝天。2月26日,美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%,将用在英伟达H200上;同一天,SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月,SK海力...……更多
华为新款matebookxpro首次应用盘古大模型
...更好的隐私保护、更高的灵活性和可靠性,同时还能节省带宽、降低能耗,并提供定制化服务。然而,端侧部署也面临着存储空间、计算能力和维护更新等挑战,因此在实施时需要根据具体应用场景和需求进行权衡。西南证券研...……更多
苹果m2ultra芯片测试:内存带宽800gb/s
...v在GitHub披露的测试表现据悉,LLaMA模型推理测试强调内存带宽,而非计算能力,而苹果的M2Ultra芯片号称“内存带宽达800GB/s”,因此推理时效果良好。▲图源GeorgiGerganov在GitHub披露的测试表现不过虽然M2Ultra芯片的内存带宽具有优...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...黄最新发布的 B200 芯片上,就有多达 4 叠最新的 HBM ( 高带宽内存 )内存芯片:HBM3e 。而这个东西,在这个星球上,目前基本上只有韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的...……更多
...驾时代”。与传统的车载网络不同,车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力,同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求,将成为下一代...……更多
apple全新macbookpro搭载m2和m2pro芯片
...ro多出近20%、为M2的2倍。同时M2Pro具备每秒200GB的统一内存带宽,为M2的两倍;以及高达32GB的低延迟统一内存。▲图片来源:Apple 新一代的M2Pro芯片的10核心或12核心CPU,搭载多达8个性能核心和4个效率核心,使多线线CPU性能比M1Pro的...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...,发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽,在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最快的内存 HBM3e .……更多
韩国将HBM内存上升为国家战略!三星等可享40%税收减免
1月26日消息,据韩国媒体报道,韩国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称,这一决定是2023年底在国会通过的,税法修正案后的执行令草案的一部...……更多
英伟达推新一代芯片H200:内存、带宽大升级
...的速度提供141GB的内存,与A100相比,容量几乎是其两倍,带宽增加了2.4倍。英伟达还表示,相比H1100来说,H200在用于推理或生成问题答案时,性能较H100提高60%至90%,不过两个芯片是可以兼容的。按照之前市场的行情,H100芯片成...……更多
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【CNMO科技行情】随着多家品牌旗舰新机发布日期的临近,众多消费者已跃跃欲试,准备迎接换新的热潮。然而,面对预算的考量
2024-08-19 19:54:00
外媒称小米的紧凑型OLED平板将撼动市场
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据最新爆料,小米正积极研发多款平板产品,其中包括一款紧凑型旗舰平板,预计将于2025年上市
2024-08-19 19:55:00
iQOO 13灯带回归,影像缩水!13能否“香”起来?
据爆料,iQOO13或将回归灯带设计,但具体是什么样的造型,目前暂时不得而知。有人预估,可能iQOO13的灯带位于摄像头附近
2024-08-19 19:55:00
ARM计划推出独立显卡:与英伟达相抗衡
如今的独立显卡市场基本上被英伟达所把持着,尤其是在旗舰显卡上更是如此,AMD以及英特尔则瓜分剩下绝大部分的市场份额,不过现在似乎有新玩家打算入局独立显卡市场
2024-08-19 19:55:00
真我13 Pro+预热:6倍无损变焦
前不久,真我realme发布了320W超光速秒充技术,紧接着便预热了真我13Pro系列手机。今天真我13Pro系列公布了其最大卖点
2024-08-19 19:55:00
当贝 D6X Pro投影仪,秋日露营观影新选择
立秋时节已悄然过去将近半个月,而处暑的脚步也即将临近,秋天的气息愈发浓厚。夏日炎炎的酷热,曾是我们户外活动的拦路虎,但如今
2024-08-19 19:55:00
金色传说回归?iPhone 16 Pro系列配色曝光
8月19日消息,根据最新的爆料信息,iPhone16Pro和iPhone16ProMax不仅在性能上有所提升,更在外观设计上带来了新惊喜
2024-08-19 19:55:00
华硕天选Air 2024,寻一抹锋芒,重燃电竞之火
游戏竞技之路布满荆棘屏幕,太糊、操作不顺、大作难以驾驭。华硕天选Air2024战力觉醒,在光影交错的虚拟疆域,寻一抹锋芒
2024-08-19 19:56:00
传音新款折叠屏海外亮相:支持手写笔功能
8月19日消息,传音Tecno官方公布了全新设计的PhantomVFold2和Flip2折叠屏手机。作为去年4月上市的PhantomVFold的继任者
2024-08-19 19:56:00
新学期,新装备!玄派开学季钜惠笔记本直降400元起
炎炎夏日即将过去,新学期即将到来。不知道各位准新生们准备好迎接新学期了吗?作为一名过来人,我深知一台趁手的笔记本电脑对于生活的重要性
2024-08-19 19:56:00
联想YOGA Air 14s骁龙AI元启深度体验
轻薄、长续航是笔记本的理想特质,但往往难以兼顾性能。去年年底,高通公司凭借在移动平台的丰富经验,推出了为PC设备打造的骁龙XElite平台
2024-08-19 19:56:00
京兆刘福记北京烤鸭加盟项目深入分析
在众多餐饮项目中,京兆刘福记北京烤鸭凭借其悠久的历史和独特的饮食文化,成为加盟市场上的一个亮点。对于想要加入餐饮行业的投资者来说
2024-08-19 19:57:00
9月发布!iPhone 16系列信息盘点
按照正常迭代规律,iPhone16系列预计9月中上旬正式发布,距离现在只有半个月左右时间,核心参数遭到全部曝光。其拥有全新配色
2024-08-19 19:58:00
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华为消费者业务负责人余承东最近有些忙,连续两次在公开场合曝光华为首款三折叠屏,为即将发布新品增加热度。据业内人士爆料,华为预计9月推出全球首款三折叠屏
2024-08-19 19:58:00
三星Galaxy S24 FE在印度获得BIS认证
三星GalaxyS24FE即将面世,越来越多的线索指向它。最近泄露的消息显示,该设备将于今年秋天上市。现在,GalaxyS24FE已经出现在BIS数据库中
2024-08-19 19:58:00