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先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停 【先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停】财联社11月17日电，先进封装概念大幅走高，华海诚科、光华科技涨停，朗迪集团逼近涨停，文一科技、兴森科技、蓝箭电子等涨超5%。消息面上，近日...……更多
2023-11-17 10:46:00华海,封装,概念,先进,华海,封装
...甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。同时日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得...……更多
2024-08-06 19:09:00巨头,芯片,工厂,全球,甲米,天安
...代表了小米近年来的硬核技术大跨越，包括新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 4、历时三年打造的小米首款小折叠小米 MIX Flip、性能魔王Redmi K70至尊版等三款新品手机，以及小米Buds5耳机、 小米手环9、小米手表S4 Sport、米家空调Pro系...……更多
2024-07-20 16:43:00雷军,四门,电车,小米,汽车,小米
...天科技智能化车间内，一双“隐形的眼睛”正关注着芯片封装测试的每道工序。“我们通过自主研发的ALLicic智数云平台，早已实现生产的全流程自动化管控。”华天科技南京项目总监诸玉平介绍，自系统部署实施以来，产线稳...……更多
2023-02-14 06:12:00浦口,省级,示范,工厂,智能,制造
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板 【先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板】财联社11月15日电，先进封装概念延续强势，皇庭国际6连板，宏昌电子2连板，至正股份冲击涨停，文一科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
先进封装概念探底回升 朗迪集团涨停 【先进封装概念探底回升 朗迪集团涨停】财联社11月16日电，壹石通涨超10%，朗迪集团涨停，沃格光电、元成股份、华海诚科、炬光科技涨超5%。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计...……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积电在成熟工艺上，代工厂的良率一般都能达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...士公司表示，将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学的活动上宣布了这个位于印第安纳州西拉斐特市的项目。印第安纳州政府和美国政府官员也出席了活动。SK海力士公司表示，该工厂...……更多
2024-04-05 11:43:00力士,投资,力士,美国,芯片,印第安
...期，他让爱人自己回东北老家过年。“我们团队的半导体封装材料进入中试阶段，时间紧任务重，必须分秒必争。”2019年博士毕业后，陈聪因攻读博士期间科研成果突出被河北工业大学引进，入选该校的“元光学者计划”，并...……更多
2023-02-23 03:45:00防护衣,半导体,芯片,防护,材料,河北
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特尔内部已将 EMIB ...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款iPad Pro中，苹果首次展示了其M4芯片，这款芯片采用了3nm制程的增强版本，被视作向2nm芯片过渡的里...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
...前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。其中一位消息人士称，投资可能在“未来几年”进...……更多
2023-02-12 16:54:00英特,封装厂,英特尔,越南,封装,芯片
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...领域投资800亿欧元的计划，而意大利项目将是一个先进的封装和组装厂。在给路透社的一份声明中，英特尔表示：“我们继续与意大利进行讨论，”并补充说其仍然“对该项目感到兴奋”。据报道，这种不确定性部分是由于《欧...……更多
2023-01-26 09:35:00英特,立新,英特尔,意大利,芯片,工厂
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
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