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...表团于6月3日~7日进行访问，成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能（AI）硬件以及量子和光学计算领域的公司。在6月5日新竹展会上，这9家英国公司代表展示了他们的产品，并与希望扩大...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...司投资的储存芯片封测及制造项目，共建设6条存储芯片封装线、6条存储芯片测试线，配套辅助设备18台。项目正式运营后，存储芯片封装年产量达300万片，存储芯片测试年产量达300万片，进出口贸易额年产值达3000万美元，将进...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex2024上公布用于AIPC的Arm架构处理器，宣布进军WindowsPC市场。前一段...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
近日，标准组织JEDEC固态技术协会公布了新一代的高带宽内存HBM4的标准制定即将完成。HBM4 旨在超越当前发布的 HBM3 标准，进一步提高数据处理速率，同时保持更高带宽、更低功耗以及增加每个芯片和/或堆栈容量等基本功能。...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...业和电子信息产业重镇，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。活动现场，嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...产品特点，以及未来落地规划进行了一场深入沟通。Q：新一代至强处理器在碳中和方面有哪些新的特性和参数？陈葆立：第四代至强处理器是我们最可持续的CPU。可持续发展不只是碳中和本身，它有比较丰富的概念，一个是运...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...。更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术，该技术允许将多个芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接，形成紧密的三维集成系统。这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施，而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，专注于半导体技术的设计和开发。此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，...……更多
2024-10-04 12:06:00印度,芯片,印度,晶圆,印度政府,半导体
...r-chipletNetwork)互连，再共同连接内存，并使用了2.5D中介层封装。未来，这种设计可以扩展到100个芯粒，从而达成1600核心。不可思议的是，制造工艺还是22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体性能不俗的同时，功耗并...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...强有力的制造及交付品质保障。安巢经开区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度，聚焦行业龙头和科创企业，加快推动产业层级和产业能级提档提效，助力合肥市重点产业补链强链。（记者 吴奇） ……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
快科技2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...界平均水平。此外英特尔还将进一步扩大在2.5D/3D等先进封装技术上的优势。作为面向AI时代的系统代工厂，英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。互连方面，除了适用于AI的网卡和芯粒UCIe互连，英特尔还将发力...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。 ……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...、集成异构性和 I/O 增量化。Chiplet 还与异构集成和高级封装有关。
为什么 Chiplet 越来越受欢迎？摩尔定律的放缓使得在有限区域内添加更多晶体管变得越来越困难。相反，重点已经转移到提高函数密度上，这是Chiplet设计擅长...……更多
2024-10-21 13:39:00芯片,规模,全球,市场,设计,芯片
...光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建了N个特色工艺平台，形成“1+N”先进光子器件创新平台，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流...……更多
2024-09-25 20:23:00中试,滨湖,无锡,光子,芯片,光子
...端迭代到最新的Phase8架构，集成度进一步提高。三安集成新一代的砷化镓射频器件制造工艺正是针对市场主流的模组化趋势，能够为客户提供更高性能的解决方案。射频前端PA器件功放管主要采用砷化镓HBT工艺，追求在高频工况...……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...小芯片按照最适合的制程工艺分别设计制造，再运用先进封装技术，像“搭积木”一样重组成系统级芯片。“相比传统芯片，芯粒集成技术有三大核心优势。”联合微电子中心芯粒集成研发团队成员袁恺博士说，一是支撑算力持...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术，不仅显著缩减了芯片体积，还优化了电气性能，实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持，无论是日常...……更多
2024-03-13 13:57:00芯片,手机,芯片,晶圆,用户,潮流科技
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...应付挑战，技术有足够竞争力，准备推动先进制程与先进封装等达成目标。但半导体产业竞争激烈，晶圆代工厂制造各种电子设备芯片扮演关键角色。三星DS部门，虽然能在不同半导体领域协同发挥效益，但在台积电主导的晶圆...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...为省重大项目，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装、高密度扇出封装、2.5D3D封装、高像素图像传感器封装等业务，建成后将成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 ……更多
2024-05-08 08:59:00封顶,建设项目,生产线,先进,项目,生产
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