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...平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术，能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点，适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...总投资40亿元，一期项目总投资10亿元，主要建设LED器件封装线、软模组、户外彩屏生产组装线及Mini-Led超清显示屏生产线。“聚沙成塔，集腋成裘。千形万状、绚烂无比的LED显示屏的秘密，来自于你眼前的这一个个小小的灯珠。...……更多
2024-06-12 07:54:00显示屏,图片,黄石,华敏,生产,模组
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...c mini。目前已经上架官网，采用全新外观设计，仅仅只有手掌大小，可以直接托在手心，不过厚度相对增加了一些，具体尺寸为12.7×12.7×4.97cm（此前为19.7×19.7×3.58cm）。机身正面非常简洁，只有配备了2个USB-C接口（支持USB3）和1...……更多
2024-10-30 00:31:00元起,手掌,大小,苹果,升级,芯片
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT模式，只负责封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite模式，自己做半导体芯片产品设计，然后自己生产一部分，还有一部分产品委托给专业的代工厂进...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...解决方案提供商，集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。国泰君安证券通信首席分析师王彦龙做客澎湃新闻《首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化）...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...芯微电子科技有限公司车间里，一颗颗指甲盖大小的芯片封装完成，经过工作人员检验后将打包送往下游厂家使用。该公司主营功率半导体芯片的封装与测试，采用国内最先进的设备，建成划片至测试全工序制程，为客户提供芯...……更多
2024-04-25 02:38:00而行,活力,蚌埠,产业,蚌埠市,项目
...，而不是传统的使用焊接方式。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...道，还将带动产业链从上游基板、LED发光芯片、驱动IC、封装材料到生产制造设备等所有联动环节的全新变革。据了解，该公司是目前为止，全球仅有的两家有能力实现微显示芯片量产的企业之一。自主研制的微显示芯片具有色...……更多
2024-06-20 17:03:00盐城,而行,芯片,智能,全球,科技
...：合肥日报本报讯 近日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在安巢经开区举行。该基地整体建成达产后，将助力新能源汽车、太阳能和家电等行业强链补链，年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司...……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。但是，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
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