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飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...23日晚间，至正股份发布交易预案显示，公司拟置入先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）99.97%的股权，交易对方包含港股公司ASMPT。AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商。至正股份拟通过此次交易，成为A股A股市场在引...……更多
2024-10-23 23:09:00复牌,重磅,半导体,巨头,重组,至正
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，并为半导体制造商...……更多
2024-03-29 10:00:00盛美,矩阵,上海,强势,地位,登陆
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...电池级处理关键矿产、电池前驱材料、电池组件和电池及封装制造的设施。”毫无疑问，美国希望在当地建立一个矿物精炼和电池生产体系，从而减少对中国和南美在锂离子等关键矿产加工方面的依赖。根据国际能源署的数据，...……更多
2023-11-20 10:01:00美国,电池,支持,生产,美国,电池
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...系统已成为半导体制造过程中的重要组成部分，特别是在封装和测试阶段。
市场规模根据GlobalInfoResearch(环洋市场咨询的调研报告，预计2030年全球3D晶圆AOI系统市场规模将达到3.89亿美元（另有数据显示为7.0647百万美元，两者单...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
...车间内，一排排白光Mini-LED背光光源颗粒，正从生产线上封装成型。它们将被源源不断地被送往下游显示面板龙头企业，组装成车载显示屏，最终批量“上车”，服务人们的智驾生活。今年上半年举办的第57届美国国际消费电子...……更多
2024-06-17 10:18:00光谷,技术成果,主体,成果,市场,技术
...型化，光伏组件双面双玻化、更高功率需求和多应用化，封装材料市场迎来大变革...激光诱导烧结（LIF、LECO）技术的兴起使双EVA封装方案应运而生，0BB技术对封装胶膜提出更多挑战，钙钛矿及叠层对胶膜的选择...在不同需求下...……更多
2024-06-21 11:30:00通威,隆基,天合,正泰,华晟,一道
...间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...级市场情绪同时，产业链覆盖完整，包括从设计、制造到封装测试，从终端销量到设备采购的全产业链。第二，科学。指数既反映短期月度环比变化，也体现周期同比变化，更充分展示半导体季节性波动；不仅有公开数据，更结...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...22)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧树脂对...……更多
2023-12-14 11:57:00新材,主攻,封装,半导体,融资,国产
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...会受到影响。尽管存在挑战，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。 ……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫...……更多
2024-04-23 06:14:00科创,新股,新股,新材,靶材,半导体
...基地启用仪式举行，这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产，项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。将助力河南打...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...在逻辑、内存、模拟芯片领域的先进制程产能，增强先进封装能力和市场份额，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化其在半导体产业链中的优势。欧盟计划利用约430...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...表团于6月3日~7日进行访问，成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能（AI）硬件以及量子和光学计算领域的公司。在6月5日新竹展会上，这9家英国公司代表展示了他们的产品，并与希望扩大...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...产品生产规模，强化产业前端配套能力。
（三）LED照明封装测试方面。巩固中小功率封装能力优势，拓展芯片级封装、功率型封装、多基色无荧光粉封装等技术。应用产品方面。鼓励发展健康照明、生物照明、装饰照明、景观...……更多
2023-11-22 09:23:00吉安市,吉安,产业链,现代化,行动,产业
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