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圆满落幕|盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会
...计阶段,设计公司内部应该形成一定设计规则,在流片、封装、应用验证和供货等不同阶段也需遵循或制定相应的标准。 车规级芯片应用现状与展望随着智能电动汽车产品的兴起,车用芯片规模2030年有望占据全球芯片市场规模...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
近期有市场传闻称,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连...……更多
追加投资43亿元在西安打造“世界级工厂”
...领先的半导体企业——美光科技股份有限公司落地西安的封装和测试新厂房动工仪式在高新区举行。此次,美光科技将在西安追加投资43亿元人民币加建新厂房,引入全新产线,在西安工厂投资建设多个工程实验室,助力西安经...……更多
...合微电子中心,有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久,我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者,成果之一的高集成三轴硅光陀螺,填补了国内硅光子陀...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...箭的第509次飞行。(新华社)7、 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海...……更多
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
...美光科技股份有限公司(以下简称“美光”)位于西安的封装和测试工厂扩建项目破土动工。奠基仪式上,美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心,不断引领技术创新,推动在能效、水处理、减排和...……更多
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块,提升新能源汽车5项重要
...、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前,半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板,按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...22)“增持”评级,考虑到半导体复苏不及预期,公司传统封装、SMT等业务承压,下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币(相对上次预测分别-38%/-2%),新增26年净利润预测33.54亿港币,同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
「嘉兆电子」获数千万元B轮融资,清华系资本力合金融领投 | 36氪首发
...厂商京元电子、矽品、日月光等,背景涵盖IC设计、Fab、封装和独立的第三方。目前,「嘉兆电子」已经完成了 576 sites晶圆测试量产和 128 sites成品测试量产。服务了包括存储、MCU、逻辑和终端等客户;在上海设立了研发中心、...……更多
提供极端智造激光装备,「单色科技」中标中科院光电所项目
...、皮秒精密切割钻孔设备、超精细刻蚀设备、半导体先进封装标记设备等。以医疗领域为例,单色科技的飞秒激光精密切割钻孔设备,可以通过对作用区域材料非热熔性“冷加工”,保证超高的加工精度和孔径的一致性,且孔端...……更多
...高保真的技术优势。地球山(苏州)微电子科技有限公司封装技术负责人李桂新说:“如果跟喇叭来比较,我们从0到20k赫兹是全频覆盖。一支就可以实现所有的传统喇叭的功能,听起来层次感会非常好。”自2021年落户常熟以来...……更多
AI“智造”亿级像素超薄摄像头
...口,成为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装、薄膜覆晶封装、板上塑封及芯片塑封技术,并且能够批量生产销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双(多)摄像头模组的企业之一,也是国内率先量产3D结构...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...缩小,增加了其适用性和竞争力。 中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起,并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
「智研工软」获数千万元Pre-A轮融资,提供先进制造领域研发设计工具及平台丨36氪首发
... QMS产品在优化研发生产协同的同时,很好得把行业know-how封装到软件中,为先进制造持续提效降本。智研工软团队具备稀缺且综合的行业经验,我们十分期待公司能够为我国先进制造的发展提供更好的软件产品。西湖科创投董事...……更多
消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号
...ojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此,特斯拉正在深化与台积电的合作,预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。在 AI 浪潮不断涌现的背景下,英伟达正在积极寻求额...……更多
...了丰硕的成果。目前已申请专利60余项,涵盖了真空玻璃封装材料、封装工艺、封装设备和封装检测的全部关键环节,获得了全球真空玻璃行业的资质认证。得益于良好的研发力和一流的产品力,理大科技承接了国内外数十项既...……更多
...入产业化应用、产业化验证阶段,分别用于柔性电子材料封装和高端装备的微纳制造镀膜。微导纳米通过构建技术平台型,形成多领域、多品类产品覆盖,也在一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响,不断拓宽公司...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...争力,仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展,我们可以看到接下来的先进芯片制造之战,已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径,续命摩尔定律还...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
...测试、真空吸晶、固晶工艺,再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节,实现规模化量产。制造流程中,通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线,实现更高效、更环保生产……走下生产线后,这些电...……更多
...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC(碳化硅)模块封装测试生产线”“这是应用实验室,主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部,利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多
...着专用隔离服的工作人员正在熟练操作,一枚枚芯片完成封装,从生产线上鱼贯而出。2020年9月成立,2021年营收5000万元,2022年营收超3亿元,目前已完成4轮融资,预计2023年营收超7亿元,实现超100%增长……在浦口经济开发区260...……更多
“芯动力”包头造
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
...浦东,涵盖从半导体设备、EAD工具,到多类型芯片设计,封装测试等企业。形成以全产业链为导向的国产化成长和集群效应,自动化装备、机器人、航空航天类先进制造业企业集聚。医药及生命科学以16%占比位列需求第三,特色...……更多
【深南电路:PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电,深南电路在调研活动中表示,汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
国产4nm芯片开始量产?简直是无稽之谈,真实情况来了,望周知!
众所周知,中国的芯片行业正不断发展,我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破,国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢?随着我国在技术领域的地...……更多
...圆制造及封测领域,成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地,英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测,奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外,德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
“追光”六载,完成“多点突破”(经济新方位·走进国家制造业创新中心)
...硅光技术部负责人,工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代,倒逼我们更努力地攻克芯片难题,以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片,陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
联发科官宣!加入Arm全面设计
...Arm密切合作,利用混合计算、AI、SerDes、Chiplets以及先进封装技术,加速AI从端侧到云端的创新。Arm高级副总裁Mohamed Awad强调了AI对行业的影响,认为联发科加入Arm全面设计生态项目,将有助于构建可持续的、AI驱动的云数据中心...……更多
南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践
...状。”南京邮电大学集成电路学院院长蔡志匡举例,芯片封装技术分为传统封装和先进封装,封装就像盖房子一样,传统封装是盖一个平房,比较简单,“但如果学生在实际应用过程中,要将几十个芯片进行互联和堆叠,也就是...……更多
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小摩:重申华晨中国“增持”评级 目标价11港元
摩根大通发布研究报告称,重申华晨中国(01114)“增持”评级,目标价11港元,首选的代工生产商(OEM)为华晨及比亚迪(250
2024-06-29 00:09:00
大摩:下调香港电讯-SS目标价至10港元
摩根士丹利发布研究报告称,将数码通电讯(00315)目标价由4.5港元下调至4港元,维持“与大市同步”评级;电讯盈科(00008)目标价由3
2024-06-29 00:09:00
花旗:予移卡“买入”评级 目标价16.7港元
花旗发布研究报告称,予移卡(09923)“买入”评级,对其开启90日下行催化观察,目标价16.7港元。线下消费疲软将对移卡的总支付交易量增长带来潜在的负面影响
2024-06-29 00:10:00
招银国际:中国宏桥属全球铝供应紧张局面主要受益者
招银国际发表报告,恢复覆盖中国宏桥(11.82, 0.14, 1.20%),并给予“买入”评级,目标价17.9港元,基于预测今年市盈率8
2024-06-29 00:23:00
交银国际:重申信达生物(01801)“买入”评级
交银国际(0.26, -0.01, -1.89%)发布研究报告称,重申信达生物(36.8, -2.25, -5.76%)(01801)“买入”评级
2024-06-29 00:23:00
国联证券:首予五矿资源“买入”评级 目标价4.19港元
国联证券(9.640, -0.19, -1.93%)发布研究报告称,首次覆盖五矿资源(01208),给予“买入”评级,预计2024-2026年营业收入分别为44
2024-06-29 00:24:00
民生证券:先进封装设备需求增量有望成为ASMPT主要成长动力
民生证券发布研究报告称,首次覆盖ASMPT(00522),给予“推荐”评级,预计公司2024-2026年将实现营收150
2024-06-29 00:24:00
中金:维持信达生物(01801)“跑赢行业”评级
中金发布研究报告称,维持信达生物(36.8, -2.25, -5.76%)(01801)“跑赢行业”评级,24/25收入及盈利预测不变
2024-06-29 00:25:00
华创证券:首予比亚迪电子“强推”评级 目标价49.4港元
华创证券发表港股策略报告称,首次覆盖比亚迪(250.250, 0.75, 0.30%)电子(00285),并给予“强推”评级
2024-06-29 00:27:00
第一上海:维持中国生物制药(01177)“买入”评级
第一上海(0.128, -0.00, -3.03%)发布研究报告称,维持中国生物制药(2.67, -0.03, -1.11%)(01177)“买入”评级
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浦银国际:预计必选消费下半年的股价表现可能优于可选消费
国联证券(2.88, -0.01, -0.35%)发布研报称,2024年上半年,从市场表现来看,在基本面变化不大的情况下
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海通国际:维持东方电气“优大于市”评级
海通国际研报指出,维持东方电气(12.44, 0.58, 4.89%)(1072.HK)“优大于市”评级,基于公司2023年订单高速增长
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大和:华晨特别股息超预期 相信是次股价升势将为一次性
大和发表研究报告指,华晨宣派特别股息每股4.3港元,胜于该行预测的1.5港元。该行表示,截至2023年底,公司现金及银行余额总计308亿元
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第一上海(0.128, -0.00, -3.03%)发布研究报告称,维持恒安国际(23.8, -0.30, -1.25%)(01044)“买入”评级
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国信证券发布研报认为,前期风格极致化在上周有所中和,大盘风格的短期弱势为权重拖累。本轮白酒快速下跌、大幅跑输一定程度上拖累指数
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