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最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
...这次可以说是大洗牌了,如果以28nm来划分,28nm及以上是成熟工艺,28nm以下称之为先进工艺术的话,那么先进工艺,已经超过成熟工艺,占比达到57%了。 如下图所示,四季度的时候,5/4nm占到26%、7/6nm占到13%,3nm占到9%,16/14/12nm...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...代工市场份额将降至42%,韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看,2022年二者的占比分别为29%和71%,预计未来数年,仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看,2022年中国台湾地区占据了...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士,如今代工生意不好做,产能利用率持续降低,而为了确保产能利用率、市占率,维持一定的生产经济规模,降价是不得已的...……更多
中国大陆芯片厂商不给订单,台积电带头降价,求订单
...况之下,全球芯片代工一哥台积电,终于也熬不住了,对成熟工艺制程进行降价,虽然幅度不高,只有2%-5%左右,但影响很大。谁知才没过几天,又传出消息,除了成熟工艺,针对7nm工艺制程,台积电也降价了,且幅度更大,大...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额,可以清楚地看出,营收额越高的企业,其产品工...……更多
年终岁首话发展 | 强“芯” 提能 助力实现弯道超车
...更大,意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片,产能成熟后成本更低。“2017年底,士兰集科与厦门海沧区人民政府签约,携手踏上了国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线的创新之路。”士兰集科相关负责人介绍,早...……更多
...;2019年后,随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟,公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。在全球范围内,晶圆代工业一直呈现出高度集中态势,特别是在先进制程领域,中芯国际是少有的几家代表...……更多
3nm晶圆超过14万元!台积电做梦都笑醒:价格暴涨22%
...67%,如果在算上16nm,所有的FinFET工艺收入占比为75%。成熟工艺方面,28nm7%,40/45nm4%,65nm5%,150/180nm4%,110/130nm3%。 ……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下,没有多少行业和公司能够负担 3nm 芯片的制造成本。这其中,智能手机一直是最有实力和动力推动先进制程工艺不断前进的力量。一方面是因为...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...先进工艺一共占到了第四季度营收的75%,而从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品,台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm...……更多
同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神
...到成长为具有相当体量,且在多个领域具有国际影响力的成熟产业。而在下一个40年,科技将进一步融入日常生活的方方面面,世界也会更加依赖半导体。展望未来,应用材料公司将持续致力于通过可持续的运营方式,携手全球...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...硬转移技术等。在高性能器件的构筑上,相比于发展较为成熟的硅基器件工艺,高性能二维半导体器件的发展仍然面临着一系列挑战,比如接触问题、超短沟道加工问题、栅介质沉积、以及与二维半导的界面优化问题等。因此,...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起,比如为客户提供工艺设计套件(PDK),以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择...……更多
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...务部需更多资金应对中国半导体赶超。图源:视频截图 成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词,对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中,我们需要改变策略,正更认真的看待出口管控,正采取非常积极创...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...直堆叠在一起,提升性能、降低功耗和制造成本,对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战,需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工,去除晶圆边缘部分材料,从而提高芯片良率,可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...展到100个芯粒,从而达成1600核心。不可思议的是,制造工艺还是22nm,推测来自中芯国际,但因为延迟非常低,整体性能不俗的同时,功耗并不高。只是不知道,22nm工艺下能否做到1600核心,当然中芯国际早就有了更先进的工艺...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...厂手中,且国际厂家市场应用比国内起步更早,产业链更成熟。”李虹强调,对于我国产业链来说,还有很多的问题需要去突破。 从技术角度来讲,李虹指出,现在国内很多外延厂或者材料厂的关键设备,在缺陷密度方面,还...……更多
国产汽车芯片降到白菜价,快卷死美国芯片了,后悔不迭
...则颇为特别,汽车芯片更重视经济性、可靠性等特点,而成熟工艺恰恰可以满足汽车芯片这些要求,也因此全球超过九成的汽车芯片都采用成熟工艺,之前因为被限制供应的高铁IGBT芯片就主要采用28纳米以上的工艺。中国近几年...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...2024年一季度有望恢复至75%-76%,且先进制程恢复动能强于成熟制程。近期,TechInsights公布了2023年全球TOP25家半导体企业的营收排行榜,台积电位居第一,英特尔排名第二,英伟达则从第八飙升到第三,去年的冠军三星收入大幅下...……更多
中国与瑞士团队合作研发成功可批量制造新型光子芯片技术
...相比铌酸锂更具优势。此外,硅基钽酸锂异质晶圆的制备工艺与绝缘体上的硅更加接近,因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造,具有极高应用价值。(a)硅基钽酸锂异质晶圆;(b)薄膜钽酸锂光学波导制备工艺及波导的扫描透...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...,直接决定先进封装的良率。华封科技覆盖全线先进封装工艺,提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外,华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域...……更多
全球第三大硅晶圆生产商徐秀兰:sic晶圆推进至8英寸
...和脆性使得晶圆加工具有挑战性,但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法,从而实现超薄SiC晶圆加工。 ……更多
灿芯股份多年无实控人,“一把手”由二股东提名,关联交易金额“打架”
...挥的具体作用、与灿芯股份是否存在共同研发或共有技术工艺等情形,是否存在客户指定供应商或直接与供应商开展业务的情形。灿芯股份解释称,截至第二轮问询回复出具日(即2023年10月11日),中芯国际与发行人不存在共同...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...行采用,并且觉得三星工艺已经变得很稳定,然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低,或很难被采用,甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。 消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...汽车董事长张兴海则认为,随着技术不断进步和市场逐步成熟,重庆汽车芯片产业将和新能源汽车产业一起迎来跃迁式发展。期待论坛的召开,能够推动产业创新,共同为中国新能源汽车产业可持续发展创造价值,为经济高质量...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展...……更多
英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布
...将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中,台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机补货需求,以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二,占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。从...……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似,并且随着技术成熟,未来良品率会达到80%甚至更高。相比之下,台积电的竞争对手三星表现并不乐观,根据调查数据显示,三星代工的3nm工艺的第一阶段良品率在10%到20%之间,相差巨大...……更多
...一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱,因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时...……更多
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